為了解決數(shù)據(jù)中心的散熱問題，減少對昂貴的散熱設(shè)備的需求，F系列TeraFrame機柜采用了被動冷卻技術(shù)來控制機柜中的氣流。CPI Passive Cooling? 解決方案的散熱能力為2千瓦至20千瓦以上，具有先進的的散熱控制能力，而且不會出現(xiàn)單點故障，從而為高密度" title="高密度">高密度應(yīng)用提供了第四層解決方案。通過對氣流的控制，該系統(tǒng)可將冷空氣導(dǎo)入所需的區(qū)域，同時避免熱氣的繞流和重復(fù)循環(huán)，以及熱點的形成。作為一種具有較高性價比的環(huán)保產(chǎn)品，采用CPI Passive Cooling 解決方案的F系列TeraFrame機柜無需使用可能產(chǎn)生多余熱量或耗費大量能源的電子組件，也不像液體散熱或主動散熱解決方案那樣需要較高成本，因此該系統(tǒng)能夠最大限度地提高能效、降低功耗。

客戶可以選擇適合低、中、高密度數(shù)據(jù)中心的F系列TeraFrame選件和配件。在低密度（2-4千瓦）環(huán)境中，添加CPI 快速安裝式填充板（Snap-In Filler Panel），能夠阻止氣流進入開放的RMU空間，從而將熱氣隔離在機柜后部。如果結(jié)合使用空氣檔板" title="檔板">檔板（Air Dam Kit），可以阻止氣流飄散到上部、底部和周邊區(qū)域，從而將冷空氣導(dǎo)入設(shè)備。

在中等密度（4-7千瓦）的數(shù)據(jù)中心中，利用CPI 內(nèi)部空氣管（Internal Air Duct，專利申請中）來代替空氣檔板，可以將更多冷空氣輸送到機柜上半部。這些冷空氣能夠降低導(dǎo)入機柜上部的空氣的溫度，同時減少流經(jīng)機柜而進入冷通道的熱空氣造成的負面影響。此外，借助KoldLok架空地板墊片（KoldLok? Raised Floor Grommet）可以防止冷空氣從線纜孔中泄出，從而降低散熱成本，提高散熱性能。

借助CPI 垂直排風(fēng)管" title="風(fēng)管">風(fēng)管系統(tǒng)（Vertical Exhaust Duct System，專利申請中），可以解決高密度（7千瓦至20千瓦以上）環(huán)境中的難題。該系統(tǒng)能夠?qū)釟鈴臋C柜后部導(dǎo)入到房間的吊頂層或高處。垂直排風(fēng)管系統(tǒng)可固定在深度為1200毫米的F系列TeraFrame機柜的上部，其前面板為帶孔板，后面板和側(cè)板為實心板。垂直排風(fēng)管系統(tǒng)附帶CPI導(dǎo)流管（Airflow Director，專利申請中）。導(dǎo)流管安裝在機柜底部，可將熱氣導(dǎo)入設(shè)備后部和后面板之間。

除卓越的散熱管理功能外，F系列TeraFrame機柜能實現(xiàn)專業(yè)的線纜管理：如將網(wǎng)絡(luò)線纜和電源線纜分開、控制電源線的松緊度，支持多個電源插板或電源分配單元（PDU），以實現(xiàn)全面的電源冗余；同時仍支持氣流單向流經(jīng)機柜。專門面向光纖、六類非屏蔽雙絞線（Cat 6a UTP）和所有其它介質(zhì)的F系列TeraFrame機柜，能夠在線纜移動、添加或改變過程中輕松地對其進行追蹤。

選擇CPI的垂直線纜管理器，便可使用Ｔ形插頭將線纜導(dǎo)入每個RMU（環(huán)形供電單元）。通過添加前后線纜管理器，便可在兩個垂直線纜管理器" title="管理器">管理器之間建立一個前后相通的通道。與空氣檔板或內(nèi)部空氣管一起使用的機架安裝式線纜固定架能為線纜創(chuàng)造一個前后相通的通道，而不影響機柜內(nèi)必要的單向空氣流動。機架安裝式線纜固定架沿前端面板有刷狀開口，可以防止冷氣泄漏，也便于調(diào)節(jié)光纖線束的松緊程度。

支持多個電源插板/電源分配單元（PDU），并利用CPI垂直電源管理器沿F系列TeraFrame機柜的邊緣為電源插板和電源線創(chuàng)建了一個獨立的通道。該電源管理器與可機柜主體連接，其深度可按照設(shè)備要求調(diào)整。

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