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通過下一代控制功能簡化設計管理

　　在過去的幾年里，我們不斷看到人工智能模型顛覆性的技術進步，自然語言處理、計算機視覺等應用不斷涌入市場。

發(fā)表于：7/6/2023

打造半導體智能工廠！格創(chuàng)東智亮相SEMICON China 2023

近日,全球規(guī)模最大、最具影響力的半導體領域專業(yè)展SEMICON China 2023在上海新國際博覽中心舉行。展會覆蓋了芯片設計、制造、封測、設備、顯示等全產(chǎn)業(yè)鏈,吸引了1000+半導體企業(yè)參加,共探全球產(chǎn)業(yè)格局與前沿技術。作為國產(chǎn)半導體CIM廠商最強新勢力,格創(chuàng)東智重磅亮相展會,并全方位展示了半導體智能工廠CIM整體解決方案,實現(xiàn)半導體工廠對于精益化生產(chǎn)管理和極致良率的追求。

發(fā)表于：7/6/2023

Teledyne 將在 Vision China 展示最新 3D 和 AI 成像解決方案

　　中國上海，2023 年 7 月 4 日 — Teledyne 將于 7 月 11-13 日在上海國家會展中心舉辦的 2023中國（上海）機器視覺展（Vision China）展示最新產(chǎn)品和解決方案。歡迎各位蒞臨 5.1A101 展位了解先進的 3D 解決方案，Teledyne DALSA、e2v 和 FLIR IIS 將重點展示多款應用于機器視覺、物流和工廠自動化的 3D 視覺解決方案。

發(fā)表于：7/5/2023

“智”燃盛夏，貿澤電子即將亮相2023慕尼黑上海電子展

　　2023年7月3日 – 專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新?的電子元器件代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣布將于7月11日-13日重磅亮相2023慕尼黑上海電子展（展位號：6.2H館D132展臺）。屆時，貿澤電子將攜手國內外知名原廠 Analog Devices, Abracon, Amphenol, DFRobot, Espressif Systems, 英飛凌（Infineon）， Littelfuse, Microchip, Molex, Nordic Semiconductor, Phoenix Contact, Renesas Electronics, Sensirion, Silicon Laboratories, STMicroelectronics, TE Connectivity, VICOR等帶來全新開發(fā)板和創(chuàng)新技術解決方案，為您呈現(xiàn)人工智能、新能源汽車、綠色能源、智能工廠、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、傳感技術、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、無線射頻、智能家居、可穿戴等多個領域的技術與應用話題。

發(fā)表于：7/4/2023

Monarch Tractor 在新加坡擴大了人工智能研發(fā)團隊

　　新加坡， 2023年6月22日 - （亞太商訊） - Monarch Tractor 是一家制造全電動、可選擇駕駛、智能連接的MK-V拖拉機的公司。今天，該公司宣布在新加坡擴大運營，預示著該公司對亞太地區(qū)（APAC）的人工智能、機器人技術和智能農(nóng)業(yè)技術的重要增長和需求。基于其在新加坡的現(xiàn)有存在和今年早些時候在印度海德拉巴的成功擴張，Monarch Tractor將通過與政府機構和學術機構合作，發(fā)展下一代數(shù)據(jù)科學家、機器學習工程師和人工智能從業(yè)者，擴大其人工智能研發(fā)團隊。

發(fā)表于：7/3/2023

中科院團隊用AI設計了一顆CPU

六月底，來自中科院的團隊在預印本平臺arxiv上發(fā)表了重磅論文《Pushing the Limits of Machine Design：Automated CPU Design with AI》（機器設計新突破：使用人工智能自動設計CPU），其中使用了人工智能的方法，成功地在5個小時內完成了一個基于RISC-V指令集的CPU的設計，而且該設計經(jīng)過后端布局布線后已經(jīng)成功流片點亮并且能運行Linux和Dhrystone。

發(fā)表于：7/3/2023

Codasip與SmartDV攜手加速芯片設計項目

德國慕尼黑，2023年6月27日——RISC-V定制計算領域的領導者Codasip日前宣布，其已選擇SmartDV Technologies作為其外設設計硅知識產(chǎn)權（IP）的首選提供商。

