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對(duì)更高功率密度的需求推動(dòng)電動(dòng)工具創(chuàng)新解決方案
發(fā)表于：6/14/2017 9:12:00 PM
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MACOM展示“射頻能量工具包”
發(fā)表于：6/13/2017 10:01:00 PM
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奇跡材料將自旋電子器件變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)
發(fā)表于：6/11/2017 6:00:00 AM
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用GaN重新考慮功率密度
發(fā)表于：6/8/2017 8:59:00 PM
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羅德與施瓦茨推出世界首款傳輸特性可調(diào)的寬帶功率放大器
發(fā)表于：6/7/2017 10:10:00 PM
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EPC推出比等效MOSFET小型化12倍 的200 V氮化鎵功率晶體管
發(fā)表于：6/7/2017 6:05:00 AM
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IBM攻破5nm工藝 硅的極限在哪里
發(fā)表于：6/7/2017 6:00:00 AM
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IBM宣布5nm芯片全新制造工藝
發(fā)表于：6/7/2017 6:00:00 AM
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IBM推出全球首個(gè)5納米工藝芯片 預(yù)計(jì)2020年量產(chǎn)
發(fā)表于：6/6/2017 3:54:00 PM
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摩爾定律放緩 芯片巨頭收購(gòu)烽煙起
發(fā)表于：6/2/2017 5:00:00 AM
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意法半導(dǎo)體推出5x6mm雙面散熱微型封裝汽車級(jí)功率MOSFET管
發(fā)表于：5/31/2017 9:50:00 PM
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中國(guó)會(huì)引領(lǐng)碳基晶體管芯片時(shí)代嗎？
發(fā)表于：5/31/2017 8:57:00 AM
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意法半導(dǎo)體新款的MDmesh MOSFET內(nèi)置快速恢復(fù)二極管
發(fā)表于：5/26/2017 3:19:00 PM
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Littelfuse 新推新平臺(tái)開發(fā)的首批產(chǎn)品1200V碳化硅肖特基二極管
發(fā)表于：5/26/2017 2:47:00 PM
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埃米時(shí)代 半導(dǎo)體先進(jìn)工藝藍(lán)圖將更新
發(fā)表于：5/26/2017 6:00:00 AM
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5G會(huì)改變我們的生活我們的社會(huì)
發(fā)表于：5/22/2017 5:00:00 AM
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石墨烯再立功 未來(lái)靠它能造出超薄音箱
發(fā)表于：5/19/2017 5:00:00 AM
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石墨烯為半導(dǎo)體制造開辟新路徑
發(fā)表于：5/5/2017 5:00:00 AM
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空氣產(chǎn)品公司新工廠在重慶投產(chǎn)為中國(guó)首屈一指的液晶面板項(xiàng)目供氣
發(fā)表于：4/27/2017 7:40:00 PM
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石墨烯新型傳感器效能更勝傳統(tǒng)觸控
發(fā)表于：4/20/2017 5:00:00 AM
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后CMOS時(shí)代 Intel稱有12種設(shè)想可降低產(chǎn)品功耗
發(fā)表于：4/7/2017 5:00:00 AM
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芯片巨擘一反常態(tài)：Intel稱摩爾定律依然有效
發(fā)表于：4/6/2017 5:00:00 AM
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震驚 Intel在1平方毫米中塞下1億晶體管
發(fā)表于：4/5/2017 6:00:00 AM
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始于1971 回顧英特爾CPU這一路走來(lái)的印記
發(fā)表于：4/5/2017 5:00:00 AM
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EDA行業(yè)及這三大EDA工具廠商你了解多少
發(fā)表于：3/6/2017 5:00:00 AM
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投入or等待 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)能否“換道超車”
發(fā)表于：3/1/2017 6:00:00 AM
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德州儀器CTO：淺談智能樓宇的未來(lái)
發(fā)表于：2/28/2017 9:24:00 PM
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保障信息安全 芯片設(shè)計(jì)制造全過程國(guó)產(chǎn)化勢(shì)在必行
發(fā)表于：2/28/2017 5:00:00 AM
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日研究團(tuán)隊(duì)制作了高質(zhì)量2英寸GaN芯片和MOSFET
發(fā)表于：2/24/2017 6:00:00 AM
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FinFET之父胡正明談人才培育
發(fā)表于：2/23/2017 5:00:00 AM
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