頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 SK海力士获美国芯片法案4.5亿美元补贴 8月6日，美国拜登政府宣布，美国商务部已与SK海力士签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT）。美国商务部将根据《芯片与科学法案》向SK海力士提供高达4.5亿美元的联邦激励措施，以帮助其在美国建立高带宽内存（HBM）先进封装制造和研发（R&D）设施。 拟议的“芯片法案”补贴建立在SK海力士在印第安纳州西拉斐特投资约38.7亿美元的基础之上，该投资旨在建设一个用于人工智能（AI）产品的内存封装工厂和一个先进封装研发设施，将创造约1,000个新工作岗位，并填补美国半导体供应链的关键缺口。 發(fā)表于：2024/8/7 全球电信运营商营收排名公布 8月6日消息，根据最新的《财富》世界500强，全球共有15家电信企业上榜，数量与去年持平，这些电信企业的总营业收入达到12026.831亿美元，同比微增0.37%。 在15家上榜的电信企业中，出现了“7上8下”的情况，即7家公司的排名上升，而8家公司的排名下滑。 中国共有三家运营商上榜，其中中国移动以1428.3亿美元（约合10206亿元人民币）的营业收入高居榜首，超越其他电信运营商。 中国电信排名下滑3位至135位，营业收入为879.6亿美元；中国联通的排名也下滑了12位位居第279位，营收526.3亿美元。 發(fā)表于：2024/8/7 ASMPT印刷机实现锡膏自动转移和快速更换刮刀 在SMT生产中,锡膏印刷环节最容易出错,而其中的许多步骤仍然依赖人工操作。然而,随着合格操作人员的招募难度不断加大,我们的客户愈发迫切地寻求能够降低人力与物料成本,同时有效减少错误率的创新解决方案。 發(fā)表于：2024/8/7 2025年全球存储芯片市场将达2340亿美元 8月6日消息，市场研究机构Yole Group公布的最新报告显示，得益于人工智能对于存储芯片及HBM（高带宽内存）需求的大涨，预计2025年全球存储芯片市场销售额将由2023年960亿美元增长到超2340亿美元。预计2023年到2029年间的年复合增长率达16%。 發(fā)表于：2024/8/7 2024上半年全球储能电芯出货114.5GWh同比增长33.6% 8 月 7 日消息，新能源研究机构 InfoLink Consulting 昨日（8 月 6 日）发布报告，显示 2024 上半年度全球储能电芯出货规模 114.5 GWh，其中大储（含工商业）为 101.9 GWh，小储（含通讯）为 12.6 GWh。 2024 上半年度储能电芯总出货量 Top 5 2024 上半年度储能电芯总出货量 Top 5 企业为宁德时代、亿纬锂能、瑞浦兰钧、海辰储能与比亚迪。IT之家附上相关图表如下： 發(fā)表于：2024/8/7 国资委：央企带头在芯片等领域使用创新产品 8月7日消息，日前，国务院国资委印发了《关于规范中央企业采购管理工作的指导意见》，在强调央企招标合规的同时，进一步明确招标以外的采购和管控要点。 《意见》提到，在卫星导航、芯片、高端数控机床、工业机器人、先进医疗设备等科技创新重点领域，充分发挥中央企业采购使用的主力军作用，带头使用创新产品。 对于原创技术策源地企业、创新联合体、启航企业等产生的创新产品和服务，工业和信息化部等部门相关名录所列首台（套）装备、首批次材料、首版次软件，以及《中央企业科技创新成果推荐目录》成果。 在兼顾企业经济性情况下，可采用谈判或直接采购方式采购，鼓励企业预留采购份额并先试先用。 《意见》还表示，首台（套）装备、首批次材料、首版次软件参与采购活动时，仅需提交相关证明材料，即视同满足市场占有率、使用业绩等要求，中央企业不得设置歧视性评审标准。 發(fā)表于：2024/8/7 SIA：半导体市场规模Q2达1499亿美元 SIA：半导体市场规模Q2达1499亿美元，中国同比增长21.6% 發(fā)表于：2024/8/7 戴尔再度宣布裁员计划 8月6日消息，据彭博社报导，PC大厂戴尔近日宣布裁员，重整行销团队，建立专注于人工智能（AI）产品和服务的新团队。至于裁员具体人数，戴尔则拒绝透露。 戴尔销售团队高管Bill Scannell和John Byrne在发给员工的信函中表示，公司将变得更精简，包括精简管理层和调整投资优先级，除了专注人工智能的团队，还将改变数据中心销售方式。 發(fā)表于：2024/8/7 传中企囤积三星HBM芯片以应对美出口管制 三位消息人士称，百度等中国科技巨头、各大企业以及初创公司都在囤积三星电子的高带宽存储器（HBM）芯片，以应对美国对华芯片出口限制。 發(fā)表于：2024/8/7 北京联通与华为完成超大规模5G-A商用组网 8月6日消息，日前，华为宣布与北京联通在北京建成全球超大规模5G-A 3CC商用网络，实现四环内以及城市副中心等主要核心区域5G-A全面覆盖，5G-A生效比超过70%。 据了解，本次超大规模5G-A 3CC商用网络总体规模超4000个基站，覆盖了体育场馆、学校、景区、地铁、商圈、居民区等多种重点场景。 發(fā)表于：2024/8/7 <…933934935936937938939940941942…>
