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NAND价格今年已暴涨246% 明年会更贵

12月17日消息，近日存储模组大厂金士顿（Kingston）数据中心 SSD 业务经理 Cameron Crandall 参与 PCWorld 的 Podcast 节目《The Full Nerd》时透露，自2025年第一季以来，NAND Flash的价格累计已上涨已高达246%，其中约70%的价格升幅是发生在过去短短60天之内。

發(fā)表于：2025/12/18 上午8:59:22

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英飞凌推出 PSOC™ 4 HVPA-SPM 1.0，升级汽车电池管理系统

【2025年12月17日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了一款面向电动汽车（xEV）高压锂离子电池管理系统的先进微控制器 PSOC™ 4 HVPA-SPM 1.0。这款微控制器具备高精度、安全性与灵活编程的能力，可支持区域架构及其向软件定义汽车（SDV）的转型。

發(fā)表于：2025/12/17 下午6:10:42

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三星发布10nm以下的DRAM技术

12月16日，三星电子在旧金山举行的第70届国际电子器件会议上宣布，其旗下三星先进技术研究所（SAIT）成功开发出一种新型晶体管，能够在10nm以下的制程节点上生产DRAM，这个突破将解决移动DRAM发展中的关键挑战。这项技术的重点在于实现小于10nm的DRAM 制程，这对于移动DRAM 来说是一个重要的障碍，因为传统的演进方法已经达到物理极限。

發(fā)表于：2025/12/17 下午2:24:10

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SK海力士宣布与英伟达合作研发下一代SSD

12月16日，SK力士（SK hynix）宣布与英伟达（Nvidia）合作开发一款专为人工智能（AI）工作负载设计的下一代固态硬盘（SSD），该产品实际上就是基于SK hynix此前宣布的“AI-N P”（AI NAND Performance），英伟达称之为“Storage Next”。

發(fā)表于：2025/12/17 下午2:20:02

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SEMI预测今年全球半导体设备市场1330亿美元

12 月 17 日消息，SEMI 当地时间昨日在 SEMICON Japan 2025 上表示，预计今年全球半导体制造设备市场的规模将达到 1330 亿美元，在 2024 年已创历史纪录的水平上进一步提升 13.7%。而 2026、2027 两年则分别可达 1450 亿美元和 1560 亿美元。

發(fā)表于：2025/12/17 下午2:17:03

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2025年光模块市场规模将突破230亿美元

近日，光通信行业市场研究机构LightCounting在最新的报告中提到，2025年第三季度，Alphabet、亚马逊、Meta和微软的资本开支创下新纪录。甲骨文的资本开支环比下降6%，但同比则大幅增长269%。Meta的资本开支相比2024年第三季度增长了一倍多。

發(fā)表于：2025/12/17 下午2:13:01

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我国侵入式脑机接口临床试验取得新进展

今天，中国科学院脑科学与智能技术卓越创新中心发布该中心与国内科研机构及医疗单位合作开展的第二例侵入式脑机接口临床试验取得的新进展。本次临床试验在技术上实现了从二维的屏幕光标控制，到三维的物理世界交互的重大转变。

發(fā)表于：2025/12/17 下午2:09:00

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华硕超越三星 OLED显示器全球霸主易位

發(fā)表于：2025/12/17 上午10:30:25

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国产EDA大并购华大九天入股思尔芯

近日，大湾区基金联合北京华大九天科技股份有限公司（以下简称“华大九天”，SZ301269，中国电子信息产业集团旗下EDA上市公司），战略并购国内数字EDA领域头部企业思尔芯公司。此次并购投资，由华大九天与大湾区基金联手完成，标志着产业龙头与战略基金合力加强国产EDA产业链整合，共同破解关键科创领域“卡脖子”环节，共筑国产芯片验证完整产业生态。

發(fā)表于：2025/12/17 上午10:24:09

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台积电将提升CoWoS先进封装CoW阶段委外规模

12 月 16 日消息，作为目前最为成熟、产能最充足的 2.5D 先进封装集成技术，台积电的 CoWoS 一直是各大 AI 芯片企业争夺的焦点，台积电也正不断对此扩产。

發(fā)表于：2025/12/17 上午9:57:50

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CoWoS

先进封装

2025全球高端动捕系统排行榜，青瞳视觉（CHINGMU）以技术突破国际壁垒

动作捕捉市场正经历一场静默但深刻的重塑。一方面，光学动捕在专业级应用中占据超过65%的市场份额，需求从影视特效向工业仿真、医疗康复、元宇宙基建等多元场景爆炸式延伸。另一方面，用户痛点发生转移：单纯的实验室极限精度已不是唯一追求，在真实、复杂、多干扰的应用环境中保持高可靠性与高性价比，成为高端客户的新刚需。本排行榜旨在穿透品牌历史光环，聚焦于技术指标在真实世界中的兑现能力，揭示新一轮产业升级中的领跑者。

發(fā)表于：2025/12/17 上午9:51:00

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消息称百度昆仑芯即将完成股改加速冲刺上市

12 月 16 日消息，据腾讯科技今日报道，昆仑芯即将完成股改，加速推进冲刺上市的步伐。昆仑芯（北京）科技有限公司前身为百度智能芯片及架构部，于 2021 年 4 月完成独立融资，首轮估值约 130 亿元，专注打造通用人工智能芯片。

發(fā)表于：2025/12/17 上午9:48:09

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世界知识产权组织发布百年设计注册史中国人形机器人被收录

12月16日消息，近日，世界知识产权组织（WIPO）发布《1925-2025百年设计注册史》，以纪念海牙体系成立百年。书中收录了过去百年间具有划时代意义的工业设计产品，包括索尼PlayStation、瑞士军刀、奇巧巧克力等等。上海傅利叶智能研发的第二代人形机器人GR-2，成为其中唯一一款人形机器人。

發(fā)表于：2025/12/17 上午9:34:52

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人工智能开放联盟成立

人工智能开放联盟是在教育部科学技术与信息化司指导下，由17家高水平大学、8家科技领军企业和科研机构共同发起。

發(fā)表于：2025/12/17 上午9:26:40

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人工智能开放联盟

清华大学

北京大学

上海交通大学

浙江大学

DRAM价格飙升推动低端手机成本上涨25%

12月16日消息，据市场研究机构Counterpoint research最新发布的研究报告显示，由于DRAM芯片等零部件成本飙升，可能将影响智能手机市场需求，预计2026年全球智能手机出货量将同比下降2.1%，这与之前的预测相比下调了2.6个百分点。

發(fā)表于：2025/12/17 上午9:21:19

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