高密度 相關(guān)文章(75篇)
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安森美半導(dǎo)體推出4款新產(chǎn)品及GreenPoint®網(wǎng)上設(shè)計(jì)工具
發(fā)表于：2010/9/28 16:22:46
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適合高速高密度應(yīng)用的可插拔I/O接口解決方案
發(fā)表于：2010/9/26 18:19:57
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危機(jī)之后看中國(guó)，行業(yè)領(lǐng)頭羊指點(diǎn)本土手機(jī)技術(shù)提升新出路
發(fā)表于：2009/11/6 16:00:25
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KDF公司為一家投資數(shù)百萬美元的數(shù)字X線醫(yī)療器械廠提供生產(chǎn)設(shè)備
發(fā)表于：2009/7/15 14:39:50
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自動(dòng)圖像報(bào)警系統(tǒng)研究及單片機(jī)實(shí)現(xiàn)
發(fā)表于：2009/6/2 11:30:33
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碩果累累 一路前行 LSI推出新款視頻處理軟件
發(fā)表于：2009/5/26 8:32:49
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Broadcom推出業(yè)界首款面向網(wǎng)絡(luò)核心的完整芯片解決方案
發(fā)表于：2009/5/22 16:18:05
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TI發(fā)布CDCM61004/2/1系列時(shí)鐘生成器
發(fā)表于：2009/5/7 8:59:57
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德州儀器業(yè)界集成度最高的時(shí)鐘生成器系列進(jìn)一步壯大高精度時(shí)鐘產(chǎn)品陣營(yíng)
發(fā)表于：2009/5/4 11:00:58
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德州儀器業(yè)界集成度最高的時(shí)鐘生成器系列進(jìn)一步壯大高精度時(shí)鐘產(chǎn)品陣營(yíng)
發(fā)表于：2009/5/4 9:08:14
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Altera業(yè)界首推40nm FPGA Altera業(yè)界首推40nm FPGA
發(fā)表于：2009/4/15 14:06:52
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美光發(fā)布行業(yè)密度最高的塊抽象化NAND閃存產(chǎn)品系列
發(fā)表于：2009/3/12 15:31:22
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市場(chǎng)放緩將加速FPGA替代ASIC和ASSP
發(fā)表于：2009/2/16 9:17:40
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德州儀器推出適用于高密度多通道應(yīng)用的低功耗 ADC
發(fā)表于：2009/2/9 9:10:40
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特瑞仕半導(dǎo)體株式會(huì)社推出兩款新型封裝電壓調(diào)整器
發(fā)表于：2009/2/6 14:01:13
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高密度在系統(tǒng)可編程邏輯器件在數(shù)字I/O電路中的應(yīng)用
發(fā)表于：2009/2/6 8:37:34
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FCI公司ZipLine高密度、高速連接器系統(tǒng)現(xiàn)已批量供應(yīng)
發(fā)表于：2008/12/18 10:58:45
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KDDI與Teknovus部署世界最快EPON FTTx
發(fā)表于：2008/12/12 9:38:43
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LSI針對(duì)STARPRO媒體處理器系列推出整套編解碼器
發(fā)表于：2008/12/5 13:36:12
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嵌入式+網(wǎng)絡(luò)+信息化：醫(yī)療電子潛力巨大
發(fā)表于：2008/12/4 9:11:50
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LSI面向StarPro SP2600媒體處理器推出整套編解碼器
發(fā)表于：2008/12/1 9:38:10
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LSI 宣布面向高性能 STARPRO 媒體處理器系列推出整套編解碼器
發(fā)表于：2008/11/27 11:36:06
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英飛凌攜手美光開發(fā)新一代高密度SIM卡數(shù)據(jù)存儲(chǔ)解決方案，使SIM卡容量突破128MB
發(fā)表于：2008/11/24 11:56:54
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FCI與Premier Farnell合作，共同將MezzSelect 夾層連接器產(chǎn)品和服務(wù)帶入亞太市場(chǎng)
發(fā)表于：2008/11/21 11:31:29
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用于高密度母盤刻錄系統(tǒng)的專用運(yùn)動(dòng)控制卡的研究
發(fā)表于：2008/10/30 14:39:13
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博通發(fā)布業(yè)界功耗最低的10G物理層器件
發(fā)表于：2008/10/7 14:49:01
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安華：適應(yīng)潮流 加大力度開發(fā)柔性線路板
發(fā)表于：2008/9/22 8:58:09
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內(nèi)嵌ARM核的FPGA芯片EPXA10及其在圖像驅(qū)動(dòng)和處理方面的應(yīng)用
發(fā)表于：2008/9/19 14:00:31
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PhotoMOS繼電器 松下電工（中國(guó)）有限公司
發(fā)表于：2008/8/28 16:30:03
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Cadence推出面向PCB的約束驅(qū)動(dòng)的高密度互連設(shè)計(jì)流程
發(fā)表于：2008/8/20 12:14:35
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