頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 LightWare推出全球最小最轻的激光雷达 可用于自动驾驶汽车 无人机和自动驾驶车辆改变了世界，因为他们能够去往人类到不了的地方。不过，此类机器很容易受到事故的影响，因为它们缺乏最基本的人类视力。 發(fā)表于：2021/6/9 Phillips-Medisize公司推出Aria智能自动注射平台 Phillips-Medisize公司推出Aria智能自动注射平台，旨在推动数字给药装置的创新及其可重复使用性 發(fā)表于：2021/6/9 Swissbit EM-30：工业级3D-NAND e.MMC-5.1 BGA 布龙施霍芬，瑞士 2021年06月08日——Swissbit推出了使用e.MMC-5.1标准接口的EM-30设备，扩充了该公司小型存储解决方案产品线。该BGA封装将先进的控制器与工业级3D-NAND和固件结合在了一起，适用于最严苛的应用。EM-30的容量从16GB到256GB不等，与以前的2D-NAND解决方案相比，可节省大量成本。适用的应用包括嵌入式系统、POS / POI终端、工厂自动化、路由器和交换机、物联网（IoT）和医疗系统解决方案。 發(fā)表于：2021/6/9 TI通过全新的SAR ADC系列(包括业界超快的18位ADC)，缩小高速和精度方面的差距 2021 年 6 月 9 日，北京- 德州仪器 (TI)（NASDAQ 代码：TXN）今日扩充了其高速数据转换器产品系列，推出了一系列全新的逐次逼近寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC)，它们可在工业设计中实现高精度数据采集。ADC3660 系列在超低功耗下可实现出色的动态范围，包括八款分辨率为 14、16 和 18 位、采样速度为 10-125MSPS 的 SAR ADC，可帮助设计人员提高信号分辨率、延长电池寿命并增强系统保护功能。 發(fā)表于：2021/6/9 华为芯片被打压，赢家竟然不是高通？ 近日,专业市场研究机构 Counterpoint公布了2020年1季度全球智能手机芯片(AP)的相关数据。 發(fā)表于：2021/6/9 智能手机芯片联发科再度登顶 华为海思份额仅剩5％ 市场研究机构 Counterpoint 近日公布了2021年一季度全球智能手机 AP ( 应用处理器 ) 芯片市场份额的相关数据。 發(fā)表于：2021/6/9 又一家中国芯片企业赶超同行称霸全球！ 由于华为的遭遇,国内消费者对于芯片的关注度保持极高的热度,其实一部手机上所采用的芯片有许多种类,而中国在诸多芯片行业均在发展,近日有媒体指出中国的CMOS芯片一哥格科微已在全球CMOS芯片市场击败索尼夺下第一名。 發(fā)表于：2021/6/9 以科技力量传递生命力量——2021中国野生生物影像年赛设立“高通骁龙手机特别奖” 2021中国野生生物影像年赛由中国国家地理主办，与独家战略合作平台哔哩哔哩、影像技术合作伙伴高通骁龙、公益战略合作伙伴SEE基金会（北京市企业家环保基金会）共同创造顶级内容生态。 發(fā)表于：2021/6/9 砷化镓衬底研发商通美晶体拟科创板挂牌上市 据IPO早知道消息,北京通美晶体技术股份有限公司(下称“通美晶体”)已同海通证券签署上市辅导协议,并于近日在北京证监局备案,拟科创板挂牌上市。 發(fā)表于：2021/6/9 手机行业尚未受芯片短缺影响，但未来或将涨价 智通财经APP获悉，Gartner的数据显示，全球智能手机对终端用户的销量在遭遇2020年的急剧下滑以后，于2021年第一季度环比增长26％，同比增长22％。 發(fā)表于：2021/6/9 <…1269127012711272127312741275127612771278…>
