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由CEVA DSP內(nèi)核助力的蜂窩基帶處理器的出貨量，超越高通、德州儀器和Mediatek公司
發(fā)表于：2/14/2011 5:54:31 PM
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一種智能手機的低功率損耗設(shè)計
發(fā)表于：2/11/2011 12:00:00 AM
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手機白光LED驅(qū)動電路解決方案分析
發(fā)表于：2/1/2011 12:00:00 AM
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3G 手機語音識別應(yīng)用中DSP的選擇策略
發(fā)表于：1/29/2011 12:00:00 AM
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利用溫差電技術(shù)設(shè)計手機體溫充電系統(tǒng)
發(fā)表于：1/28/2011 12:00:00 AM
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手機半導(dǎo)體營收三年增12% 連接芯片成長最多
發(fā)表于：1/21/2011 12:00:00 AM
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用于手機SoC設(shè)計的部件級多媒體功能模塊
發(fā)表于：1/19/2011 12:00:00 AM
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2010年半導(dǎo)體銷售額增幅創(chuàng)最高紀錄
發(fā)表于：1/18/2011 12:00:00 AM
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基于FMC手機的低功耗設(shè)計方案
發(fā)表于：1/18/2011 12:00:00 AM
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功率放大器供應(yīng)漸趨順暢,手機廠商議價能力增加
發(fā)表于：1/18/2011 12:00:00 AM
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2011年智能手機與平板電腦將拯救DRAM
發(fā)表于：1/17/2011 12:00:00 AM
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2011手機硬件設(shè)計趨勢
發(fā)表于：1/13/2011 12:00:00 AM
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MBB的建網(wǎng)及運營策略探討
發(fā)表于：1/12/2011 6:22:24 PM
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谷歌發(fā)布Android更新和新旗艦手機
發(fā)表于：1/12/2011 12:00:00 AM
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2011手機產(chǎn)品設(shè)計趨勢之硬件與應(yīng)用
發(fā)表于：1/11/2011 12:00:00 AM
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RF大規(guī)模集成減少手機線路板面積和功耗
發(fā)表于：1/10/2011 12:00:00 AM
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3D圖形技術(shù)在手機應(yīng)用中的技術(shù)挑戰(zhàn)和競爭
發(fā)表于：1/10/2011 12:00:00 AM
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中興通訊2010年終端產(chǎn)品銷量增長近50%
發(fā)表于：1/6/2011 12:00:00 AM
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手機無線通信測試技術(shù)
發(fā)表于：1/5/2011 12:00:00 AM
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智能型手機電源管理系統(tǒng)的設(shè)計
發(fā)表于：1/2/2011 12:00:00 AM
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手機RF設(shè)計技巧
發(fā)表于：1/1/2011 12:00:00 AM
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針對手機與基站的電磁輻射研究
發(fā)表于：12/31/2010 12:00:00 AM
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手機無線通信測試技術(shù) 采用頻譜分析儀
發(fā)表于：12/31/2010 12:00:00 AM
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手機中的電源管理分割方案(附圖解）
發(fā)表于：12/30/2010 12:00:00 AM
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基于Sprite的手機移動視頻監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計
發(fā)表于：12/29/2010 12:00:00 AM
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2011年智能手機硬件5大發(fā)展動態(tài)
發(fā)表于：12/29/2010 12:00:00 AM
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基于Sprite的手機移動視頻監(jiān)控系統(tǒng)
發(fā)表于：12/28/2010 12:00:00 AM
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利用內(nèi)置天線實現(xiàn)手機FM收發(fā)器
發(fā)表于：12/25/2010 12:00:00 AM
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三頻帶手機天線設(shè)計方案
發(fā)表于：12/25/2010 12:00:00 AM
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FBAR濾波器在下一代無線通信和無線接入產(chǎn)品中的應(yīng)用
發(fā)表于：12/23/2010 7:09:00 PM
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