汽車系統(tǒng)ASIC、ASSP和EMC設(shè)計(jì)
所屬分類：技術(shù)論文
上傳者：serena
文檔大小：289 K
標(biāo)簽： EMC|EMI
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文檔介紹：速度和成本因素促進(jìn)了“通用型”嵌入式硬件電子平臺的誕生。這些平臺可提供基本的或常見的硬件功能，并且可通過專門的應(yīng)用軟件定制提供同一汽車系列中不同型號所需要的功能，甚至也可為不同的汽車制造商定制功能。系統(tǒng)芯片(SoC)半導(dǎo)體解決方案將多種功能集成在一個集成電路中，這樣可減少組件數(shù)量和降低空間要求，同時確保長期可靠性，這對于開發(fā)成功的通用型嵌入式電子平臺極為重要。
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