頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 提防博通 消息称英伟达已在储备ASIC设计人才 1 月 2 日消息，台媒《工商时报》今日凌晨报道称，英伟达从 2024 年中就开始从台湾省半导体公司挖脚设计服务人才，以组建自家 ASIC（注：专用集成电路）团队，力图在现有 Tensor Core GPU 外打造一条新的 AI 芯片战线。 發(fā)表于：2025/1/3 台积电美国工厂4nm成本将增加30％ 1月2日消息，台积电在美国的巨额投资即将开花结果，位于亚利桑那州凤凰城的新工厂即将量产4nm工艺，但却不得不面临成本激增的尴尬，相比在台湾省本土至少要贵30％！ 發(fā)表于：2025/1/3 国家大基金三期斥资1640亿元参股两支投资基金 1月2日消息，根据企查查资料显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“国家大基金三期”）近日参股两支投资基金。 發(fā)表于：2025/1/3 中国商务部将28家美国实体列入出口管制管控名单 2025年1月2日下午，中国商务部发布2025年第1号文件，宣布将28家美国实体列入出口管制管控名单。 商务部公告称，根据《中华人民共和国出口管制法》和《中华人民共和国两用物项出口管制条例》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益，履行防扩散等国际义务，决定将通用动力公司等28家美国实体列入出口管制管控名单（见附件），并采取以下措施： 發(fā)表于：2025/1/3 今年台积电CoWoS半导体先进封装产能将翻倍 中国台湾省媒体《经济日报》今天（1 月 2 日）发布博文，报道称台积电正积极提高 CoWoS 先进封装产能，预估 2025 年产能接近翻倍，达到每月 7.5 万片晶圆，而且因市场需求强劲，会在 2026 年继续提高产能。 發(fā)表于：2025/1/3 Omdia预计富士康将成为全球最大的服务器供应商 1月2日消息，根据 Omdia 今日发布的分析报告，富士康在 2024 年的 ODM 直销业务中取得了令人瞩目的增长，主要受到美国大型云服务提供商对 AI 服务器的强劲需求所推动。这将使富士康在全球服务器市场占据首位。这是自 2018 年 Dell 从 HPE 手中夺下第一名后，首次有非美国公司登上服务器排名市场榜首。 “微软、亚马逊、谷歌和 Meta 这四大云服务提供商，在 2024 年的数据中心资本支出中占据了近半壁江山，显著影响了竞争激烈的服务器市场的格局。”Omdia 高级总监 Vlad Galabov 表示，“随着 AI 应用开发与部署成为计算用户的首要任务，那些与英伟达紧密合作的供应商表现尤为出色，这也助力了富士康跃升至第一位。” 發(fā)表于：2025/1/3 云鲸官宣参展CES 2025 云鲸将在本届CES展现其多样化产品矩阵,包括四款扫拖机器人、三款手持洗地机,覆盖入门级、中端、高端不同系列机型。值得关注的是,云鲸2025年重磅新品Narwal Flow届时也将在CES上首度亮相。 發(fā)表于：2025/1/2 北电数智引领数据中心智算化升级 开启数字化转型新篇章 随着数字化时代的快速发展，数据中心作为信息社会的基础设施，其重要性不言而喻。然而，当前数据中心面临着通用算力中心利用率低、中小企业数智化转型求“算”无门等挑战，供需结构性矛盾显著，推动传统数据中心向智算化转型升级成为当务之急。 近日，在第十九届中国IDC产业年度大典（IDCC 2024）上，北京电子数智科技有限责任公司（以下简称“北电数智”）联合中国通信工业协会数据中心委员会、中国计量科学研究院、中国质量认证中心共同发布了《数据中心智算化升级改造白皮书》。白皮书深入剖析了数据中心基础设施智算化升级面临的挑战，并提出了详实的可行性评估、技术策略和评价体系等指导方案，为数据中心的智算化升级改造提供了全面指南。 發(fā)表于：2025/1/2 从传统到环保型三防漆 解读电子防护应用的新选择 随着环保政策法规的日益严格，电子产业面临着更严格的环保挑战。在电子设备防护领域，三防漆作为一种重要的材料，其环保性能也备受关注。那么，环保型的三防漆该怎么选择呢？ 施奈仕，作为深耕十多年电子胶粘剂领域的创新性企业，凭借自主研发的三防漆产品及用胶技术解决方案，在行业内拥有着良好口碑。这里将结合多年对三防漆的研发与生产，带大家一起认识环保三防漆及选择。 發(fā)表于：2025/1/2 中国汽车芯片国产化比例已达15% 1月2日消息，据《华尔街日报》报导，中国汽车产业采用国产芯片比例已达15%左右。虽然中国目前主要生产低阶通用型汽车芯片，但不可低估未来的竞争力。 报导引述业内高层的话称，中国汽车目前采用很多的中国制造的汽车芯片都属于低阶通用芯片，在高端汽车芯片方面仍存在差距，距离完全自产可控仍需时间。 發(fā)表于：2025/1/2 <…670671672673674675676677678679…>
