頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 直角照明轻触开关为复杂电子应用提供定制性和多功能性 芝加哥2024年12月17日讯-- Littelfuse公司 （纳斯达克代码：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力于促进可持续、互联和更安全的世界，现推出 C&K Switches EITS 系列直角照明轻触开关。这些开关提供表面贴装 PIP 端子和标准通孔配置，为电信、数据中心和专业音频/视频设备等广泛应用提供创新的多功能解决方案。 發(fā)表于：2024/12/20 派拓网络：平台化策略让改善安全成果事半功倍 应用的虚拟化催生出软件防火墙，云技术的普及推动了云防火墙的发展，混合工作模式的出现引发了对SASE产品的需求，而威胁环境的发展演变使各种令人眼花缭乱的单点产品（如数据丢失防护、云访问安全代理、域名系统协议、恶意软件防护等）被用来弥补防火墙的不足。随着时间推移，企业已经积攒了几十种网络安全工具来保护网络。 發(fā)表于：2024/12/20 意法半导体推出的250W MasterGaN参考设计 2024年12月20日，中国——为了加快能效和功率密度都很出色的氮化镓(GaN)电源(PSU)的设计，意法半导体推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系统级封装(SiP)的谐振转换器参考设计。 發(fā)表于：2024/12/20 意法半导体推出 STM32WL33 低功耗、长距离无线微控制器 2024 年 11月29日，中国——意法半导体宣布 STM32WL33系列无线微控制器 (MCU) 正式上市，新系列产品集成了最新一代Sub-GHz长距离射频收发器、Arm® Cortex®-M0+处理器内核和针对智能表计应用定制的外设以及改进的省电功能。 發(fā)表于：2024/12/20 英特尔确认已从x86S计划转向 12 月 20 日消息，英特尔发言人在向外媒 Tom's Hardware 提供的一份声明中表示，该企业已从构建更为精简的 x86S 指令集的计划中转向（注：原文 "have pivoted away from the x86S initiative"）。 發(fā)表于：2024/12/20 2024年第三季度全球WLAN市场环比增长5.8% 12月19日 根据IDC全球季度WLAN跟踪的结果，2024年第三季度全球企业无线局域网（WLAN）市场环比增长5.8%，达到25亿美元。 厂商表现方面，思科第三季度收入同比下降5.7%，但环比增长11.0%，达到10亿美元，在第三季度末占41.6%的市场份额。 發(fā)表于：2024/12/20 新思科技推出业界首款连接大规模AI加速器集群的IP解决方案 新思科技推出业界首款连接大规模AI加速器集群的超以太网和UALink IP 解决方案 發(fā)表于：2024/12/20 消息称英特尔Altera潜在买家已进入下一轮竞标 12 月 20 日消息，北京时间今天凌晨，据彭博社援引知情人士消息称，英特尔公司已将若干收购公司列入其 Altera 业务单元的下轮竞标名单。该计划最初由“被罢免”的帕特・基辛格发起，陷入困境中的英特尔正在推进这一收购进程。 Altera 是一家专注于设计低功耗可编程芯片的公司。 發(fā)表于：2024/12/20 三星显示加速剥离LCD资产 12 月 19 日消息，韩媒 The Elec 今天（12 月 19 日）发布博文，报道称三星显示（Samsung Display）自 2022 年宣布退出 LCD 业务之后，计划出售更多 8 代 LCD 设备。 IT之家注：三星显示 L8 工厂四楼设有 L8-1-1 和 L8-2-1 生产线，八楼设有 L8-1-2 和 L8-2-2 生产线，剩下的一层是办公室。 目前 L8-1-1 现已转换为 A5，生产用于电视和显示器的第 8 代量子点（QD）-OLED 面板；而 L8-2-1 正在转换为 A6，计划制造第 8 代 IT OLED 面板。 三星显示器原计划于 2021 年退出 LCD 业务，但受疫情影响面板价格上涨，应三星电视业务的需求，将 LCD 业务延续至 2022 年。L8-1-1 生产线于 2019 年停产，并于 2020 年 7 月开始安装 QD-OLED 设备。 而最新消息称三星显示计划出售 L8-1-2 和 L8-2-2 生产线的设备，这些生产线已不再生产 LCD 面板。三星显示已通过子公司三星物产发布了销售通知，这暗示市场需求可能不高。 發(fā)表于：2024/12/20 SK海力士获4.58亿美元芯片法案补贴 当地时间12月19日，美国拜登政府宣布，美国商务部根据《芯片与科学法案》激励计划的“商业制造设施资助机会”，向 SK 海力士提供高达 4.58 亿美元的直接补贴资金。该补贴资金是在2024年8月6日签署的初步条款备忘录以及该部门完成尽职调查之后获得的。这笔资金将支持SK海力士在印第安纳州西拉斐特投资约38.7亿美元，用于建设人工智能（AI）产品的内存封装工厂和先进的封装制造和研发设施，以填补美国半导体供应链的关键空白。该部门将根据公司完成项目里程碑的情况支付资金。 發(fā)表于：2024/12/20 <…694695696697698699700701702703…>
