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解決方案

LogicPDTIAM3517MCU應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)方案(上)[電源技術(shù)][其他]

TI公司的AM3517/05是工作頻率高達(dá)600MHz的高性能ARMCortex－A8微處理器,提供3D圖像加速和支持包括DDR2,CAN,EMAC以及USBOTGPHY等多種外設(shè),并支持Linux,WindowsCE和Android操作系統(tǒng),主要應(yīng)用工業(yè)控制,單板機(jī),工業(yè)和家庭自動化,智能白色家電,DTV,PMP,數(shù)字?jǐn)z像機(jī),游戲機(jī)和交通等.LogicPD公司的基于TI公司AM3517的可用于生產(chǎn)的軟件和硬件平臺ZoomAM3517EVM,包括LogicPD的系統(tǒng)模塊(SOM-M2),AM3517應(yīng)用開發(fā)板以及ZoomAM35

發(fā)表于：4/26/2012 12:00:00 AM

LogicPDTIAM3517MCU應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)方案(下)[電源技術(shù)][其他]

TI公司的AM3517/05是工作頻率高達(dá)600MHz的高性能ARMCortex－A8微處理器,提供3D圖像加速和支持包括DDR2,CAN,EMAC以及USBOTGPHY等多種外設(shè),并支持Linux,WindowsCE和Android操作系統(tǒng),主要應(yīng)用工業(yè)控制,單板機(jī),工業(yè)和家庭自動化,智能白色家電,DTV,PMP,數(shù)字?jǐn)z像機(jī),游戲機(jī)和交通等.LogicPD公司的基于TI公司AM3517的可用于生產(chǎn)的軟件和硬件平臺ZoomAM3517EVM,包括LogicPD的系統(tǒng)模塊(SOM－M2),AM3517應(yīng)用開發(fā)板以及ZoomAM3

發(fā)表于：4/26/2012 12:00:00 AM

如何處理高di/dt負(fù)載瞬態(tài)（下）[電源技術(shù)][其他]

在《如何處理高di/dt負(fù)載瞬態(tài)（上）》中，我們討論了電流快速變化時一些負(fù)載的電容旁路要求。我們發(fā)現(xiàn)必須讓低等效串聯(lián)電感（ESL）電容器靠近負(fù)載，因為不到0.5nH便可產(chǎn)生不可接受的電壓劇增。實際上，要達(dá)到這種低電感，要求在處理器封裝中放置多個旁路電容器和多個互連針腳。本文中，我們將討論達(dá)到電源輸出實際di/dt要求所需的旁路電容大小。

發(fā)表于：4/24/2012 2:35:22 PM

TIDRV8818步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動解決方案[模擬設(shè)計][其他]

TI公司的DRV8818是用于打印機(jī),掃描儀和其它自動化設(shè)備的步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動器,集成了兩個H橋驅(qū)動器和用來控制步進(jìn)馬達(dá)的微步距分度器邏輯.微步距馬達(dá)驅(qū)動器采用PWM,可提供1/8步操作,每個繞組的電流高達(dá)2.5A,主要用在打印機(jī),紡織機(jī)械,定位/跟蹤,工廠自動化和機(jī)器人.本文介紹了DRV8818主要特性,方框圖和馬達(dá)驅(qū)動電路以及評估模塊DRV8818EVM方框圖,電路圖和材料清單.

發(fā)表于：4/24/2012 12:00:00 AM

改善負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)[電源技術(shù)][其他]

著重介紹如何使用TL431分路穩(wěn)壓器關(guān)閉隔離電源的反饋環(huán)路。本文章討論了一種擴(kuò)展電源控制環(huán)路帶寬以改善瞬態(tài)負(fù)載及線路響應(yīng)的方法。您可能必須要參考原文來繼續(xù)這一討論。功率級是一個帶電容輸出濾波器和單極衰減的電流模式控制反饋電路。圖1顯示了該控制環(huán)路的結(jié)構(gòu)圖，該圖已得到極大的簡化。在左側(cè)模塊中，誤差放大器由一個帶起點極的積分電路響應(yīng)代表。在右側(cè)模塊中，光耦合器增益和電流模式控制電路已被組合為一個簡單的K2增益，以及一個由負(fù)載電阻(R)和輸出電容(C)設(shè)置的極。圖1大大簡化的控制

發(fā)表于：4/23/2012 4:26:56 PM

Cortex-M1：面向FPGA的解決方案[可編程邏輯][其他]

