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超越整體半導(dǎo)體市場(chǎng) 2016年FPGA供貨商營(yíng)收排行榜
發(fā)表于：3/10/2017 6:00:00 AM
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TI推出業(yè)界首款采用集成降壓/升壓轉(zhuǎn)換器的單電源供電4-20mA DAC
發(fā)表于：3/9/2017 8:49:00 PM
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Molex 推出的 Impact? zX2 背板連接器系統(tǒng)滿足高速應(yīng)用需求
發(fā)表于：2/27/2017 8:16:00 PM
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意法半導(dǎo)體下一代高達(dá)100W的智能功率模塊
發(fā)表于：2/23/2017 9:50:00 PM
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意法半導(dǎo)體推出新的STM32開(kāi)發(fā)板
發(fā)表于：2/20/2017 7:31:00 PM
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Vishay發(fā)布商用版通用汽車級(jí)IHLE集成式電場(chǎng)屏蔽電感器
發(fā)表于：2/14/2017 8:25:00 PM
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巨頭爭(zhēng)鋒 AI硬件格局仍待解
發(fā)表于：2/13/2017 5:00:00 AM
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Molex發(fā)布 BiPass I/O 和背板線纜組件
發(fā)表于：2/9/2017 8:05:00 PM
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MOSFET 安全工作區(qū)對(duì)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)固熱插拔應(yīng)用的意義所在
發(fā)表于：1/24/2017 7:19:00 PM
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貿(mào)澤搶先備貨Texas Instruments LDC2114 EVM
發(fā)表于：1/12/2017 8:05:00 PM
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Vishay超小尺寸4路ESD保護(hù)二極管
發(fā)表于：1/11/2017 8:48:00 PM
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Dymax戴馬斯UV雙固化電路板三防漆的優(yōu)勢(shì)
發(fā)表于：1/6/2017 8:00:00 PM
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同步降壓轉(zhuǎn)換器的布局注意事項(xiàng)
發(fā)表于：12/26/2016 8:34:00 PM
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競(jìng)逐蘋(píng)果供應(yīng)商 臺(tái)積電三星都拿到了啥
發(fā)表于：12/22/2016 5:00:00 AM
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每通道 1.5Msps 快速 16 位 8 通道同時(shí)采樣SAR ADC
發(fā)表于：12/18/2016 9:05:00 PM
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Vishay推出集成電場(chǎng)屏蔽功能的新款汽車級(jí)超薄 大電流電感器
發(fā)表于：12/18/2016 8:38:00 PM
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村田導(dǎo)電性粘合劑專用汽車片狀多層陶瓷電容器實(shí)現(xiàn)商品化
發(fā)表于：12/14/2016 9:29:00 PM
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Vishay超薄高功率密度瞬態(tài)電壓抑制器
發(fā)表于：12/13/2016 9:21:00 PM
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用于 HSAutoLink 系統(tǒng)的 Molex SMT 接頭優(yōu)化制造流程
發(fā)表于：12/8/2016 10:01:00 PM
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RS Components擴(kuò)展Electronics Workbench網(wǎng)頁(yè)內(nèi)容
發(fā)表于：12/8/2016 9:11:00 PM
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Vishay推出vPolyTan?低ESR聚合物電容器
發(fā)表于：12/5/2016 10:26:00 PM
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什么是柔性印刷電路板?
發(fā)表于：12/5/2016 10:00:00 AM
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Silicon Labs針對(duì)汽車市場(chǎng)推出經(jīng)AEC-Q100認(rèn)證的EFM8微控制器
發(fā)表于：11/23/2016 7:52:00 PM
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RS Components與Adafruit簽訂全球分銷協(xié)議
發(fā)表于：11/18/2016 7:32:00 PM
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Altium全新版本PCB設(shè)計(jì)軟件亮相
發(fā)表于：11/18/2016 5:15:00 PM
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大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于Microchip帶CIP功能的電源轉(zhuǎn)換解決方案
發(fā)表于：11/15/2016 5:44:00 PM
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TI新型C?型USB和電力輸送3.0器件
發(fā)表于：10/27/2016 6:48:00 PM
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Mentor Graphics 推出Xpedition多板系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案
發(fā)表于：10/26/2016 9:20:00 PM
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意法半導(dǎo)體發(fā)布高能效無(wú)線充電芯片組
發(fā)表于：10/24/2016 6:44:00 PM
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借助新型60V FemtoFET MOSFET縮小工業(yè)元件占位面積
發(fā)表于：10/14/2016 8:32:00 PM
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