RLC串聯(lián)電路諧振特性的Multisim仿真
所屬分類：技術(shù)論文
上傳者：serena
標(biāo)簽： RLC 串聯(lián)電路
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文檔介紹： 基于探索 RLC串聯(lián)電路諧振特性仿真實(shí)驗(yàn)技術(shù)的目的，采用Multisim10仿真軟件對(duì)RLC串聯(lián)電路諧振特性進(jìn)行了仿真實(shí)驗(yàn)測(cè)試，給出了幾種Multisim仿真實(shí)驗(yàn)方案，介紹了諧振頻率、上限頻率、下限頻率及品質(zhì)因數(shù)的測(cè)試和計(jì)算方法，討論了電阻大小對(duì)品質(zhì)因數(shù)的影響。結(jié)論是仿真實(shí)驗(yàn)可直觀形象地描述RLC串聯(lián)電路的諧振特性，將電路的硬件實(shí)驗(yàn)方式向多元化方式轉(zhuǎn)移，利于培養(yǎng)知識(shí)綜合、知識(shí)應(yīng)用、知識(shí)遷移的能力，使電路分析更加靈活和直觀。
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