為移動(dòng)通信爭(zhēng)一先:Massive MIMO的進(jìn)化三部曲
發(fā)表于:2021/9/5
?國產(chǎn)5G小基站芯片進(jìn)入量產(chǎn)關(guān)鍵時(shí)刻 破解5G建設(shè)萬億成本壓力
發(fā)表于:2021/9/5
風(fēng)河與英特爾合作向FlexRAN提供領(lǐng)先5G vRAN解決方案
發(fā)表于:2021/9/5
Omdia首席分析師眼中的中國半導(dǎo)體“芯”機(jī)遇
發(fā)表于:2021/9/1
比科奇ORANIC板卡獲行業(yè)大獎(jiǎng),5G小基站部署即將進(jìn)入高性價(jià)比時(shí)代
發(fā)表于:2021/8/31
從三星與谷歌攜手打造5G手機(jī)芯片談起
發(fā)表于:2021/8/30
高通再度亮相服貿(mào)會(huì):展示5G賦能產(chǎn)業(yè)變革 助力“雙循環(huán)”加速發(fā)展
發(fā)表于:2021/8/30
安謀科技發(fā)布新業(yè)務(wù)品牌“核芯動(dòng)力”,先手布局智能計(jì)算產(chǎn)業(yè)
發(fā)表于:2021/8/30