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英飛凌與羅姆攜手推進(jìn)SiC功率器件封裝兼容性

英飛凌與羅姆攜手推進(jìn)SiC功率器件封裝兼容性

【2025年9月25日，德國慕尼黑與日本京都訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（總部位于德國諾伊比貝格，以下簡稱“英飛凌”）今日宣布，與全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）就建立SiC功率器件封裝合作機(jī)制簽署了備忘錄。

建筑節(jié)能設(shè)備及系統(tǒng)設(shè)計(jì)的應(yīng)用

隨著社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展、人民生活水平不斷提高，建筑能耗持續(xù)上升。其原因，一是建筑面積增加，二是居民家用設(shè)備快速增長，建筑照明條件也愈益改善，三是人們對(duì)建筑熱舒適性要求越來越高，空調(diào)制冷面積不斷擴(kuò)大

發(fā)表于：8/21/2013

采用纖巧 4A 降壓型 µModule 穩(wěn)壓器

凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 14V、4A 降壓型µModule® (微型模塊) 穩(wěn)壓器 LTM4624。該器件采用 6.25 x 6.25 x 5.01mm BGA 封裝，連同一些無源器件，其在采用單面 PCB 時(shí)的占板面積在 1cm2 內(nèi)，而采用雙面 PCB 時(shí)則不超過0.5cm2。

發(fā)表于：8/21/2013

安森美半導(dǎo)體配合中國消費(fèi)類醫(yī)療市場趨勢(shì)的半導(dǎo)體方案應(yīng)用案例研究

近年來，中國人口老齡化問題加劇，人們的預(yù)期壽命更長。根據(jù)聯(lián)合國等機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，中國60歲以上人口所占比例已由1990年的8.9%提升至2012年的12.3%，到2030年將達(dá)24.4%。同時(shí)，心臟病、糖尿病、哮喘乃至聽力障礙等發(fā)病率增高。這使人們更加注重醫(yī)療保健問題，為消費(fèi)類醫(yī)療市場帶來更大發(fā)展動(dòng)力。同時(shí)，中國政府計(jì)劃到2020年實(shí)現(xiàn)全民醫(yī)保，有利于推動(dòng)醫(yī)療設(shè)備行業(yè)持續(xù)發(fā)展。

發(fā)表于：8/21/2013

美高森美為工業(yè)應(yīng)用推出了新一代大功率、高性能 650V NPT IGBT

致力于提供功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC) 宣布提供下一代650V非穿通型(non-punch through, NPT)絕緣柵雙極晶體管(insulated bipolar gate transistors, IGBT)產(chǎn)品，備有45A、70A和95A額定電流型款。美高森美全新NPT IGBT產(chǎn)品系列專為嚴(yán)苛環(huán)境工作而設(shè)計(jì)，尤其適用于太陽能逆變器、焊接機(jī)和開關(guān)電源等工業(yè)產(chǎn)品。

發(fā)表于：8/20/2013

飛兆半導(dǎo)體的汽車級(jí)高速、低邊驅(qū)動(dòng)器系列可提高效率、簡化設(shè)計(jì)

使用功率MOSFET的汽車應(yīng)用要求柵極驅(qū)動(dòng)器具備高峰值驅(qū)動(dòng)電流和低輸出阻抗。來自飛兆半導(dǎo)體的 FAN31xx_F085 和FAN32xx_F085* 系列高速、低端汽車合格柵極驅(qū)動(dòng)器（紐約證券交易所代碼： FCS）為電源和其他高效MOSFET開關(guān)應(yīng)用帶來了靈活性，可提供大量功能和性能組合選擇以創(chuàng)建緊湊、高效和可靠的設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：8/20/2013

HT7955：電視WLED背光驅(qū)動(dòng)解決方案

HT7955是Holtek一個(gè)高效的DC/DC控制器，可以驅(qū)動(dòng)許多WLED連接，串聯(lián)/并聯(lián)的配置，并具有很寬的輸入電壓范圍（10V~26V），可由外部電阻調(diào)節(jié)60mA~80mA的WLED電流，總體而言，該設(shè)備最高可以支持80WLED。

發(fā)表于：8/20/2013

小功率無線電源及相關(guān)方案淺析

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，各種便攜式電子產(chǎn)品越來越多，現(xiàn)代的無線技術(shù)使它們變得越來越輕便，越來越容易聯(lián)網(wǎng)，似乎把數(shù)字時(shí)代迅速地發(fā)展到了無線時(shí)代，然而電源線妨礙了我們進(jìn)入這個(gè)無線時(shí)代。

發(fā)表于：8/20/2013

TI新型DSP的解決方案

DM642評(píng)估模塊（EVM）是一種基于TMS320C642DSP的低成本高性能的視頻和影像開發(fā)平臺(tái)，旨在迅速實(shí)現(xiàn)多通道，多種格式數(shù)碼相機(jī)和其他面向未來應(yīng)用的應(yīng)用開發(fā)套件。

發(fā)表于：8/20/2013

富士膠片探明鋰電池中電解液反應(yīng)過程

富士膠片公司8月1日宣布，在分子水平探明了鋰離子充電電池內(nèi)部的電解液還原和分解反應(yīng)的機(jī)理，以及電解液在電極表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)形成覆膜的反應(yīng)機(jī)理。這些反應(yīng)機(jī)理很難直接觀察，此次富士膠片與日本物質(zhì)及材料研究機(jī)構(gòu)（NIMS）合作，共同使用超級(jí)計(jì)算機(jī)“京”進(jìn)行了化學(xué)反應(yīng)模擬，探明了相關(guān)機(jī)制。

發(fā)表于：8/19/2013

TILM5045直流電源轉(zhuǎn)換評(píng)估參考設(shè)計(jì)方案

TI公司的LM5045是一款可實(shí)現(xiàn)電流模式或電壓模式的全橋式拓?fù)銹WM功率控制轉(zhuǎn)換器芯片，該芯片主要解決輸入最高電壓達(dá)100V的原級(jí)隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器。具有電流限制、可編程軟啟動(dòng)、同步整流軟啟動(dòng)和熱關(guān)斷等特性。本文首先介紹芯片的簡介、特性及內(nèi)部框圖，并給出相應(yīng)設(shè)計(jì)方案的設(shè)計(jì)原理圖、元器件列表及PCB元件布局圖。

發(fā)表于：8/19/2013