頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 贸泽电子为工程师提供内容紧跟时代潮流的无线网络资源中心 2024年8月6日 –提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出了综合型无线网络资源中心，为工程师提供有关网络标准的各种新资源。在高度互联的时代，网络标准对于确保我们的日常互动丝滑流畅至关重要。Wi-Fi® 6、Wi-Fi 7和Matter不断推动速度、时延和效率限值的突破。贸泽的这个资源中心将为工程师提供业界动态和行业见解，让他们能够始终站在行业发展的前沿。 發(fā)表于：2024/8/12 是德科技通过 5G NR FR1 1024-QAM 解调测试用例验证 是德科技（Keysight Technologies, Inc.）日前宣布获得了基于3GPP TS 38.521-4测试规范的 5G NR FR1 1024-QAM 解调测试用例的认证。这些测试用例是在是德科技 5G 网络仿真一致性测试平台 （TP168） 的支持下，在7月的全球认证论坛 （GCF） 一致性协议组 （CAG） 第 79 次会议上获得认证。 發(fā)表于：2024/8/12 Microchip推出高性能第五代PCIe®固态硬盘控制器系列 人工智能（AI）的蓬勃发展和云服务的快速普及正推动对更强大、更高效和更高可靠性的数据中心的需求。为满足日益增长的市场需求，Microchip Technology（微芯科技公司）推出Flashtec® NVMe® 5016固态硬盘 （SSD） 控制器。这款16通道第五代PCIe® NVM Express®（NVMe）控制器旨在提供更高的带宽、安全性和灵活性。 發(fā)表于：2024/8/12 大联大世平集团推出基于芯驰和NXP产品的车辆无钥匙系统（PEPS）方案 2024年8月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）E3210主控板和NXP NJJ29C2低频板、NCK2911高频接收板以及NCF29A1钥匙板的车辆无钥匙系统（PEPS）方案。 發(fā)表于：2024/8/12 纳芯微携手DigiKey，共同服务全球市场 近日，高性能、高可靠性模拟及混合信号芯片公司纳芯微宣布与全球领先的电子元器件分销商DigiKey达成战略合作协议，建立全球分销战略合作伙伴关系。百余款纳芯微明星产品现已上架DigiKey平台，为全球客户提供更加多样化和优质的电子元器件选择。 發(fā)表于：2024/8/12 贸泽电子开售适用于压力传感器应用的 2024年8月5日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售Analog Devices, Inc. （ADI） 的MAX40109低功耗精密传感器接口片上系统 （SoC）。该SoC集成了高精度、可编程的模拟前端 （AFE），以及模数转换器 （ADC）、校准存储器和数字信号处理功能。MAX40109采用TQFN封装，设计用于应力、压力、温度、应变计和惠司通电桥等多种传感器应用。 發(fā)表于：2024/8/12 意法半导体推出尺寸紧凑的750W家电和工业设备电机驱动参考板 2024 年 8月 1 日，中国——意法半导体的 EVLDRIVE101-HPD（高功率密度）电机驱动参考设计在直径仅为 50 毫米的圆形 PCB 电路板上集成三相栅极驱动器、STM32G0微控制器和750W功率级。该板的睡眠功耗很低，还不到1uA，小巧的外形可直接装入吹风机、手持式吸尘器、电动工具、风扇等设备，还可以轻松放入无人机、机器人以及电泵、制程自动化系统等工业设备的电驱装置内。 發(fā)表于：2024/8/12 英飞凌推出高性能 CIPOS™ Maxi 智能功率模块 【2024 年8月12日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份有限公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）推出用于电机驱动的低功耗CIPOS™ Maxi智能功率模块 (IPM) 系列，进一步扩展了其第七代TRENCHSTOP™ IGBT7产品系列。新型IM12BxxxC1 系列基于最新的TRENCHSTOP IGBT7 1200 V和快速二极管EmCon 7技术。 發(fā)表于：2024/8/12 意法半导体公布2024年第二季度财报 2024年7月26日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2024年6月29日的第二季度财报。 發(fā)表于：2024/8/12 Rapidus计划打造全自动化的2nm晶圆厂 8月12日消息，据日经新闻报道，日本晶圆厂代工商 Rapidus 近日宣布，计划使用机器人和人工智能（AI）在日本北部打造全自动的2nm制程生产线。 2nm芯片原型制造将于明年开始，最快将在2027年开始量产。 Rapidus表示，自动化生产将加快生产时间，使交货芯片时间只有竞争对手1/3，其晶圆厂预计10月完成外部结构建置，EUV光刻设备预计将于12月抵达。 發(fā)表于：2024/8/12 <…925926927928929930931932933934…>
