頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 京东方宣布全球首条6英寸Micro LED量产线投产 11月8日消息，今日，京东方华灿光电官方宣布，全球首条6英寸Micro LED量产产线在珠海正式投产。 据了解，日前，京东方华灿Micro LED晶圆制造和封装测试基地项目投产仪式在珠海金湾区举行。 该项目是全球首个实现规模化量产的Micro LED生产线，也是全球首条6英寸Micro LED生产线。 發(fā)表于：2024/11/11 ITC终裁确认英诺赛科客户不受英诺赛科与EPC专利纠纷影响 11月8日消息，致力于创建基于高性能、低成本、硅基氮化镓（GaN-on-Si）电源解决方案的全球能源生态系统的企业英诺赛科今天宣布，美国国际贸易委员会（U.S. International Trade Commission, ITC）2024年11月7日发布的337调查终裁决定证实，英诺赛科的客户将其产品进口到美国的合法性不受英诺赛科和宜普电源转换公司（Efficient power Conversion Corporation，EPC）之间正在进行的专利纠纷的影响。 英诺赛科成立于 2015 年，目前已经成为全球最大的 氮化镓半导体器件IDM（全产业链模式）制造商，集成并简化了包括设计、制造、封装、电路应用和销售在内的所有流程，持续引领氮化镓技术前沿。我们开发出的产品覆盖从低压30V到高压700V的全电压等级范围。英诺赛科拥有全球最大的8英寸硅基氮化镓晶圆制造能力，这能够显著降低我们的生产成本。 發(fā)表于：2024/11/11 美国国际贸易委员会终裁确认英诺赛科侵权 宜普电源转换公司胜诉，美国国际贸易委员会终裁确认英诺赛科侵权 發(fā)表于：2024/11/11 中国台湾经济部：目前禁止台积电在海外生产2nm芯片 中国台湾经济部：目前禁止台积电在海外生产2nm芯片 11月11日消息，据台北时报报道，中国台湾省经济部长郭智辉近日在台北举行的立法机构经济委员会会议上公开表示，台湾的科技保护规则使得台积电目前无法在海外生产2nm芯片，因此该公司必须将其最前沿的技术留在中国台湾。 报道称，在美国前总统唐纳德·特朗普于上周二再次当选下一任美国总统后，外界传出消息称，台积电可能被迫提前在其位于美国亚利桑那州的晶圆厂生产最先进的2nm芯片。郭智辉发表上述言论正是为了回应外界对此事的担忧。 發(fā)表于：2024/11/11 DDR4内存正逐渐被放弃 11月10日消息，据媒体报道，随着技术的进步和市场需求的变化，DDR4内存正逐渐被存储巨头放弃。 在近日的财报电话会议上，存储巨头三星和SK海力士都强调了接下来会将重点转移到高利润的高端产品上。 同时可能会减少DRAM和NAND闪存的产量，特别是传统类型的产品。 其中SK海力士计划逐步降低DDR4的生产比重，今年第3季度DDR4的生产比重已从第2季度的40%降至30%，第4季度更计划进一步降至20%。 發(fā)表于：2024/11/11 消息称LG能源将为SpaceX公司供应圆柱形电池 11 月 11 日消息，据韩媒《每日经济》今日报道，LG 能源解决方案有限公司将为埃隆・马斯克的航天公司 SpaceX 提供圆柱形电池，用于未来的航天任务。 發(fā)表于：2024/11/11 国芯科技宣布自研量子安全芯片和量子密码卡内部测试成功 11 月 10 日消息，苏州国芯科技股份有限公司 11 月 8 日发布了《关于自愿披露公司研发的量子安全芯片和量子密码卡新产品内部测试成功的公告》。 国芯科技在公告中表示，公司研发的量子安全芯片 A5Q 与量子密码卡 CCUPH3Q03 于近日在公司内部测试中获得成功。 發(fā)表于：2024/11/11 马自达CMU车机系统曝多项高危漏洞 11 月 10 日消息，安全公司趋势科技近日发现日本汽车制造商马自达旗下多款车型的 CMU 车机系统（Connect Connectivity Master Unit）存在多项高危漏洞，可能导致黑客远程执行代码，危害驾驶人安全。 發(fā)表于：2024/11/11 美国私人数据中心建设开支激增至近300亿美元/年 11 月 11 日消息，据彭博社 9 日报道，美国公司正大手笔投资数据中心，力图在人工智能领域中抢占先机。 根据最新的美国人口普查局数据，美国私人数据中心的建设开支已激增至每年近 300 亿美元 發(fā)表于：2024/11/11 2030年全球生成式AI或产生高达500万吨电子垃圾 近日，来自中国科学院、美国加州大学和以色列莱赫曼大学的研究人员在国际顶级学术期刊Nature的子刊发文，他们预测2020年-2030年，生成式AI累计可能产生最高达500万吨的电子垃圾。这一重量与约250亿部iPhone 16 Pro相当。 生成式AI场景中产生的电子垃圾主要来自于数据中心的高性能计算硬件，如GPU、CPU等。从地域上看，大部分生成式AI电子垃圾都来自于北美地区（58%），其次是东亚地区（25%），再次是西欧地区（14%）。 發(fā)表于：2024/11/11 <…766767768769770771772773774775…>
