手機(jī)芯片發(fā)展現(xiàn)況及發(fā)展趨勢展望 | |
所屬分類:技術(shù)論文 | |
上傳者:aet | |
文檔大?。?span>422 K | |
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文檔介紹:從近幾年手機(jī)芯片市場發(fā)展?fàn)顩r出發(fā),以3G手機(jī)芯片市場為主,對國外和國內(nèi)的一些主要的芯片廠商的發(fā)展及其主要芯片產(chǎn)品進(jìn)行概述,然后對3G和B3G手機(jī)芯片的發(fā)展趨勢進(jìn)行了展望。 | |
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