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業(yè)界動態(tài)

羅克韋爾攜手英偉達(dá)拓寬AI 在制造業(yè)中的應(yīng)用規(guī)模和范圍

　?。?024 年 3 月 28 日，中國上海）近日，工業(yè)自動化、信息化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)之一羅克韋爾自動化（NYSE: ROK）宣布攜手英偉達(dá) （NVIDIA）加快構(gòu)建新一代工業(yè)體系。

發(fā)表于：2024/3/31 23:58:00

Microchip推出容量更大速度更快的串行 SRAM產(chǎn)品線

　　為滿足客戶對更大更快的 SRAM 的普遍需求，Microchip Technology（微芯科技公司）擴展了旗下串行SRAM產(chǎn)品線，容量最高可達(dá)4 Mb，并將串行外設(shè)接口/串行四通道輸入/輸出接口（SPI/SQI?）的速度提高到143 MHz。新產(chǎn)品線包括提供2 Mb和4 Mb兩種不同容量的器件，旨在為傳統(tǒng)的并行SRAM產(chǎn)品提供成本更低的替代方案，并在SRAM存儲器中包含可選的電池備份切換電路，以便在斷電時保留數(shù)據(jù)。

發(fā)表于：2024/3/31 23:45:00

云天勵飛正式發(fā)布深目AI模盒

3月28日，云天勵飛（688343.SH）舉辦AI大模型產(chǎn)品發(fā)布會，正式發(fā)布深目AI模盒。據(jù)介紹，該產(chǎn)品能夠做到“3個90%”——覆蓋場景超過90%、算法精度超過90%，使用成本降低90%，解決大模型在場景落地“最后一公里”的問題，幫助更多中小企業(yè)客戶輕松使用大模型。

發(fā)表于：2024/3/29 16:04:35

東芝推出帶有嵌入式微控制器的SmartMCD?系列柵極驅(qū)動IC

　　中國上海，2024年3月28日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，開始批量出貨帶有嵌入式微控制器（MCU）的SmartMCD?系列柵極驅(qū)動IC[1]。首款產(chǎn)品“TB9M003FG”適用于汽車應(yīng)用中使用的無感控制3相直流無刷電機的水泵和油泵、風(fēng)扇和鼓風(fēng)機等設(shè)備。

發(fā)表于：2024/3/29 15:50:00

什么是WiFi 7

WiFi 7（Wi-Fi 7）是下一代Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)，對應(yīng)的是IEEE 802.11將發(fā)布新的修訂標(biāo)準(zhǔn)IEEE 802.11be –極高吞吐量EHT（Extremely High Throughput ）。

發(fā)表于：2024/3/29 14:08:39

美施壓盟國收緊對華芯片設(shè)備維護(hù)服務(wù)

美國正在與盟國討論，要求收緊對中國芯片制造設(shè)備的維護(hù)服務(wù)。彭博社報道稱，當(dāng)?shù)貢r間27日，美國商務(wù)部負(fù)責(zé)工業(yè)與安全的副部長艾倫?埃斯特韋斯對媒體表示，正在力推對關(guān)鍵部件提供維護(hù)的限制，并且正與盟友進(jìn)行討論。報道稱，2023年，華為技術(shù)有限公司推出一款搭載中國制造的7納米芯片的新型5G智能手機。彭博社此前分析稱，華為及其芯片制造合作伙伴中芯國際，仍依賴美國應(yīng)用材料公司和荷蘭阿斯麥的設(shè)備。

發(fā)表于：2024/3/29 9:08:29

英偉達(dá)尖端圖像處理半導(dǎo)體H200開始供貨

3 月 28 日消息，據(jù)日本經(jīng)濟新聞今日報道，英偉達(dá)的尖端圖像處理半導(dǎo)體（GPU）H200 現(xiàn)已開始供貨。H200 為面向 AI 領(lǐng)域的半導(dǎo)體，性能超過當(dāng)前主打的 H100。根據(jù)英偉達(dá)方面公布的性能評測結(jié)果，以 Meta 公司旗下大語言模型 Llama 2 處理速度為例，H200 相比于 H100，生成式 AI 導(dǎo)出答案的處理速度最高提高了 45％。

發(fā)表于：2024/3/29 9:08:27

宇通聯(lián)手寧德時代發(fā)布長壽命電池

3月28日消息，宇通汽車于今日舉辦“宇通新能源商用車全系新品發(fā)布會”。會上，宇通宣布與寧德時代合作發(fā)布15年150萬公里長壽命電池，能夠滿足客車、輕卡、重卡等不同細(xì)分市場，未來將用于宇通客車和宇通重工等相關(guān)產(chǎn)品。據(jù)其介紹，宇通將為該電池提供150萬公里的超長質(zhì)保，顯著降低商用車的運營成本，增加運營收益。

發(fā)表于：2024/3/29 9:08:24

長江存儲QLC閃存X3-6070擦寫壽命已達(dá)四千次

3 月 28 日消息，據(jù)臺媒 DIGITIMES 報道，長江存儲在中國閃存市場峰會 CFMS 2024 上表示采用第三代 Xtacking 技術(shù)的 X3-6070 QLC 閃存已實現(xiàn) 4000 次 P / E 的擦寫壽命。不同于質(zhì)保壽命，消費級原廠 TLC 固態(tài)硬盤在測試中普遍至少擁有 3000 次 P / E 級別的擦寫壽命。

發(fā)表于：2024/3/29 9:08:22

《國家標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展綱要》行動計劃關(guān)注6G人工智能

日前，工信部等18個部門聯(lián)合印發(fā)《貫徹實施〈國家標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展綱要〉行動計劃（2024—2025年）》（以下簡稱《行動計劃》），旨在使標(biāo)準(zhǔn)化在加快構(gòu)建新發(fā)展格局、推動經(jīng)濟社會高質(zhì)量發(fā)展中發(fā)揮更大作用。《行動計劃》從加強標(biāo)準(zhǔn)化與科技創(chuàng)新互動、提升現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化水平、完善綠色發(fā)展標(biāo)準(zhǔn)化保障、推進(jìn)城鄉(xiāng)建設(shè)和社會建設(shè)標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展、實施標(biāo)準(zhǔn)國際化躍升工程、深化標(biāo)準(zhǔn)化改革創(chuàng)新、夯實標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展基礎(chǔ)及組織實施八個方面著手制定，其中多項涉及6G、人工智能等領(lǐng)域。

發(fā)表于：2024/3/29 9:08:20