半導(dǎo)體 相關(guān)文章(8672篇)
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美將多家中國(guó)超算及半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)加入實(shí)體清單
發(fā)表于：2019/6/27 10:28:14
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半導(dǎo)體專家劉揚(yáng)偉接棒郭臺(tái)銘 龐大的鴻海帝國(guó)將駛向何方
發(fā)表于：2019/6/27 10:00:43
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艾邁斯半導(dǎo)體音頻技術(shù)助力半入耳式無(wú)線耳塞實(shí)現(xiàn)聆聽(tīng)體驗(yàn)重大突破
發(fā)表于：2019/6/27 6:00:00
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Nanometrics 和 Rudolph 宣布合并，有望助力半導(dǎo)體行業(yè)新發(fā)展？
發(fā)表于：2019/6/26 23:55:00
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意法半導(dǎo)體發(fā)布新一代寬電壓開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器，為汽車系統(tǒng)帶來(lái)性能穩(wěn)定、靈活多用的電壓輸出
發(fā)表于：2019/6/26 16:24:30
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強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合！萬(wàn)業(yè)、微電子所和芯鑫共同打造全新半導(dǎo)體設(shè)備
發(fā)表于：2019/6/26 13:53:47
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全球最大晶圓代工半導(dǎo)體制造廠，臺(tái)積電斥資訂購(gòu)艾斯摩爾機(jī)器設(shè)備
發(fā)表于：2019/6/26 13:41:56
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中美貿(mào)易讓硅晶圓市場(chǎng)前途未卜
發(fā)表于：2019/6/26 10:00:00
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中微半導(dǎo)體過(guò)會(huì)！曾被美國(guó)多次打擊依然屹立不倒
發(fā)表于：2019/6/26 6:00:00
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功率半導(dǎo)體需求旺 預(yù)計(jì)2030年SiC增長(zhǎng)10倍，GaN翻至60倍
發(fā)表于：2019/6/25 13:01:27
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“長(zhǎng)三角”芯片往事：一家蘇南內(nèi)衣廠的逆襲，三個(gè)臺(tái)灣人的芯片戰(zhàn)
發(fā)表于：2019/6/25 6:00:00
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郭臺(tái)銘卸任鴻海董事長(zhǎng)：芯片負(fù)責(zé)人劉揚(yáng)偉接任
發(fā)表于：2019/6/25 6:00:00
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安森美半導(dǎo)體完成對(duì)Quantenna Communications的收購(gòu)
發(fā)表于：2019/6/24 17:17:59
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東芝停工 NAND價(jià)格恐有所波動(dòng)
發(fā)表于：2019/6/24 10:51:27
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MACOM重組計(jì)劃：將裁員20% 停止光模塊研發(fā)
發(fā)表于：2019/6/23 17:50:01
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臺(tái)積電陳平：半導(dǎo)體在未來(lái)所依靠的三大法寶
發(fā)表于：2019/6/22 23:01:38
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半導(dǎo)體完成對(duì)Quantenna Communications的收購(gòu)
發(fā)表于：2019/6/22 22:27:40
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沒(méi)有山寨貨？CPU 有多難制造？
發(fā)表于：2019/6/22 10:26:50
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深圳芯片往事：大陸IC設(shè)計(jì)第一城是如何煉成的
發(fā)表于：2019/6/22 6:00:00
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2019年第二季全球前十大晶圓代工營(yíng)收排名出爐
發(fā)表于：2019/6/22 6:00:00
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意法半導(dǎo)體推出高性能MEMS慣性模塊，瞄準(zhǔn)高要求的AR、VR和跟蹤應(yīng)用
發(fā)表于：2019/6/22 6:00:00
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MACOM銷售不及預(yù)期，關(guān)廠裁員啟動(dòng)重組
發(fā)表于：2019/6/21 16:48:11
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Arm重申對(duì)中國(guó)市場(chǎng)高度重視，Arm中國(guó)的成立帶來(lái)的積極意義
發(fā)表于：2019/6/21 16:22:35
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日本專家：中國(guó)半導(dǎo)體不會(huì)重蹈日本覆轍
發(fā)表于：2019/6/21 10:00:44
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半導(dǎo)體材料實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
發(fā)表于：2019/6/20 21:35:56
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奪回半導(dǎo)體頭把交椅，三星或啟動(dòng)收購(gòu)
發(fā)表于：2019/6/20 8:34:26
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外部局勢(shì)不佳，但物聯(lián)網(wǎng)只會(huì)越來(lái)越好
發(fā)表于：2019/6/20 5:00:00
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美國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)商MACOM重組計(jì)劃：將裁員20% 停止光模塊研發(fā)
發(fā)表于：2019/6/19 21:25:06
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IC Insights：預(yù)計(jì)2023年中國(guó)制造芯片產(chǎn)品價(jià)值將提升到452億美元
發(fā)表于：2019/6/19 19:40:51
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美半導(dǎo)體企業(yè)集體游說(shuō)白宮，放寬非5G器件限制
發(fā)表于：2019/6/19 8:48:09
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