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推動SA商用！紫光展銳5G芯片已完成互操作所有測試項

在IMT-2020（5G）推進(jìn)組組織的2020年5G SA試驗中，紫光展銳基于3GPP R15 f60版本，在中國信息通信研究院MTNet實驗室，攜手中興通訊、上海諾基亞貝爾和愛立信等系統(tǒng)設(shè)備商完成了5G SA芯片互操作測試，與中興通訊完成了ZUC性能測試。這些測試充分驗證了紫光展銳5G芯片與系統(tǒng)設(shè)備商具有良好互操作性，具備支持ZUC加密算法的能力，為5G SA終端的大規(guī)模商用奠定了技術(shù)基礎(chǔ)。

發(fā)表于：10/15/2020

讓機(jī)器人協(xié)同作業(yè)！5G賦能的物流園區(qū)可以多智能

　　讓機(jī)器人規(guī)?；瘏f(xié)同作業(yè) 　　物品分揀效率比傳統(tǒng)方式提高8倍　　分揀準(zhǔn)確率高達(dá)99.99% 　　人效提升3倍以上　　整體投入成本降低60%以上

發(fā)表于：10/15/2020

5G價值如何釋放？華為來支招

　　10 月 14 日 -10 月 16 日，2020 年中國國際信息通信博覽會（以下簡稱北展）將在北京召開。北展已經(jīng)舉辦過多屆，今年變得格外受關(guān)注。具體原因有三：　　第一，今年 5G 重要標(biāo)準(zhǔn) R16 凍結(jié)，5G SA 規(guī)模商用，5GtoB 大潮來臨；　　第二，世界 5G 看中國，中國已經(jīng)成為全球 5G 領(lǐng)跑者；　　第三，聯(lián)接、AI、計算、云、行業(yè)應(yīng)用等 5“機(jī)”正加速協(xié)同發(fā)展，真正釋放行業(yè)價值。

發(fā)表于：10/14/2020

半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研界大佬齊聚上海！詳解半導(dǎo)體發(fā)展兩大壁壘，IC將成5G“發(fā)動機(jī)”？

　　今天，第三屆全球IC企業(yè)家大會暨第十八屆中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC China 2020）在上海開幕。　　受到疫情影響，原定于六月舉行的IC China 2020延期至今，但同樣拿出最強(qiáng)陣容，會上國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)軍人物、中國工程院學(xué)術(shù)“大?！比盒窃萍?。　　

發(fā)表于：10/14/2020

加強(qiáng)5G新基建創(chuàng)新，推動數(shù)字中國建設(shè)再上新臺階

　　10月14日上午，第三屆數(shù)字中國建設(shè)峰會閉幕式在福州海峽國際會展中心舉行。中興通訊執(zhí)行副總裁、首席運營官謝峻石出席閉幕式并發(fā)表《加強(qiáng)5G新基建創(chuàng)新，推動數(shù)字中國建設(shè)再上新臺階》的主題發(fā)言，分享中興通訊5G新基建創(chuàng)新探索實踐的體會。

發(fā)表于：10/14/2020

毫米波芯片不斷演進(jìn)，專家探討5G毫米波應(yīng)用前景

眾所周知，目前 5G 毫米波的發(fā)展是機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存?！?G毫米波技術(shù)白皮書》列舉了5G毫米波技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)和解決方案，比如5G毫米波覆蓋優(yōu)化、移動性管理、產(chǎn)品實現(xiàn)、測試、與中低頻的共存、靈活空口實現(xiàn)等。

發(fā)表于：10/14/2020

華為5G基站設(shè)備近30%來自美國，其命運究竟掌握在誰手里？

與非網(wǎng) 10 月 13 日訊，作為華為最為重要的業(yè)務(wù)之一，華為基站設(shè)備仍然嚴(yán)重依賴美國廠商的芯片和組件。通過最新拆解發(fā)現(xiàn)，華為核心 5G 基站單元按價值計算，來自美國供應(yīng)商的零件占總成本的近 30％。此外，該設(shè)備中的主要半導(dǎo)體器件均由臺積電代工。

發(fā)表于：10/13/2020

恩智浦啟用美國6英寸射頻氮化鎵晶圓廠，預(yù)計底將產(chǎn)能可達(dá)滿載

　　據(jù)悉，恩智浦半導(dǎo)體（NXP）宣布正式啟用位于美國亞利桑那州錢德勒（Chandler）的 6 英寸射頻氮化鎵（GaN）晶圓廠，這是美國境內(nèi)專注于 5G 射頻功率放大器的最先進(jìn)晶圓廠。

