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全球5G供应链梳理

本文围绕全球5G 供应链展开,5G产业链上游的细分领域主要包括关键材料、芯片、射频器件、光模块、设备研制等,既是 5G规模组网建设的基础,也是 5G产业发展最先投资的部分。5G中游层面,结合相关数据,对全球主要5G 移动运营商能力进行综合评估。5G下游主要结合智能终端、高清视频、物联网、工业互联网和车联网等应用,对全球多个国家/地区的供应商企业进行梳理和总结。

發(fā)表于：2021/9/9

中国移动采购罗德与施瓦茨5G信号源SMM100A

發(fā)表于：2021/9/7

极致边缘计算UEC，快速激活价值万亿的市场机遇

　　虽然这几天因为某份红头文件让云计算又被推上了风口浪尖，但其实从2016年开始，国内外巨头就已领先半个身位，将目光投向了与云计算相生相伴的互补方向：边缘计算。

發(fā)表于：2021/9/6

为移动通信争一先：Massive MIMO的进化三部曲

　　在围棋中，“先手”是一个十分重要的概念。谁先落子就具有颇大的优势，由此产生了“让先”“执先”等概念，也引申出了“敢于争先”这样的成语。　　在科技产业中，也经常有一些关键的技术进化能带来“争先”的效果。18世纪后半叶，工业革命已经陆续在很多领域产生苗头，但一直不温不火。直到蒸汽机的发明和普及，突然为整个工业革命加速。这就是一个以技术进化，为产业争得先机的典范。交流电之于电气化，硅晶管之于半导体，都具有明显的技术加速与产业争先性质。　　而在移动通信，这个我们每日与之相伴的产业中，也有一些“落子即争先”的代表。很多朋友有这样的感受，在4G时代后半段网络体验有了明显提升，在线观看直播、视频突然加速普及。这种体验升级，延绵到5G时代的今天，逐渐成为了不可缺少的日常资源。

發(fā)表于：2021/9/5

国产5G小基站芯片进入量产关键时刻破解5G建设万亿成本压力

　　随着5G网络建设的深入，在大规模部署宏基站的同时，也需要小基站完善网络基础设施，才能实现5G网络的深度覆盖。小基站作用凸显，不仅是5G网络建设的补盲和补热，同时小基站“高性能、低成本”的优势也成为解决运营商当下5G网络投资大的另一条出路。

發(fā)表于：2021/9/5

风河与英特尔合作向FlexRAN提供领先5G vRAN解决方案

　　全球领先的智能系统软件供应商风河公司近日宣布，正在与英特尔合作开发5G vRAN解决方案，其中集成了Intel FlexRAN参考软件，适用于第三代Intel Xeon可扩展处理器，内置人工智能加速功能，同时还配备了Intel Ethernet 800网络适配器和Intel vRAN专用加速器ACC100，可与Wind River Studio完美协同。此项合作将基于这些创新进一步展开，并针对未来的下一代Intel Xeon可扩展处理器（Sapphire Rapids）所提供的新功能做进一步的优化。此项合作解决方案是基于英特尔和风河在Verizon所实现的5G里程碑项目打造而成，在这个项目中Verizon完成了全球第一个端到端完全虚拟化5G数据会话。

發(fā)表于：2021/9/5

Omdia首席分析师眼中的中国半导体“芯”机遇

　　“从2010年到2016年，全球半导体行业平均增长率只有2.2%，但2017年到2021年全球半导体的平均增长率达到了7.5%。” 　　“2020年，中国半导体进口价值超过3800亿美金，半导体已经成了中国商品进口的第一大项。” 　　“2017年到2019年，全球前八大主要半导体公司，他们对华的销售额在整个销售额里都占有非常重要的比例。” 　　“华为、联想、OPPO、vivo、小米等本土厂商，2020年他们对于半导体采购金额的开销，占前20大OEM厂支出的30%左右。” 　　“集成电路产业从2014年到2020年，每一年的增长率都基本维持在20%以上，哪怕在疫情的影响下，中国的集成电路行业也保持着17%的增长率。” 　　“那么未来全球半导体到底会有怎样的发展前景呢？中国供应链在浪潮之中，又有哪些机遇？”

