飛思卡爾Kinetis E系列MCU圓“中國夢”
所屬分類：技術(shù)論文
上傳者：aet
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文檔介紹：在談到飛思卡爾MCU今后的發(fā)展趨勢時，Geoff也透露了一些值得關(guān)注的內(nèi)容。例如，隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，云計算和大數(shù)據(jù)正在爆炸性增長，“傳感器融合”的概念在持續(xù)發(fā)酵，飛思卡爾可能在下一個節(jié)點（28 nm工藝）把傳感器和MCU融合到一個芯片中。同樣，也可能會將射頻(RF)功能與MCU合并。而在此之前，會花更多的時間利用新的封裝技術(shù)(如CSD、Wafer Scale)把二者結(jié)合起來。隨著無線充電和數(shù)字電源的需求不斷擴(kuò)大，混合信號集成和高壓也會在下一代MCU中有所體現(xiàn)。
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