手機(jī)芯片發(fā)展現(xiàn)況及發(fā)展趨勢(shì)展望
所屬分類(lèi)：技術(shù)論文
上傳者：aet
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文檔介紹：從近幾年手機(jī)芯片市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r出發(fā)，以3G手機(jī)芯片市場(chǎng)為主，對(duì)國(guó)外和國(guó)內(nèi)的一些主要的芯片廠商的發(fā)展及其主要芯片產(chǎn)品進(jìn)行概述，然后對(duì)3G和B3G手機(jī)芯片的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了展望。
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