從ISSCC 2014看集成電路的發(fā)展趨勢
所屬分類:技術(shù)論文
上傳者:aet
文檔大?。?span>144 K
所需積分:0分積分不夠怎么辦?
文檔介紹:第61屆 IEEE國際固態(tài)電路會議(ISSCC 2014)將于2014年2月9日~13日在美國加州舊金山舉行。ISSCC在國際上受到極大關(guān)注,被稱為集成電路行業(yè)的奧林匹克大會??梢院敛豢鋸埖卣f,幾乎所有集成電路最重要的成果都是首先在ISSCC上公布的,如第一塊集成電路處理器、EEPROM、DRAM。近幾年,集成電路的制造與設(shè)計都在向亞洲轉(zhuǎn)移,ISSCC的論文數(shù)也反應(yīng)出了這一趨勢,有近40%的論文來自亞洲。
現(xiàn)在下載
VIP會員,AET專家下載不扣分;重復(fù)下載不扣分,本人上傳資源不扣分。