今天，業(yè)界的兩大發(fā)展趨勢正在聚合。首先是嵌入市場繼續(xù)向32位處理器發(fā)展，其次是FPGA作為靈活且具成本效益的平臺，越來越多地用于實現(xiàn)高性能嵌入系統(tǒng)的快速設(shè)計。這兩種趨勢相結(jié)合，正在推動市場對使用可編程邏輯實現(xiàn)32位處理器的需求。

發(fā)表于：4/23/2012 9:35:51 AM

如何處理高di/dt負(fù)載瞬態(tài)（上）[電源技術(shù)][其他]

就許多中央處理器(CPU)而言，規(guī)范要求電源必須能夠提供大而快速的充電輸出電流，特別是當(dāng)處理器變換工作模式的時候。例如，在1V的系統(tǒng)中，100A/uS負(fù)載瞬態(tài)可能會要求將電源電壓穩(wěn)定在3%以內(nèi)。解決這一問題的關(guān)鍵就是要認(rèn)識到這不僅僅是電源的問題，電源分配系統(tǒng)也是一個重要因素，而且在一款解決方案中我們是很難將這二者嚴(yán)格地劃清界限。

發(fā)表于：4/23/2012 12:00:00 AM

IDT90E36三相電能表設(shè)計方案[電源技術(shù)][其他]

IDT公司的IDT90E32/36三相電能計量芯片,集成了7個單獨的2階sigma－deltaADC,可實現(xiàn)三相四線系統(tǒng)中的三個電壓通路(A,B和C相)和四個電流通路(A,B,C相和中線),和標(biāo)準(zhǔn)IEC62052－11,IEC62053-22andIEC62053－23,ANSIC12.1與ANSIC12.20兼容,動態(tài)范圍6000:1時的有功功率精度±0.1%,無功功率精度±0.2%,片內(nèi)的基準(zhǔn)電壓溫度系數(shù)6ppm/℃,主要用于0.5S級或1級三相四線(Y0)和三相三線(Y或Δ)電表,數(shù)據(jù)采集終端,電源監(jiān)視儀表等.本文介

發(fā)表于：4/23/2012 12:00:00 AM

ADIAD578018位數(shù)模轉(zhuǎn)換解決方案[模擬設(shè)計][其他]

ADI公司的AD5780是18位電壓輸出數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC),工作電壓為雙極電源,高達(dá)33V,正基準(zhǔn)電壓為5V到VDD-2.5V,負(fù)基準(zhǔn)電壓為VSS+2.5V到0V,0°C到+125℃工作溫度,低噪音為8nV/√Hz,增益誤差溫度系數(shù)為±0.018ppm/℃,主要用在醫(yī)療儀器,測試和測量,工業(yè)控制,科學(xué)和航空儀表,數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),數(shù)字增益和失調(diào)調(diào)整以及電源控制.本文介紹了AD5780主要特性和產(chǎn)品亮點,方框圖和典型應(yīng)用電路,以及評估板EVAL-AD5780主要特性,方框圖,電路圖,材料清單

發(fā)表于：4/23/2012 12:00:00 AM

采用靈活的汽車FPGA提高SoC級集成和降低物料成本[可編程邏輯][其他]

汽車設(shè)計的商業(yè)方面正變得越來越重要。在一項基于 391 種不同尺寸設(shè)計的哈佛大學(xué)研究中人們發(fā)現(xiàn)，平均 ASIC SOC 設(shè)計需要十四到二十四人月，而平均 FPGA 設(shè)計則需要六到十二人月。這是在開發(fā)時間方面存在的 55% 的平均差距，這表示可以通過 FPGA 設(shè)計加快時間關(guān)鍵設(shè)計的上市速度，同時還可降低設(shè)計成本和開銷。另一項通常不被計入開發(fā)成本公式的主要因子是 NRE（非重發(fā)性設(shè)計成本）和掩膜費用。在 90 納米工藝技術(shù)節(jié)點上，一套 ASIC SOC 掩膜組的平均成本在 100 萬美元到 150 萬美元之間，而這些成本隨每次工藝尺寸的縮小而加倍。同時，由于采用這些更小技術(shù)進(jìn)行設(shè)計的復(fù)雜度提高，因缺陷或版圖問題而必須對 ASIC SOC 設(shè)計進(jìn)行芯片改版的機(jī)會亦提高至接近 40%。* 設(shè)計工程師必須把這兩個問題結(jié)合在一起看作一種潛在風(fēng)險和附加成本。這可能是為什么 2000 年至 2003 年間全球 ASIC 設(shè)計啟動減少約 50% 并繼續(xù)逐年下降的關(guān)鍵原因之一。

發(fā)表于：4/22/2012 6:32:14 AM