發(fā)表于：2021/9/1

最新全球5G室内小站评比结果出炉：华为再得第一

　　近日，电信行业咨询机构GlobalData发布了各主设备厂家小基站产品的分析报告，华为LampSite在室内小站领域（Enterprise Small Cell）被评为唯一的“leader”，连续3年摘得桂冠。

發(fā)表于：2021/9/1

华为联合产业将发布5GtoB终端认证领域“盾构机”，为何？

　　如果将5G视为一座待开采的金矿，那5GtoC算是这座金矿的表面层，而大量的金矿是地底下的5GtoB。工信部高层曾表示，5G应用场景中约20%在toC，80%在toB。

發(fā)表于：2021/9/1

CPE成本下降将推动5G固定无线部署

　　导读　　可用设备的增加、以及相对应的5G网络部署可寻址市场的扩大，再加上用户的增长和支持5G的智能手机的快速普及，将有助于将室内和室外5G FWA单元的成本降低到满足全球运营商商业案例的要求。

發(fā)表于：2021/8/31

比科奇ORANIC板卡获行业大奖，5G小基站部署即将进入高性价比时代

　　中国北京 - 2021年8月 - 5G RAN基带芯片和软件的专业公司比科奇（Picocom）日前宣布：该公司荣获全球小基站论坛（SCF）一项大奖，其全新的ORANIC板卡赢得了全球小基站论坛（SCF）2021年度“小基站芯片及组件杰出创新金奖”。比科奇致力于提供领先同侪的5G小基站技术和产品，以赋能无线通信领域的创新。

發(fā)表于：2021/8/31

Socionext 在DesignCon 2021展示领先的SoC设计解决方案

　　全球领先的 ASIC 供应商 Socionext Inc. 于 8 月 17 日至 18 日在圣何塞会议中心举行的年度DesignCon展示其先进的SoC设计。Socionext America Inc.的全套演示将包括112G SerDes，30-120GS/s ADC/DAC，PCIe Gen5，高性能内存和多芯片封装设计解决方案。

發(fā)表于：2021/8/30

从三星与谷歌携手打造5G手机芯片谈起

近日，路透社报道谷歌的Pixel 6手机将使用三星的5G modem芯片。我们认为，这对于三星来说，意味着其5G芯片业务、芯片设计服务业务和芯片代工业务都达到了一个新的里程碑，未来三星这种同时具有芯片设计、芯片设计服务和芯片代工业务的模式将会对半导体行业产生深远影响。

發(fā)表于：2021/8/30

5G带来新需求　3M中空玻璃球材料大举进军PCB应用

　　为满足5G高频、高速通讯需求，电路板材料需要具备更优异的高频特性与更低的讯号损失，且重量最好能更轻量化，成本亦不能太高。为满足市场需求，3M推出新一代中空玻璃球材料。该材料具有重量轻、讯号损失低与低成本三大特色，是一种性能优异、低介电常数的高频高速（HSHF）树脂填料。

發(fā)表于：2021/8/30

高通再度亮相服贸会：展示5G赋能产业变革助力“双循环”加速发展

　　5G商用两年之后，正在进入与产业深度融合、推动创新应用加速落地的新发展阶段。9月2日，由商务部、北京市人民政府联合主办的2021年中国国际服务贸易交易会（以下简称“服贸会”）即将首次以“双会场”的形式，在北京的国家会议中心和首钢园区同时拉开序幕。作为中国对外开放三大展会之一，服贸会也将会汇聚众多国际组织、商会协会以及知名企业等等。高通公司（Qualcomm）作为全球领先的无线科技创新企业，将会参与到服贸会首次设立的数字服务专区，重点展示5G、AI、XR、毫米波等数字前沿技术和无线科技创新的基础发明，以及相关技术赋能中国合作伙伴、推动产业变革和应用创新、促进全球移动生态系统繁荣发展的丰硕成果。

發(fā)表于：2021/8/30