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全球電子制造巨擘扎堆
發(fā)表于：3/25/2013 3:00:02 PM
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NEPCON China 2013 即將開展 眾多電子企業(yè)將組團參觀
發(fā)表于：3/25/2013 2:56:51 PM
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NEPCON China依然是巨頭們無法錯過的盛會
發(fā)表于：3/6/2013 3:24:04 PM
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Vishay的新款表面貼裝PAR® TVS器件具有5kW的高浪涌能力
發(fā)表于：1/11/2013 2:56:20 PM
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羅姆高頻元器件和模塊技術(shù)系列二：無線LAN模塊技術(shù)的推進
發(fā)表于：1/10/2013 4:50:46 PM
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Vishay發(fā)布新型光隔離式MOSFET驅(qū)動器
發(fā)表于：11/13/2012 4:36:39 PM
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Vishay推出采用PLCC-2封裝的新款紫外線LED
發(fā)表于：10/25/2012 4:23:58 PM
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安森美半導(dǎo)體推出采用極緊湊、低厚度封裝的業(yè)界最小MOSFET
發(fā)表于：10/18/2012 4:44:15 PM
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小功率LED驅(qū)動器中的電路保護
發(fā)表于：10/15/2012 4:28:27 PM
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Vishay為L-NS系列低阻值表面貼裝薄膜片式電阻擴充外形尺寸
發(fā)表于：9/20/2012 4:58:54 PM
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Vishay推出采用小尺寸0402 ChipLED封裝的多色彩新型超亮LED
發(fā)表于：8/17/2012 3:42:35 PM
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Vishay推出采用SlimSMA?封裝的新系列表面貼裝TransZorb® TVS
發(fā)表于：7/10/2012 3:36:58 PM
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Vishay發(fā)布具有高Q值的，應(yīng)用在高頻和微波領(lǐng)域的新款多層陶瓷電容器
發(fā)表于：6/26/2012 4:54:32 PM
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FCI擴大了柔性線路連接器的供應(yīng)以滿足手機市場日益增長的矮型需求
發(fā)表于：5/28/2012 1:53:41 PM
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IR 針對家電和輕工業(yè)應(yīng)用推出µIPM功率模塊 提供具成本效益且高效率的電機控制解決方案
發(fā)表于：5/14/2012 3:13:45 PM
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Vishay發(fā)布高性能SMD雪崩整流器BYG23T
發(fā)表于：4/24/2012 12:00:00 AM
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如何處理高di/dt負載瞬態(tài)（上）
發(fā)表于：4/23/2012 12:00:00 AM
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Vishay發(fā)布低外形封裝的高性能SMD雪崩整流器
發(fā)表于：4/17/2012 2:16:21 PM
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基美拓展面向工業(yè)與替代能源市場的 DC Link 薄膜電容器系列
發(fā)表于：2/24/2012 8:59:39 AM
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Vishay提高VJ HVArc Guard®表面貼裝X7R MLCC的最小容量
發(fā)表于：12/15/2011 8:48:12 AM
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Vishay發(fā)布業(yè)內(nèi)首款工作溫度可達+230℃，儲存溫度達+245℃的環(huán)繞式厚膜片式電阻
發(fā)表于：12/5/2011 10:07:26 AM
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Vishay推出新款耐高溫鉭電容器
發(fā)表于：12/5/2011 10:00:26 AM
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Vishay發(fā)布三款新型表面貼裝共模扼流圈
發(fā)表于：11/29/2011 2:47:52 PM
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Vishay發(fā)布業(yè)內(nèi)首款用于綠色再生能源裝置的采用表面貼裝封裝的CAT IV高壓隔離光耦
發(fā)表于：10/24/2011 4:41:10 PM
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TE電路保護部推出新一代低電阻、高電流可回流焊熱保護（RTP）器件
發(fā)表于：10/21/2011 1:53:40 PM
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科銳新型1200V Z-Rec? 碳化硅肖特基二極管提高太陽能微型逆變器能源效率
發(fā)表于：10/11/2011 4:39:32 PM
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Vishay的VJ汽車系列表面貼裝MLCC采用聚合物端接以減少由板彎曲開裂引發(fā)的失效
發(fā)表于：9/26/2011 2:34:13 PM
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Vishay的新款Power Metal Strip®電阻具有高功率等級和極低阻值
發(fā)表于：8/29/2011 12:29:48 PM
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MEMS封裝技術(shù)的發(fā)展及應(yīng)用
發(fā)表于：6/18/2011 12:00:00 AM
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Vishay擴大ORN薄膜模壓雙列直插式電阻網(wǎng)絡(luò)的阻值范圍
發(fā)表于：4/29/2011 2:44:18 PM
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