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光電開關(guān)電路設(shè)計(jì)方法[模擬設(shè)計(jì)][其他]

本文介紹了一種高可靠性的光電開關(guān)電路，帶有穩(wěn)頻調(diào)制光以抗各種干擾，具有大功率驅(qū)動(dòng)電路和光電三極管的自動(dòng)增益控制特性，檢測電路的輸出級(jí)帶有放大和施密特遲滯特性，確保整機(jī)的高抗干擾能力。

發(fā)表于：10/31/2011

一種FPGA能耗優(yōu)化的方法設(shè)計(jì)[電源技術(shù)][其他]

FPGA為設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了獨(dú)特的靈活性，并在性能上和ASIC拉近了差距，對(duì)現(xiàn)代的很多產(chǎn)品設(shè)計(jì)是很有吸引力的。但是能耗的不確定性和分析仍然是一個(gè)大問題?？匆幌掠绊慒PGA設(shè)備能耗的原因可以解釋管理的復(fù)雜程度和預(yù)測的難度。

發(fā)表于：10/31/2011

基于多單片機(jī)的液位監(jiān)控儀設(shè)計(jì)[模擬設(shè)計(jì)][其他]

采用單片機(jī)設(shè)計(jì)液位監(jiān)控儀是很通用的做法。如果要測量的液位有很多路（16路以上），每路要求能滾動(dòng)顯示1年內(nèi)每班、每日、每月的輸入輸出總量（1日3班），正常或意外停電數(shù)據(jù)不丟失，人機(jī)交互能力要強(qiáng)（要設(shè)置適當(dāng)數(shù)量的按鍵及采用LCD顯示），并且每路液位要求對(duì)應(yīng)2路控制輸出信號(hào)（液罐液體輸入控制和輸出控制），配置微型打印機(jī)端口，設(shè)置聲音報(bào)警，所有這些無疑需要很多的I/O端口來支持，單憑一個(gè)單片機(jī)是辦不到的，需要擴(kuò)展I/O端口。在此設(shè)計(jì)中，筆者認(rèn)為采用專用I/O擴(kuò)展芯片有較多的弊端，權(quán)衡利弊，選擇了用單片機(jī)來代替專用I/O接口芯片的方法。

發(fā)表于：10/31/2011

集成電路封裝與器件測試設(shè)備[模擬設(shè)計(jì)][其他]

電子封裝是一個(gè)富于挑戰(zhàn)、引人入勝的領(lǐng)域。它是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對(duì)微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競爭力都有極大的影響。按目前國際上流行的看法認(rèn)為，在微電子器件的總體成本中，設(shè)計(jì)占了三分之一，芯片生產(chǎn)占了三分之一，而封裝和測試也占了三分之一，真可謂三分天下有其一。

發(fā)表于：10/31/2011

ESR/ESL/電容容量[模擬設(shè)計(jì)][其他]

ESR就是等效串聯(lián)電阻。ESR的出現(xiàn)導(dǎo)致電容的行為背離了原始的定義。

發(fā)表于：10/31/2011

IPM[電源技術(shù)][其他]

IPM(Intelligent Power Module)，即智能功率模塊，不僅把功率開關(guān)器件和驅(qū)動(dòng)電路集成在一起。而且還內(nèi)藏有過電壓，過電流和過熱等故障檢測電路，并可將檢測信號(hào)送到CPU。它由高速低功耗的管芯和優(yōu)化的門極驅(qū)動(dòng)電路以及快速保護(hù)電路構(gòu)成。即使發(fā)生負(fù)載事故或使用不當(dāng)，也可以保證IPM自身不受損壞。IPM一般使用IGBT作為功率開關(guān)元件，內(nèi)藏電流傳感器及驅(qū)動(dòng)電路的集成結(jié)構(gòu)。IPM以其高可靠性，使用方便贏得越來越大的市場，尤其適合于驅(qū)動(dòng)電機(jī)的變頻器和各種逆變電源，是變頻調(diào)速，冶金機(jī)械，電力牽引，伺服驅(qū)動(dòng)，變頻家電的一種非常理想的電力電子器件。

發(fā)表于：10/31/2011

逆變器介紹及原理[電源技術(shù)][其他]

逆變器是把直流電能（電池、蓄電瓶）轉(zhuǎn)變成交流電（一般為220v50HZ正弦或方波）。應(yīng)急電源，一般是把直流電瓶逆變成220V交流的。通俗的講，逆變器是一種將直流電（DC）轉(zhuǎn)化為交流電（AC）的裝置。它由逆變橋、控制邏輯和濾波電路組成。廣泛適用于空調(diào)、家庭影院、電動(dòng)砂輪、電動(dòng)工具、縫紉機(jī)、DVD、VCD、電腦、電視、洗衣機(jī)、抽油煙機(jī)、冰箱，錄像機(jī)、按摩器、風(fēng)扇、照明等。

發(fā)表于：10/31/2011

綠色環(huán)保磷酸鐵鋰電池在移動(dòng)基站的應(yīng)用[電源技術(shù)][通信網(wǎng)絡(luò)]

