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紫光安全芯片通過(guò)SM9算法國(guó)密二級(jí)認(rèn)證：數(shù)據(jù)可保持25年
發(fā)表于：2020/3/9 6:00:00
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iPhone 9發(fā)布時(shí)間穩(wěn)了，iOS 13.4正式版也要來(lái)了
發(fā)表于：2020/3/9 6:00:00
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蘋(píng)果未來(lái)4年繼續(xù)采用高通5G芯片
發(fā)表于：2020/3/9 6:00:00
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蘋(píng)果終于良心了：在iOS 13上為iPhone改善續(xù)航
發(fā)表于：2020/3/9 6:00:00
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DXO三次第一 被壓制3年后小米10 Pro終于奪冠 雷軍激動(dòng)
發(fā)表于：2020/3/9 6:00:00
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小米10定價(jià)提高1000元，混用華星光電和三星的OLED面板
發(fā)表于：2020/3/9 6:00:00
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈日益完善 芯片設(shè)計(jì)是重要一環(huán)
發(fā)表于：2020/3/9 6:00:00
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樂(lè)鑫科技場(chǎng)景爆發(fā) 卡位通信芯片 掘金全球AIoT市場(chǎng)
發(fā)表于：2020/3/8 6:00:00
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AMD公布7nm Zen2“小芯片”的秘密：64核制造成本降低50%
發(fā)表于：2020/3/8 6:00:00
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協(xié)議顯示蘋(píng)果需在未來(lái)四年采購(gòu)高通5G基帶：X55打頭陣
發(fā)表于：2020/3/8 6:00:00
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不賺錢(qián)的業(yè)務(wù)統(tǒng)統(tǒng)賣(mài)掉！Intel正在兜售家庭連接芯片部門(mén)
發(fā)表于：2020/3/8 6:00:00
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消息稱(chēng)臺(tái)積電削減對(duì)華為產(chǎn)能支持：5nm、3nm芯片研制暫不受影響
發(fā)表于：2020/3/8 6:00:00
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AI芯片產(chǎn)業(yè)仍在初期，國(guó)產(chǎn)問(wèn)鼎全球并非遙遙無(wú)期
發(fā)表于：2020/3/8 6:00:00
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全球半導(dǎo)體市場(chǎng)演替，中國(guó)正在變遷中崛起
發(fā)表于：2020/3/8 6:00:00
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全球5nm 5G芯片第一槍?zhuān)「咄╔60基帶來(lái)了
發(fā)表于：2020/3/8 6:00:00
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iPhone 9攤上事了：產(chǎn)能受限發(fā)布后用戶短期內(nèi)不能買(mǎi)到
發(fā)表于：2020/3/7 6:00:00
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臺(tái)積電5nm打造1700平方毫米巨型中介層：集成96GB HBM2E內(nèi)存
發(fā)表于：2020/3/7 6:00:00
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IC Insights：2020全球芯片出貨量再超萬(wàn)億顆
發(fā)表于：2020/3/7 6:00:00
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芯朋微勇立國(guó)產(chǎn)芯片潮頭：轉(zhuǎn)戰(zhàn)高端家電，進(jìn)軍工業(yè)藍(lán)海
發(fā)表于：2020/3/7 6:00:00
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特斯拉芯片陷“降配門(mén)”：假一賠三
發(fā)表于：2020/3/7 6:00:00
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集成電路測(cè)試及測(cè)試性設(shè)計(jì)概述
發(fā)表于：2020/3/7 6:00:00
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英特爾推出首款基站SoC芯片：重構(gòu)RAN 重構(gòu)未來(lái)
發(fā)表于：2020/3/7 6:00:00
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從游戲顯卡到人工智能芯片第一 英偉達(dá)如何升維擴(kuò)張
發(fā)表于：2020/3/7 6:00:00
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格芯與環(huán)球晶圓達(dá)成12英寸SOI晶圓合作協(xié)議 將用于RF射頻芯片
發(fā)表于：2020/3/7 6:00:00
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ARM 3年賣(mài)出600億個(gè)芯片：Cortex-M占絕大多數(shù) A77大核排不上號(hào)
發(fā)表于：2020/3/7 6:00:00
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國(guó)產(chǎn)SSD迎爆發(fā)之年，SSD主控玩家準(zhǔn)備好了嗎
發(fā)表于：2020/3/7 6:00:00
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小米接連投資三家半導(dǎo)體企業(yè)：加速芯片領(lǐng)域布局
發(fā)表于：2020/3/7 6:00:00
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硅微粉隱形冠軍，搶占電子市場(chǎng)增量
發(fā)表于：2020/3/7 6:00:00
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拋光液國(guó)產(chǎn)唯一，安集科技為中國(guó)“芯”鋪平前路
發(fā)表于：2020/3/7 6:00:00
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模擬芯片測(cè)試龍頭 模塊化加速橫向遷移
發(fā)表于：2020/3/7 6:00:00
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