頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 机器视觉专家 JAI 在大中国区大展拳脚 科学成像和机器视觉技术专家 JAI 将在大中华区拓展业务，重点放在对高性能工业相机和嵌入式视觉系统有特定需求的多个关键行业。 發(fā)表于：2022/1/11 汕头启动“5G全连接工厂”计划，共建工业互联新生态 在工业立市、产业强市背景下，汕头制造业企业该如何更好依托5G和工业互联网进行数字化转型？这个问题，在1月11日上午举行的2022年汕头市5G+工业互联网论坛上得到了解答。 發(fā)表于：2022/1/11 HT81293单节/双节锂电供电内置自适应动态升压20W单声道D类功放IC解决方案 2017年以来，户外蓝牙音箱（包括2寸/4寸喇叭便携式蓝牙音箱及6寸/8寸户外拉杆音箱等产品类型）成为增长最快的音箱品类。这类音箱供电是以单节锂电池为主，一般选用内置升压的音频功放芯片，电荷泵无电感升压的功放芯片最常见升压至6.3V上下功率输出3～5W/4欧，电感Boost升压的功放芯片升压至7V左右功率输出6～8W/3欧，其性能基本满足室内，户外场景的应用。但是更大功率更好音质一直是音箱市场永恒的追求。 發(fā)表于：2022/1/11 全新一代骁龙8移动平台助力荣耀Magic V开启折叠屏主力机时代 1月10日，荣耀举办旗舰新品发布会，推出荣耀首款折叠旗舰——荣耀Magic V。作为荣耀发力高端市场的又一力作，荣耀Magic V凭借全新一代骁龙8移动平台的强大特性，真正做到“一部到位”的折叠屏，打造行业新标杆。 發(fā)表于：2022/1/11 每日简报 | 是什么让工业AIoT成为“新宠” 在过去的一年里，人工智能已经成为我们日常生活的重要组成部分，它带来了各种积极和消极的影响。一方面，一些算法被设计来执行一系列主要与营销相关的任务，这可能是技术领域之外的个人最能理解的。 發(fā)表于：2022/1/11 来自于北大，微纳核芯获小米等数千万元Pre-A轮战略融资 投资界（ID：pedaily2012）1月11日消息，智能物联网芯片设计公司杭州微纳核芯电子科技有限公司（以下简称“微纳核芯”）完成数千万元人民币 Pre-A 轮战略融资，投资方为小米长江产业基金和立翎基金（电子制造龙头企业产业投资平台），老股东红杉中国和方正和生旗下北京元培基金（北京大学科技成果转化基金）继续跟投，光源资本担任本轮融资独家财务顾问。 發(fā)表于：2022/1/11 亚信电子推出最新EtherCAT转IO-Link网关解决方案 看好IO-Link智能传感通信技术的发展前景，亚信电子推出最新集成EtherCAT工业以太网现场总线技术与IO-Link智能传感通信技术的 － 「AX58400 EtherCAT转IO-Link网关解决方案」。 發(fā)表于：2022/1/11 元宇宙未来发展有哪些趋势？ 中国经济网北京1月11日讯 日前，《元宇宙“破壁人”：做虚实融合世界的赋能者》白皮书（以下简称“白皮书”）对外发布。白皮书从创作升级、计算升级、智能升级、体验升级、商业升级、治理升级、文明升级七方面阐述了元宇宙发展的新趋势。 發(fā)表于：2022/1/11 罗德与施瓦茨 • DEMC 2022——全球线上虚拟大会即将开启 罗德与施瓦茨公司已连续8年成功举办Demystifying EMC（DEMC）会议。2022年1月，第九届DEMC将以线上虚拟会议的形式面向全球参会者。延续DEMC 2021的成功，今年会议将向全球超过60个国家的广泛用户发出邀请，线上聆听来自罗德与施瓦茨公司和行业合作伙伴在EMC 技术领域的最新成果和行业洞察，并有机会深度对话行业专家。 發(fā)表于：2022/1/11 iPhone15或将全部搭载苹果自研芯片：坚决去高通化？ 近日,中国台湾工商时报援引供应链消息称,将于2023年发布的iPhone 15将首次全部采用苹果自研芯片,除了A17将采用台积电3nm制程工艺外,其自主研发的5G基带芯片也将采用台积电5nm,而自研的射频IC将采用台积电7nm制程工艺。 發(fā)表于：2022/1/11 <…887888889890891892893894895896…>
