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業(yè)界動態(tài)

IBM投資逾10億加元擴大加拿大半導體業(yè)務

IBM公司宣布，將在未來五年內投資超過10億加元以擴大其在加拿大的半導體封裝和測試工廠。該公司第一階段將投入價值2.27億加元的資金，用以擴建位于魁北克的現(xiàn)有工廠和新建一個研發(fā)實驗室。此次投資預計將進一步提升IBM在半導體領域的研發(fā)實力，為其客戶帶來更先進的技術和服務。此外，IBM還計劃與MiQro創(chuàng)新協(xié)作中心合作，共同推動該領域的發(fā)展。該投資計劃不僅有助于IBM在半導體封裝和測試市場占據(jù)更有利的地位，也將為加拿大的經(jīng)濟發(fā)展和就業(yè)創(chuàng)造機遇。同時，通過與MiQro創(chuàng)新協(xié)作中心的合作，IBM有望在半導體研發(fā)領域取得更多突破。此舉對于加拿大乃至全球的半導體行業(yè)都將產(chǎn)生積極的推動作用。此次投資是IBM在全球半導體市場的重要戰(zhàn)略布局。隨著全球對半導體需求的日益增長，IBM持續(xù)擴大其在該領域的投入，以滿足不斷變化的市場需求。通過與MiQro創(chuàng)新協(xié)作中心的緊密合作，IBM有望在半導體封裝和測試技術方面取得更多創(chuàng)新成果，為全球客戶帶來更優(yōu)質的產(chǎn)品和服務。

發(fā)表于：2024/4/29 8:58:08

曝聯(lián)發(fā)科天璣9400首發(fā)Arm X5超大核

曝聯(lián)發(fā)科天璣9400首發(fā)Arm X5超大核：性能比蘋果A17 Pro更激進

發(fā)表于：2024/4/29 8:58:06

中汽協(xié)發(fā)布數(shù)據(jù)處理安全通報：比亞迪、理想等6家企業(yè)符合要求

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發(fā)表于：2024/4/29 8:58:05

現(xiàn)代汽車與百度正式攜手：將在智能網(wǎng)聯(lián)汽車、無人駕駛展開合作

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發(fā)表于：2024/4/29 8:58:04

歐洲伽利略導航衛(wèi)星首次從美國發(fā)射

歐洲伽利略導航衛(wèi)星首次從美國發(fā)射！SpaceX 20手獵鷹九號火箭未回收

發(fā)表于：2024/4/29 8:58:02

華為麒麟PC處理器曝光：Intel、蘋果側目

4月29日消息，有博主爆料稱，華為也正在開發(fā)麒麟PC芯片。消息稱，華為正在開發(fā)蘋果M系列處理器的競爭對手，以搶奪蘋果基于 ARM 芯片組的市場份額，其正在使用泰山V130架構批量生產(chǎn)一款芯片，其多核性能將接近M3。新的麒麟PC芯片可能會推出更強大的版本，類似于蘋果的"Pro"和"Max"版本。

發(fā)表于：2024/4/29 8:58:01

華星光電有望年內宣布8.6代OLED生產(chǎn)線計劃

繼三星、京東方后，華星光電有望年內宣布 8.6 代 OLED 生產(chǎn)線計劃

發(fā)表于：2024/4/29 8:58:01

信通院發(fā)布國內首個汽車大模型標準

全面走向“人工智能＋”，國內首個汽車大模型標準發(fā)布

發(fā)表于：2024/4/28 8:59:43

聯(lián)發(fā)科天璣3nm車用計算芯片亮相

4 月 26 日消息，聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布天璣汽車平臺新品，為智能汽車帶來先進的生成式 Al 技術。其中天璣汽車座艙平臺 CT-X1 采用 3nm 制程，CT-Y1 和 CT-Y0 采用 4nm 制程。同時，借助率先應用 Ku 頻段的 5G NTN 衛(wèi)星寬帶技術、車載 3GPP 5G R17 調制解調器、車載高性能 Wi-Fi 以及藍牙組合解決方案，天璣汽車聯(lián)接平臺可提供更廣泛智能連接能力。

發(fā)表于：2024/4/28 8:59:41

消息稱華為正開發(fā)國產(chǎn)HBM存儲器

直面三星、SK海力士！消息稱華為正開發(fā)國產(chǎn)HBM存儲器：拒絕卡脖子

發(fā)表于：2024/4/28 8:59:40