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美兩大芯片巨頭專利侵權(quán)成立，將面臨巨額賠償
發(fā)表于：2020/3/10 6:00:00
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三星華城工廠意外失火 官方稱芯片生產(chǎn)未受影響
發(fā)表于：2020/3/9 22:29:47
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英特爾去年的芯片漏洞有多糟糕？至今無法修補只有蘋果最新版Mac幸免
發(fā)表于：2020/3/9 19:50:09
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三星半導體工廠繼跳電事故后又發(fā)生火災(zāi)，生產(chǎn)DRAM和NAND有何影響？
發(fā)表于：2020/3/9 15:26:41
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蘋果與高通冰釋前嫌后，將在未來4年購買其5G基帶芯片
發(fā)表于：2020/3/9 6:00:00
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美國想切斷華為芯片渠道，臺積電或損失慘重
發(fā)表于：2020/3/9 6:00:00
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紫光安全芯片通過SM9算法國密二級認證：數(shù)據(jù)可保持25年
發(fā)表于：2020/3/9 6:00:00
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iPhone 9發(fā)布時間穩(wěn)了，iOS 13.4正式版也要來了
發(fā)表于：2020/3/9 6:00:00
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蘋果未來4年繼續(xù)采用高通5G芯片
發(fā)表于：2020/3/9 6:00:00
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蘋果終于良心了：在iOS 13上為iPhone改善續(xù)航
發(fā)表于：2020/3/9 6:00:00
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DXO三次第一 被壓制3年后小米10 Pro終于奪冠 雷軍激動
發(fā)表于：2020/3/9 6:00:00
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小米10定價提高1000元，混用華星光電和三星的OLED面板
發(fā)表于：2020/3/9 6:00:00
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半導體產(chǎn)業(yè)鏈日益完善 芯片設(shè)計是重要一環(huán)
發(fā)表于：2020/3/9 6:00:00
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AMD公布7nm Zen2“小芯片”的秘密：64核制造成本降低50%
發(fā)表于：2020/3/8 6:00:00
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協(xié)議顯示蘋果需在未來四年采購高通5G基帶：X55打頭陣
發(fā)表于：2020/3/8 6:00:00
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不賺錢的業(yè)務(wù)統(tǒng)統(tǒng)賣掉！Intel正在兜售家庭連接芯片部門
發(fā)表于：2020/3/8 6:00:00
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消息稱臺積電削減對華為產(chǎn)能支持：5nm、3nm芯片研制暫不受影響
發(fā)表于：2020/3/8 6:00:00
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AI芯片產(chǎn)業(yè)仍在初期，國產(chǎn)問鼎全球并非遙遙無期
發(fā)表于：2020/3/8 6:00:00
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全球半導體市場演替，中國正在變遷中崛起
發(fā)表于：2020/3/8 6:00:00
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全球5nm 5G芯片第一槍！高通X60基帶來了
發(fā)表于：2020/3/8 6:00:00
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樂鑫科技場景爆發(fā) 卡位通信芯片 掘金全球AIoT市場
發(fā)表于：2020/3/8 6:00:00
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IC Insights：2020全球芯片出貨量再超萬億顆
發(fā)表于：2020/3/7 6:00:00
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芯朋微勇立國產(chǎn)芯片潮頭：轉(zhuǎn)戰(zhàn)高端家電，進軍工業(yè)藍海
發(fā)表于：2020/3/7 6:00:00
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特斯拉芯片陷“降配門”：假一賠三
發(fā)表于：2020/3/7 6:00:00
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集成電路測試及測試性設(shè)計概述
發(fā)表于：2020/3/7 6:00:00
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英特爾推出首款基站SoC芯片：重構(gòu)RAN 重構(gòu)未來
發(fā)表于：2020/3/7 6:00:00
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從游戲顯卡到人工智能芯片第一 英偉達如何升維擴張
發(fā)表于：2020/3/7 6:00:00
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格芯與環(huán)球晶圓達成12英寸SOI晶圓合作協(xié)議 將用于RF射頻芯片
發(fā)表于：2020/3/7 6:00:00
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ARM 3年賣出600億個芯片：Cortex-M占絕大多數(shù) A77大核排不上號
發(fā)表于：2020/3/7 6:00:00
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國產(chǎn)SSD迎爆發(fā)之年，SSD主控玩家準備好了嗎
發(fā)表于：2020/3/7 6:00:00
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