頭條 全球首款主動安全AI電芯量產(chǎn) 7 月 27 日消息，7 月 23 日，德賽電池主動安全電芯?系統(tǒng)量產(chǎn)全球發(fā)布會在湖南長沙召開，此次發(fā)布會推出主動安全 AI 電芯和主動安全儲能系統(tǒng)解決方案。據(jù)悉，這也是全球首款主動安全 AI 電芯量產(chǎn)。 最新資訊 基于LabVIEW與PCI-1712L的變壓器測試系統(tǒng) 本文采用研華公司的PCI-1712L高速數(shù)據(jù)采集卡及其為LabVIEW定制的Advantech DA&C工具包，結(jié)合LabVIEW成功地開發(fā)出一套變壓器測試系統(tǒng)。 發(fā)表于：6/15/2012 和利時G3小型PLC在北京地鐵配電變壓器遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)中的應(yīng) 本文所述的配電變壓器智能化遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)為解決上述問題提供了一套可行的方案。 發(fā)表于：6/15/2012 變壓器基本保護(hù)的知識 變壓器在正常運(yùn)行時，會發(fā)出連續(xù)均勻的“嗡嗡”聲。如果產(chǎn)生的聲音不均勻或有其他特殊的響聲，就應(yīng)視為變壓器運(yùn)行不正常。 發(fā)表于：6/15/2012 安森美半導(dǎo)體電路保護(hù)及濾波技術(shù)透視暨智能手機(jī)典型應(yīng)用示例 靜電放電(ESD)保護(hù)及電磁干擾(EMI)正在成為所有電氣設(shè)備越來越重要的考慮因素。消費(fèi)者要求智能手機(jī)等便攜/無線設(shè)備具有更多功能特性及采用纖薄型工業(yè)設(shè)計，這就要求設(shè)計人員要求更加注重小外形封裝之中的ESD及EMI性能。本文將分析電路保護(hù)要求，比較不同的電路保護(hù)技術(shù)及濾波技術(shù)，介紹安森美半導(dǎo)體應(yīng)用于典型電路保護(hù)及濾波應(yīng)用的產(chǎn)品，幫助設(shè)計工程師設(shè)計出更可靠的便攜及消費(fèi)類產(chǎn)品。 發(fā)表于：6/14/2012 ADI推出適合高電流應(yīng)用的DC-DC控制器 Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)，全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商，最近推出ADP1853寬輸入范圍、同步降壓DC-DC控制器，該器件具有電壓跟蹤和高級時鐘同步功能。多功能ADP1853可配置為帶輸入正饋的電壓模式控制器，也可配置為電流模式控制器，具體視應(yīng)用和客戶偏好而定。 發(fā)表于：6/14/2012 羅姆于世界首次實現(xiàn)SiC-SBD與SiC-MOSFET的一體化封裝，并開始量產(chǎn) 日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都）面向工業(yè)設(shè)備和太陽能發(fā)電功率調(diào)節(jié)器等的逆變器、轉(zhuǎn)換器，開發(fā)出耐壓高達(dá)1200V的第2代SiC（Silicon carbide：碳化硅）MOSFET“SCH2080KE”。此產(chǎn)品損耗低，可靠性高，在各種應(yīng)用中非常有助于設(shè)備實現(xiàn)更低功耗和小型化。 發(fā)表于：6/14/2012 飛思卡爾推出三款參考設(shè)計，重新詮釋電池充電 人們對高性能移動設(shè)備的需求繼續(xù)增強(qiáng)，這一壓力迫使業(yè)界不得不考慮用其他方法替代電池充電。飛思卡爾半導(dǎo)體（NYSE:FSL）日前推出了三款無線充電參考設(shè)計，而這有可能會改變消費(fèi)者為高耗能設(shè)備提供電源的方式。 發(fā)表于：6/14/2012 選購配電設(shè)備，專家為您支招 艾默生,通信新聞,通信技術(shù),通信論壇,通信企業(yè),艾默生：選購配電設(shè)備，專家為您支招,作為專業(yè)的配電設(shè)備。 發(fā)表于：6/14/2012 步進(jìn)升壓DC/DC開關(guān)轉(zhuǎn)換器實現(xiàn)高電壓電源 帶有片上FET功率開關(guān)的廉價升壓穩(wěn)壓器很適合用于低壓升壓轉(zhuǎn)換器SEPIC(單端初級電感轉(zhuǎn)換器)，以及反激式轉(zhuǎn)換器。對于較高的電壓，設(shè)計者一般會采用一種成本更高的方案，包括一個外接FET的控制器，或一個高壓升壓穩(wěn)壓器。 發(fā)表于：6/14/2012 ESD保護(hù)策略解析 手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、MP3播放器和PDA等手持設(shè)備的設(shè)計工程師，正不斷地面臨著在降低整個系統(tǒng)成本的同時、又要以更小的體積提供更多功能的挑戰(zhàn)。集成電路設(shè)計工程師通過在減少硅片空間大小的同時提高設(shè)備的速度和性能，以此來推動這一趨勢。 發(fā)表于：6/14/2012 ?…980981982983984985986987988989…?
