芯片 相關(guān)文章(10212篇)
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華為3nm工藝芯片曝光，誰能代工是關(guān)鍵
發(fā)表于：2021/1/5 21:47:13
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芯片供應(yīng)全線告急，產(chǎn)能為何如此緊俏？
發(fā)表于：2021/1/5 13:32:38
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2021科技看點(diǎn)：芯片、云計(jì)算還將有“驚喜”
發(fā)表于：2021/1/5 6:35:36
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立昂微：加碼微波射頻芯片，擬斥5億設(shè)立海寧子公司
發(fā)表于：2021/1/5 6:27:37
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西農(nóng)大研發(fā)出首個(gè)中國黃牛高密度SNPs芯片
發(fā)表于：2021/1/5 6:21:47
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2020韓國芯片出口逆勢增長，成為全球贏家
發(fā)表于：2021/1/4 23:17:00
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全球性芯片荒，AI產(chǎn)業(yè)何去何從
發(fā)表于：2021/1/1 10:05:50
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集成電路：繼續(xù)保持兩位數(shù)增長
發(fā)表于：2020/12/31 22:45:41
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炬芯科技、國芯科技...又一波芯片企業(yè)叩響科創(chuàng)板大門
發(fā)表于：2020/12/31 22:39:19
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芯片制造“霸權(quán)”更迭史
發(fā)表于：2020/12/31 11:11:00
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中興通訊董事長李自學(xué):加大芯片等底層核心技術(shù)投入
發(fā)表于：2020/12/31 6:44:49
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對沖基金敦促英特爾進(jìn)行重大分拆：剝離芯片制造業(yè)務(wù)加強(qiáng)競爭力
發(fā)表于：2020/12/31 5:56:11
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蘋果造芯：表面上是芯片自立，背后全是生意
發(fā)表于：2020/12/30 19:39:21
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所有產(chǎn)品價(jià)格上漲30%？匯頂回應(yīng)：只有部分漲價(jià)
發(fā)表于：2020/12/30 17:22:54
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蘋果或正在設(shè)計(jì)64核ARM定制芯片
發(fā)表于：2020/12/30 17:17:28
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臺積電3nm工廠年耗電量將達(dá)70億度 “缺電”或成最大威脅
發(fā)表于：2020/12/30 6:41:05
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中微半導(dǎo)體投資兩家半導(dǎo)體設(shè)備廠商
發(fā)表于：2020/12/30 6:25:47
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聯(lián)發(fā)科憑借天璣1000芯片步入中高端市場，超越高通，問鼎第一
發(fā)表于：2020/12/30 4:47:04
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發(fā)科2020年Q3首度成為全球最大智能手機(jī)芯片供應(yīng)商
發(fā)表于：2020/12/28 18:53:43
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經(jīng)緯輝開擬募資13億元 用于射頻模組芯片項(xiàng)目
發(fā)表于：2020/12/28 18:50:47
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NOR Flash大缺貨，龍頭廠明年漲幅將超過30%
發(fā)表于：2020/12/28 18:44:15
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外媒：中國為芯片自主而戰(zhàn)
發(fā)表于：2020/12/27 17:17:29
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半導(dǎo)體：不起眼的礦物硅，改變整個(gè)世界
發(fā)表于：2020/12/27 10:26:26
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Intel 11代桌面酷睿1月量產(chǎn)：提前倆月出貨
發(fā)表于：2020/12/27 10:18:33
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超越高通！Q3手機(jī)芯片出貨量出爐：聯(lián)發(fā)科首次拿到第一
發(fā)表于：2020/12/27 8:16:27
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高通5G芯片驍龍888旗艦特性多層級下沉 推動5G手機(jī)普及
發(fā)表于：2020/12/26 8:28:27
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芯片巨頭們的“異構(gòu)”大戰(zhàn)，已經(jīng)正式開啟
發(fā)表于：2020/12/26 8:02:30
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東京電子推新型半導(dǎo)體清洗機(jī) 可防芯片結(jié)構(gòu)遭破壞
發(fā)表于：2020/12/26 7:36:00
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華為申請數(shù)字處理芯片相關(guān)專利，已通過審批
發(fā)表于：2020/12/25 22:37:33
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聯(lián)發(fā)科擊敗高通，首次登頂全球手機(jī)芯片第一
發(fā)表于：2020/12/25 22:08:01
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