發(fā)表于：6/30/2023

Supermicro擴大AMD平臺服務器產(chǎn)品陣容，推出為云原生基礎設施和高性能技術計算優(yōu)化的全新服務器及處理器

　　【2023 年 6 月 13 日美國加州圣何塞訊】Supermicro，Inc.（NASDAQ：SMCI）為云端、AI/ML、儲存和 5G/智能邊緣應用的全方位IT解決方案供應商，宣布其全系列的H13 AMD系統(tǒng)可支持“Zen 4c”架構的第 4 代 AMD EPYC? 處理器和采用 AMD 3D V-Cache? 技術的第 4 代 AMD EPYC 處理器。

發(fā)表于：6/25/2023

未來通用MCU的方向是什么？

　　[導讀]在2023年STM32峰會上，看通用MCU的未來發(fā)展方向。

發(fā)表于：6/20/2023

愛芯元智CEO仇肖莘出席2023 IC NANSHA共話集成電路產(chǎn)業(yè)熱點與未來機遇

　　中國上海 2023年6月20日——6月17日-18日，以“南沙芯聲聚勢未來”為主題的2023中國·南沙國際集成電路產(chǎn)業(yè)論壇（IC NANSHA）成功舉辦。開幕式上，愛芯元智創(chuàng)始人、董事長兼CEO仇肖莘博士受邀發(fā)表《普惠智能的星辰大?！分黝}演講，向與會嘉賓分享了對邊緣側、端側人工智能的看法，并解讀愛芯元智2.0時代戰(zhàn)略規(guī)劃和業(yè)務布局。

發(fā)表于：6/20/2023

大聯(lián)大世平集團推出基于耐能Kneron產(chǎn)品的AI相機方案

　　2023年6月15日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL630系列芯片的AI相機方案。

發(fā)表于：6/16/2023

瑞薩電子收購Reality AI一年后的更新

　　2023年6月15日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）在正式宣布收購嵌入式AI解決方案供應商Reality Analytics, Inc.（Reality AI）一年后，今日發(fā)表其在人工智能（AI）和微型機器學習（TinyML）解決方案方面的最新進展。

發(fā)表于：6/15/2023

Arm 發(fā)布全新智能視覺參考設計滿足中國市場視覺應用設備的強勁增長需求

　　Arm 今日宣布推出針對視覺應用設備的 Arm®智能視覺參考設計，該應用處于物聯(lián)網(wǎng)市場增長最快速的領域之一。全新參考設計首次將 Arm 現(xiàn)有子系統(tǒng) IP 與第三方 IP整合，助力中國客戶加速視覺應用設備開發(fā)，并廣泛應用于從家庭與辦公室安全、智能零售結賬系統(tǒng)，到工業(yè)自動化等各類場景。

發(fā)表于：6/15/2023

RISC-V廠商如何通過差異化定制獲得競爭優(yōu)勢？

RISC-V由于其開放性，有望成為全球最有前景的處理器設計架構。當前，RISC-V已經(jīng)成為了一條競爭激烈的賽道，在其中，既有阿里、Intel等巨頭的深度參與自研，也有企業(yè)提供定制平臺，還有中小企業(yè)在其中“裸泳”?，F(xiàn)在的RISC-V有點類似于當年谷歌剛剛推出安卓時的境況：有深入研發(fā)的，有試水的，有押寶的;有做平臺的，有做專用的，也有做通用的……RISC-V的上下游廠商如何在這條未來極有可能火爆的賽道上找到自己的成功之路呢?

發(fā)表于：6/15/2023

卷積神經(jīng)網(wǎng)絡的硬件轉換：什么是機器學習？——第三部分

　　本系列文章由三部分組成，主要探討卷積神經(jīng)網(wǎng)絡（CNN）的特性和應用。CNN主要用于模式識別和對象分類。作為系列文章的第三部分，本文重點解釋如何使用硬件轉換卷積神經(jīng)網(wǎng)絡（CNN），并特別介紹使用帶CNN硬件加速器的人工智能（AI）微控制器在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）邊緣實現(xiàn)人工智能應用所帶來的好處。系列文章的前兩篇文章為《卷積神經(jīng)網(wǎng)絡簡介：什么是機器學習？——第一部分》和《訓練卷積神經(jīng)網(wǎng)絡：什么是機器學習？——第二部分》。

發(fā)表于：6/14/2023