2025年10月9日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于海思（HiSilicon）Hi3863V100（WS63）與國芯微（NationalChip）GX8006芯片的AI玩具方案。

圖示1-大聯(lián)大世平基于海思與國芯微產品的AI玩具方案的展示板圖

伴隨人工智能（AI）大模型的迅猛發(fā)展，AI玩具產業(yè)正步入一個全新的發(fā)展階段。如今的玩具產品不再局限于外觀設計與基礎功能的優(yōu)化，更在AI技術的驅動下被賦予前所未有的智能內涵。它們不僅是助力兒童成長的“智慧伙伴”，能夠提供豐富的知識互動與啟蒙教育；也可作為居家老人的“智能助手”，在日?？醋o、健康提醒等方面發(fā)揮積極作用。針對這一需求，大聯(lián)大世平基于海思Hi3863V100（WS63）與國芯微GX8006芯片推出AI玩具方案，將助力打造新一代AI爆款產品，賦能方案商、整機廠和品牌商在市場中搶占先機、贏得優(yōu)勢。 

圖示2-大聯(lián)大世平基于海思與國芯微產品的AI玩具方案（智趣啟蒙恐龍、情感陪伴玩偶、AI旅途伙伴）的場景應用圖

海思Hi3863V100（WS63）是一款集成2.4GHz Wi-Fi 6、BLE 與星閃多模功能的IoT系統(tǒng)級芯片，具備雷達人體活動檢測能力，適用于家電、照明及物聯(lián)網中對人體存在檢測有需求的智能場景。該芯片采用RISC-V內核，主頻240MHz，內置606KB SRAM、300KB ROM及4MB Flash，支持IEEE 802.11 b/g/n/ax協(xié)議，最高物理層速率達114.7Mbps，并支持星閃SLE協(xié)議與網關功能，空口速率最高12Mbps。

該產品采用QFN40封裝（5mm×5mm），提供Hi3863V100和Hi3863EV100兩種型號，集成PA、LNA、RF balun等射頻電路，具有19個GPIO及SPI/QSPI/I2C/UART/I2S等接口，能夠匹配不同場合的應用。 

GX8006是面向離線語音識別市場推出的高性能多用途SoC芯片。它集成國芯微自研神經網絡處理器gxNPU V122，搭載音頻ADC、DAC、晶振、2MByte Flash以及可驅動1W 5V 8Ω的喇叭。芯片支持高性能的語音喚醒，和自定義的離線語音指令識別。具有識別率高、使用方便等特點，可廣泛應用于大小家電和各種智能消費電子產品。

圖示3-大聯(lián)大世平基于海思與國芯微產品的AI玩具方案的方塊圖

得益于產品的出色性能，本方案支持語音喚醒與按鍵喚醒兩種方式，可被隨時打斷，實現(xiàn)流暢的擬人化交流，并能根據不同偏好模擬多樣角色。此外，用戶可對其豐富的內容功能進行個性化定制，滿足多場景應用需求。 

如，在智趣啟蒙恐龍玩具中，通過集百科問答、故事詩歌、趣味互動及角色語音等多種功能，能夠打造出一款安全可靠、寓教于樂的成長陪伴型產品；在情感陪伴玩偶設計中，方案面向成年用戶，具備個性化記憶與情感交互能力，可提供興趣資訊與情感支持，滿足現(xiàn)代年輕人的陪伴需求；而AI旅途伙伴則深度融合旅行場景，可為用戶提供涵蓋經典景點、網紅打卡、美食指南、人文體驗及購物攻略在內的全方位、個性化行程建議與智能向導服務，使旅途更輕松。 

核心技術優(yōu)勢：

海思高性能無線 SoC 芯片Hi3863V100（WS63），內存大、無線連接快速穩(wěn)定；

實現(xiàn)微信小程序BLE配網及Wi-Fi聯(lián)網功能；

使用COZE智能體，對接豆包、Deepseek、通義千問、Kimi等大模型，支持豐富的插件及工作流管理；

使用Audio DSP芯片GX8006，內置NPU；

實現(xiàn)端側VAD及關鍵詞喚醒；

喚醒詞/指令可定制；

支持AEC回聲消除，語音識別更精準。

方案規(guī)格：

自然語音交流，適用于多樣化的玩具場景；

大模型可選擇，適配不同區(qū)域應用；

支持豐富的插件，實現(xiàn)功能更加多樣化；

喚醒詞/指令最多可配置20條；

最大支持3W喇叭，音量可調。