發(fā)表于：10/13/2020

貿(mào)澤電子即日起備貨Molex 5G和LTE高增益外部天線

　2020年10月13日 – 專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起備貨知名電子解決方案供應(yīng)商Molex的LTE和5G天線。這些鉸鏈天線能夠快速、輕松地集成到2G、3G、4G和5G模塊與設(shè)備中，信號傳輸距離更長、可靠度更高，同時還具有更高的效率與峰值增益。

發(fā)表于：10/13/2020

聯(lián)發(fā)科一躍成為國內(nèi)銷量最高的5G處理器廠商

在各大手機(jī)新品廠商中，今年表現(xiàn)最出乎意料的無疑是聯(lián)發(fā)科，其發(fā)布的天璣系列5G新品受到了全球眾多手機(jī)廠商的認(rèn)可，并一躍成為國內(nèi)銷量最高的5G處理器廠商。近期，聯(lián)發(fā)科也公布了今年9月的財報。

發(fā)表于：10/13/2020

PT展又來了！展銳亮點搶先看！

　　5G有哪些前沿技術(shù)？　　AI又如何走進(jìn)大眾？　　萬物互聯(lián)又如何改變生活？

發(fā)表于：10/13/2020

5G基站節(jié)能技術(shù)性能評估研究

相比于已商用的4G技術(shù)，5G需要支持更大的帶寬、更多的通道數(shù)以滿足ITU提出的性能需求，但這也導(dǎo)致了5G能耗的顯著增加。基站節(jié)能技術(shù)是通過在時和頻域上關(guān)閉相應(yīng)的發(fā)射資源來實現(xiàn)基站能耗的有效降低，為了避免節(jié)能技術(shù)對網(wǎng)絡(luò)覆蓋和用戶體驗的影響，在網(wǎng)絡(luò)運營過程中需要尋找節(jié)能效果和網(wǎng)絡(luò)性能間的相互平衡。首先分析了5G基站能耗模型，并結(jié)合影響能耗的關(guān)鍵因素對5G節(jié)能技術(shù)進(jìn)行了節(jié)能效果評估，同時分析了相關(guān)節(jié)能技術(shù)對于網(wǎng)絡(luò)性能的影響，最后從網(wǎng)絡(luò)運營的角度介紹了5G節(jié)能技術(shù)的發(fā)展趨勢和面臨的挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：10/13/2020

5G URLLC標(biāo)準(zhǔn)及關(guān)鍵技術(shù)研究

5G標(biāo)準(zhǔn)定義了eMBB增強(qiáng)移動寬帶、mMTC海量大連接、URLLC低時延高可靠三大應(yīng)用場景。隨著5G逐步成熟商用，URLLC業(yè)務(wù)作為垂直行業(yè)的重要切入點也在逐漸完善優(yōu)化。首先介紹了URLLC技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)情況，隨后從低時延、高可靠和URLLC與eMBB復(fù)用三方面分別分析了實現(xiàn)URLLC的關(guān)鍵技術(shù)，最后將URLLC與TSN網(wǎng)絡(luò)融合做了闡述。

發(fā)表于：10/13/2020

中興自研7納米芯片以實現(xiàn)商用，5nm尚在實驗階段

　　10月11日，在第三屆數(shù)字中國峰會上，中興通訊副總裁、MKT及方案政企部總經(jīng)理李暉表示，在5G無線基站、交換機(jī)等設(shè)備的主控芯片上，中興自研的7納米芯片已實現(xiàn)市場商用，5納米還在實驗階段。

發(fā)表于：10/12/2020

是德科技 Open RAN 測試解決方案支持對高通® Small Cell 5G RAN平臺進(jìn)行驗證

　　2020年10月12日，中國北京——是德科技公司日前宣布，該公司的Open RAN 測試解決方案已被高通技術(shù)公司選中，用于在美國新澤西州建立多個測試平臺，協(xié)助高通技術(shù)公司開發(fā)和驗證基于開放式無線接入網(wǎng)（RAN）接口的芯片設(shè)計。是德科技是一家領(lǐng)先的技術(shù)公司，致力于幫助企業(yè)、服務(wù)提供商和政府客戶加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。

發(fā)表于：10/12/2020