頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 【回顾与展望】芯科科技：物联网连接市场将保持快速增长 2024年，物联网连接市场呈现出快速发展的态势，市场规模持续扩大，技术创新不断涌现，应用场景进一步拓展。在2025年，物联网连接市场能否继续保持增长态势？医疗保健、能源管理、制造业和农业领域等哪些细分领域更值得期待？日前，芯科科技中国区总经理周巍介绍了该公司对于2025年的展望和公司的未来发展战略。 發(fā)表于：2025/1/22 【回顾与展望】德州仪器：模拟芯片版图扩至AI 2024年，半导体市场在AI、消费电子、汽车电子、工业自动化等领域的推动下，实现了显著复苏和快速增长，在2025年，半导体市场能否继续保持增长态势，汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？日前，德州仪器对本站记者介绍了该公司对于的展望和公司的未来发展战略。 發(fā)表于：2025/1/22 【回顾与展望】莱迪思：FPGA技术助力AI推理加速 2024年，生成式AI持续席卷全球，服务器、计算终端、新能源汽车带动半导体行业持续增长…… 在2025年，半导体产业面临哪些新的挑战和机遇？哪些领域有望获得高速增长？供应链会有哪些变化？半导体厂商重点投入在哪些领域？日前，莱迪思半导体亚太区总裁 徐宏来（Jerry Xu）介绍了莱迪思对于2025年的展望和公司的未来发展战略。 發(fā)表于：2025/1/22 【回顾与展望】是德科技：向绿而行，推进可持续发展 可再生能源领域在 2025 年开局便展现出了四大显著的发展趋势。具体来说，就是数据管理将助推可持续发展领域积极拥抱AI技术；与此同时，向着可再生能源转型和发展的步伐将进一步加快；全球可再生能源发电领域也将继续刷新进度条；最后需要强调的一点是，政府的激励措施对于推动分布式能源的采用依然至关重要。是德科技企业社会责任总监 Michele Robinson 和是德科技可持续发展与 EHS（环境、健康与安全）全球总监 Claire McCarthy ，两位是德科技专家围绕上述重要话题分享了具有专业价值的见解和思考。 發(fā)表于：2025/1/22 【回顾与展望】益莱储：租赁赋能客户创新蝶变 【编者按】2024年，全球科技产业蓬勃发展，持续推动社会进步。这股浪潮深刻影响企业运营，随着各行业对测试测量设备需求的不断增加，租赁市场也相应扩大…… 在2025年，租赁模式在行业中的重要性是否更加值得期待？日前，益莱储亚太区高级副总裁潘海梦介绍了益莱储对于2025年的展望和公司的未来发展战略。 發(fā)表于：2025/1/22 【回顾与展望】瑞萨电子：持续投入研发以穿越半导体周期 2024年，半导体市场在AI、数据中心、消费电子和汽车电子等领域的推动下，实现了显著复苏和快速增长，但各个细分行业发展并不均衡…… 在2025年，半导体市场能否全面继续保持增长态势，汽车半导体、工业基础设施、消费电子等哪些细分领域更值得期待？日前，瑞萨电子全球销售与市场副总裁、瑞萨电子中国总裁赖长青介绍了瑞萨电子对于2025年的展望和公司的未来发展战略。 發(fā)表于：2025/1/22 派拓网络发布2025年网络安全趋势预测，平台化解决方案将成为企业首选 近日，全球网络安全领导企业Palo Alto Networks（派拓网络）发布2025年亚太地区网络安全预测，给出“网络基础设施将以统一数据安全平台为中心、深度伪造将成为主要的欺诈手段、揭穿围绕量子安全话题的炒作、透明度将是AI时代维持客户信任的基石以及企业将更加重视产品完整性和供应链安全”五大安全趋势。 發(fā)表于：2025/1/22 中国首款高压抗辐射碳化硅功率器件研制成功 1 月 22 日消息，功率器件是实现电能变换和控制的核心，被誉为电力电子系统的心脏，是最为基础、最为广泛应用的器件之一。 中国科学院微电子研究所昨日宣布，该院刘新宇、汤益丹团队和中国科学院空间应用工程与技术中心刘彦民团队等开展合作，共同研制出首款国产高压抗辐射碳化硅 (SiC) 功率器件及其电源系统，已搭乘天舟八号货运飞船并成功通过太空第一阶段验证并实现其在电源系统中的在轨应用。案，牵引空间电源系统的升级换代。 發(fā)表于：2025/1/22 消息称Arm计划将授权许可费用涨价至高300% 1 月 21 日消息，据外媒 Sammobile 报道，Arm 正准备大幅度提高授权许可的费用（最高涨价 300%），此举将对三星 Exynos 芯片未来发展造成严重影响。 發(fā)表于：2025/1/22 Rapidus与IBM合作在美制造2nm GAA原型晶圆亮相 Rapidus与IBM合作在美制造2nm GAA原型晶圆亮相，在日试产4月启动 發(fā)表于：2025/1/22 <…640641642643644645646647648649…>
