基于MSP430的風(fēng)機(jī)盤(pán)管溫控器設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
所屬分類(lèi)：技術(shù)論文
上傳者：aet
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文檔介紹：針對(duì)目前的中央空調(diào)系統(tǒng)的風(fēng)機(jī)盤(pán)管部分，設(shè)計(jì)了一個(gè)基于超低功耗微控制器MSP430的溫控器，其中包括液晶顯示觸摸模塊和風(fēng)機(jī)盤(pán)管控制模塊兩部分。操作者可以通過(guò)觀察液晶上的數(shù)字，操作液晶上面的觸摸按鍵來(lái)控制風(fēng)機(jī)盤(pán)管控制模塊，進(jìn)而控制風(fēng)機(jī)盤(pán)管實(shí)現(xiàn)控制空氣溫度的目的。在之前的溫控器的基礎(chǔ)上，首先采用超低功耗的微控制器作為主芯片設(shè)計(jì)低功耗的溫控器；其次，在該設(shè)計(jì)中風(fēng)機(jī)盤(pán)管控制模塊是個(gè)雙串口通信模塊，既可以通過(guò)液晶模塊控制風(fēng)機(jī)盤(pán)管，也可以通過(guò)上位機(jī)遠(yuǎn)程操作控制風(fēng)機(jī)盤(pán)管。
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