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業(yè)界動態(tài)

美光下周有望獲批超60億美元芯片法案撥款

美國最大存儲芯片制造商美光科技（Micron Technology Inc.）有望從商務(wù)部獲得60億美元的補貼，用于支付本土建廠項目費用，這是美國將半導(dǎo)體生產(chǎn)遷回本土努力的一部分。據(jù)知情人士透露，此事尚未最終敲定，最早可能在下周宣布。目前尚不清楚除了直接補貼外，美光科技是否會像英特爾和臺積電一樣、還計劃接受按照2022年通過的《芯片與科學(xué)法案》（Chips and Science Act，以下簡稱“芯片法案”）可以提供的貸款。

發(fā)表于：4/19/2024 9:00:34 AM

工信部：5G應(yīng)用已融入97個國民經(jīng)濟大類中的74個

工信部趙志國：5G應(yīng)用已融入97個國民經(jīng)濟大類中的74個

發(fā)表于：4/19/2024 9:00:34 AM

Meta大語言模型Llama 2 LLM被指安全性低

AI 安全公司 DeepKeep 近日發(fā)布評估報告，在 13 個風(fēng)險評估類別中，Meta 公司的 Llama 2 大語言模型僅通過 4 項測試。

發(fā)表于：4/19/2024 9:00:33 AM

三星發(fā)布Exynos 5400 5G調(diào)制解調(diào)器

支持雙向衛(wèi)星通信，三星發(fā)布Exynos 5400 5G調(diào)制解調(diào)器

發(fā)表于：4/19/2024 9:00:31 AM

SK海力士與臺積電簽署諒解備忘錄

韓國SK海力士4月18日宣布，近期臺積電簽署了一份諒解備忘錄，雙方將合作生產(chǎn)下一代HBM，并通過先進的封裝技術(shù)提高邏輯和HBM的集成度。該公司計劃通過這一舉措著手開發(fā)HBM4，即HBM系列的第六代產(chǎn)品，預(yù)計將于2026年開始量產(chǎn)。兩家公司將首先致力于提高安裝在HBM封裝最底部的基礎(chǔ)芯片的性能，并同意合作優(yōu)化SK海力士的HBM和臺積電的CoWoS技術(shù)的整合，合作應(yīng)對客戶對HBM的共同要求。

發(fā)表于：4/19/2024 9:00:30 AM

洛圖科技發(fā)布一季度中國顯示器市場研究報告

4月19日消息，洛圖科技（RUNTO）發(fā)布了2024年第一季度的中國顯示器市場研究報告。報告顯示，在不包括抖音、快手等直播電商平臺的情況下，中國大陸在線零售市場的顯示器銷量達到了209萬臺，同比下降6%。銷售額22億元，同比減少12%。

發(fā)表于：4/19/2024 9:00:26 AM

京東方越南智慧終端二期項目開工

4月18日消息，據(jù)“京東方BOE”公眾號，今日，京東方越南智慧終端二期項目開工儀式在越南巴蒂頭頓省富美市舉行。這是京東方首個海外自主投建的智慧工廠，越南二期項目總投資20.2億元人民幣，主要生產(chǎn)電視、顯示器及電子紙等產(chǎn)品。

發(fā)表于：4/19/2024 9:00:24 AM

三星計劃將TC-NCF用于16層HBM4內(nèi)存生產(chǎn)

三星計劃將TC-NCF用于16層HBM4內(nèi)存生產(chǎn)，將推整體 HBM 定制服務(wù)

發(fā)表于：4/19/2024 9:00:23 AM

消息稱臺積電2024下半年量產(chǎn)銳龍PRO8040/80系列AI處理器

消息稱臺積電2024下半年量產(chǎn)銳龍PRO8040/80系列AI處理器

發(fā)表于：4/19/2024 9:00:23 AM

臺積電：CoWoS需求持續(xù)火爆，端側(cè) AI 將拉低智能手機和 PC 換機周期

臺積電：CoWoS 需求持續(xù)火爆，端側(cè) AI 將拉低智能手機和 PC 換機周期

發(fā)表于：4/19/2024 9:00:21 AM