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AMD談芯片的未來：3D Chiplet是關鍵
發(fā)表于：6/2/2021 11:49:29 AM
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“一家芯片公司估值14億的時候，我沒投，現(xiàn)在它成了2500億巨頭”
發(fā)表于：6/2/2021 11:35:49 AM
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半導體話語權的全球博弈和中國之困
發(fā)表于：6/2/2021 9:24:01 AM
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SEMI：8英寸晶圓廠今年設備支出將增至40億美元
發(fā)表于：6/2/2021 5:57:06 AM
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消息稱AMD向臺積電預訂未來兩年5nm及3nm產(chǎn)能
發(fā)表于：6/2/2021 5:47:44 AM
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英特爾CEO重申：芯片短缺問題需數(shù)年時間才能解決
發(fā)表于：6/2/2021 5:40:08 AM
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日本企業(yè)將與臺積電共同開發(fā)芯片制造技術
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瑞薩電子火災工廠將于6月中旬全面恢復生產(chǎn)
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iPad 2再見！蘋果正式宣布 :全球范圍內已經(jīng)徹底淘汰
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華為如何才能盤活鴻蒙系統(tǒng)？
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Melexis 宣布推出最新款 Triaxis® 位置傳感器芯片及全新無 PCB 封裝選項
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日本多家企業(yè)將與臺積電合作研究芯片技術
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模擬芯片研發(fā)商微源半導體啟動上市輔導
發(fā)表于：6/1/2021 7:25:24 PM
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全球芯片短缺或將持續(xù)至2022年第二季度
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華虹半導體領漲芯片股：馬來西亞封國 國產(chǎn)廠商迎機遇
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比亞迪半導體成立新公司
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買不到設備？瑞薩工廠復工進度落后
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對話中芯國際創(chuàng)始人張汝京：中國化解缺芯風險的幾點看法
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領先對手至少5年！三星與中美同行競逐“芯片戰(zhàn)爭”
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2021年Q1全球Open RAN市場總收入同比激增5倍
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芯片短缺，手機廠商“砍單”增多
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英特爾約翰娜·斯旺：先進封裝為芯片設計制造帶來變革
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1萬億日元，臺積電與索尼要聯(lián)合建廠？
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芯片短缺續(xù)推升8英寸晶圓產(chǎn)能，2024年將創(chuàng)每月660萬片新紀錄
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中國IC獨角獸聯(lián)盟揭牌10個集成電路新項目簽約，南京江寧筑造“芯”高地
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小米財報電話會議實錄：一直到2022年，芯片供應都不會出問題
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Celeno推出全球首款結合了Wi-Fi、藍牙和多普勒雷達客戶端芯片
發(fā)表于：5/27/2021 11:04:00 PM
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小米一季度營收凈利創(chuàng)新高，Q3或成最缺芯片季
發(fā)表于：5/27/2021 8:58:16 PM
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