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萊迪思半導體推出適用于移動設備，業(yè)界功耗最低并支持“隨時語音”功能的語音偵測和識別解決方案
發(fā)表于：2014/12/16 17:38:53
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老人跌倒檢測與求救系統(tǒng)
發(fā)表于：2014/12/11 11:22:36
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全球智能手機品牌排名因低價市場成長而有所改變
發(fā)表于：2014/12/4 11:29:58
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我國研制出首款1米級定位的北斗手機
發(fā)表于：2014/12/2 10:52:37
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索尼手機業(yè)務遭遇尷尬 需通過攝像頭業(yè)務盈利
發(fā)表于：2014/11/26 9:02:41
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安卓惡意軟件感染400多萬美智能手機用戶
發(fā)表于：2014/11/22 21:11:44
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FotoNation為魅族新款MX4 & MX4 Pro智能手機提供先進計算成像技術
發(fā)表于：2014/11/20 10:15:11
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《電子技術應用》2014“嵌入式技術及應用高峰論壇”成功舉辦
發(fā)表于：2014/10/30 8:57:59
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博通組合芯片讓智能手機獲更優(yōu)Wi-Fi性能
發(fā)表于：2014/10/15 0:44:33
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由于發(fā)展中國家需求驅動，中低階但配備高分辨率智能手機將于2018年達到所有智能手機的78%
發(fā)表于：2014/8/15 14:22:10
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Cirrus Logic CS35L32 D類增益擴音器為LG新款高端智能手機G3發(fā)揮重要性能
發(fā)表于：2014/8/5 15:30:08
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STM32 Dynamic Efficiency? 微控制器通過系統(tǒng)感測功能延長智能手機電池壽命
發(fā)表于：2014/8/4 16:51:01
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恩智浦與瑞聲科技強強聯(lián)手，共同提升移動音頻行業(yè)標準
發(fā)表于：2014/7/29 16:07:48
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LitePoint IQnfc 測試儀為智能手機的NFC功能提供保證
發(fā)表于：2014/7/25 15:35:20
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智能手機蓄勢待發(fā)，將取代我們的錢包、鑰匙和護照
發(fā)表于：2014/7/25 9:18:06
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安森美半導體推出用于智能手機和平板電腦的鋰離子電池保護控制器
發(fā)表于：2014/7/24 15:30:21
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晶能光電宣布完成新一輪融資并開啟全球發(fā)展計劃
發(fā)表于：2014/7/3 9:18:44
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英飛凌推出最小的天線調諧專用開關 優(yōu)化 4G 智能手機和平板產品天線效率
發(fā)表于：2014/6/27 15:07:17
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無線充電技術有望在2014年步入主流市場
發(fā)表于：2014/6/16 11:17:27
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Audience與聯(lián)發(fā)科攜手推出業(yè)內領先的智能手機平臺語音和音頻解決方案
發(fā)表于：2014/6/12 8:59:39
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華為高調發(fā)布“麒麟”芯片 中短期不外銷
發(fā)表于：2014/6/10 11:55:12
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恩智浦推出智能手機Quick-Jack解決方案，將音頻插孔轉變?yōu)槎喙δ堋⒆怨╇姷臄祿丝?/a>
發(fā)表于：2014/5/26 15:27:31
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DIALOG半導體有限公司率先將兼容高通® QUICK CHARGE 2.0協(xié)議的充電IC引入日本智能手機市場
發(fā)表于：2014/5/23 16:59:08
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京微雅格國內首款低功耗FPGA芯片CME-HR（黃河）系列亮相！
發(fā)表于：2014/5/23 10:10:21
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觸控科技與ARM攜手提升移動游戲性能
發(fā)表于：2014/5/15 9:12:36
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萊迪思FPGA產品被谷歌ATAP團隊采用，應用于Project Ara模塊化智能手機原型機
發(fā)表于：2014/4/21 10:01:17
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谷歌Project Ara手機原型機采用萊迪思FPGA產品
發(fā)表于：2014/4/18 15:43:54
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阿爾卑斯電氣宣布在其娛樂信息系統(tǒng)中搭載CSR aptX®音頻技術
發(fā)表于：2014/4/9 15:49:31
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Cirrus Logic 全新語音處理器提供隨時隨地的清晰通信 進一步提升智能手機、平板電腦的用戶體驗
發(fā)表于：2014/3/28 13:56:27
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Microchip推出業(yè)界功耗最低的投射電容式觸摸控制器
發(fā)表于：2014/3/27 14:41:53
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