磷酸鐵鋰電池是指用磷酸鐵鋰作為正極材料的鋰離子電池。鋰離子電池的正極材料有很多種，主要有鈷酸鋰、錳酸鋰、鎳酸鋰、三元材料、磷酸鐵鋰等。其中鈷酸鋰是目前絕大多數(shù)鋰離子電池使用的正極材料，而其它正極材料由于多種原因，目前在市場上還沒有大量生產(chǎn)。磷酸鐵鋰也是其中一種鋰離子電池。從材料的原理上講，磷酸鐵鋰也是一種嵌入/脫嵌過程，這一原理與鈷酸鋰，錳酸鋰完全相同。

發(fā)表于：10/31/2011

磷酸鐵鋰電池全介紹[電源技術(shù)][其他]

鋰離子電池內(nèi)部主要由正極、負(fù)極、電解質(zhì)及隔膜組成。正、負(fù)極及電解質(zhì)材料不同及工藝上的差異使電池有不同的性能，并且有不同的名稱。目前市場上的鋰離子電池正極材料主要是氧化鈷鋰（LiCoO2），另外還有少數(shù)采用氧化錳鋰（LiMn2O4）及氧化鎳鋰（LiNiO2）作正極材料的鋰離子電池，一般將后兩種正極材料的鋰離子電池稱為鋰錳電池及鋰鎳電池。新開發(fā)的磷酸鐵鋰電池是用磷酸鐵鋰（LiFePO4）材料作電池正極的鋰離子電池，它是鋰離子電池家族的新成員。

發(fā)表于：10/31/2011

電容的選用注意事項(xiàng)及失效機(jī)理[模擬設(shè)計(jì)][其他]

本文介紹電容的使用注意事項(xiàng)、失效機(jī)理及解決方案，主要內(nèi)容包括：電容的選用注意事項(xiàng)，電容的安裝注意事項(xiàng)，電容的低電壓失效機(jī)理及電容引腳斷裂失效的機(jī)理和解決方法等。

發(fā)表于：10/31/2011

用共模扼流圈控制高清多媒體接口噪音[模擬設(shè)計(jì)][其他]

本文介紹如何使用共模扼流圈控制高清多媒體接口噪音，主要內(nèi)容包括：抑制HDMI輻射噪音的策略，保持高清多媒體接口信號(hào)質(zhì)量，共模扼流圈的阻抗匹配。

發(fā)表于：10/31/2011

分析MOSFET功耗產(chǎn)生機(jī)制，提高同步整流效率[電源技術(shù)][其他]

隔離式電源轉(zhuǎn)換器的次級(jí)整流產(chǎn)生的嚴(yán)重的二極管正向損耗是主要的損耗。因此，只有利用同步整流（SR），才可能將開關(guān)電源（SMPS）的系統(tǒng)總體能效提高至90%。要實(shí)現(xiàn)理想的開關(guān)性能，必須充分理解SRMOSFET的功耗產(chǎn)生機(jī)制。本文分析了SRMOSFET的關(guān)斷過程，并且提出了一個(gè)用于計(jì)算功耗以優(yōu)化系統(tǒng)能效的簡單模型。

發(fā)表于：10/31/2011

EPC高頻變壓器分布參數(shù)及其影響的分析[電源技術(shù)][其他]

隨著高頻化的需要，變壓器分布參數(shù)的影響也逐漸顯著。從高頻化的等效電路入手，對(duì)開關(guān)變壓器分布參數(shù)的影響進(jìn)行了詳細(xì)的理論分析和仿真驗(yàn)證，提出了在設(shè)計(jì)和繞制變壓器時(shí)能夠減小分布參數(shù)的幾種措施，并通過仿真結(jié)果給出了利用分布參數(shù)作為諧振元件的一部分的高頻軟開關(guān)電路的具體實(shí)現(xiàn)。

發(fā)表于：10/31/2011

采集能源定量供應(yīng)：無線傳感器節(jié)點(diǎn)功耗限制設(shè)計(jì)[模擬設(shè)計(jì)][其他]

如果我們周圍的系統(tǒng)能夠自己檢測其環(huán)境變化并做出反應(yīng)，這毫無疑問會(huì)徹底改變我們的生活。無線傳感器網(wǎng)絡(luò)就是這樣一個(gè)系統(tǒng)，系統(tǒng)中的一些分布式傳感器實(shí)施（節(jié)點(diǎn)）通過無線方式相互通信，共同對(duì)物理刺激做出響應(yīng)。本文概述了節(jié)點(diǎn)的一些最新發(fā)展情況，幫助您了解系統(tǒng)級(jí)的設(shè)計(jì)方法。

發(fā)表于：10/31/2011

復(fù)雜系統(tǒng)最佳電源模塊選擇標(biāo)準(zhǔn)[電源技術(shù)][其他]

目前，許多電信、數(shù)據(jù)通信、電子數(shù)據(jù)處理，特別是無線網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)采用分布式電源架構(gòu)供電。這些復(fù)雜的系統(tǒng)要求電源管理解決方案能夠監(jiān)控電源，直至每個(gè)精確的參數(shù)。為達(dá)到這種性能水平，大部分設(shè)計(jì)采用FPGA、微處理器、微控制器或存儲(chǔ)塊。

發(fā)表于：10/31/2011