摩根士丹利報(bào)告顯示DRAM市場(chǎng)寒冬將至
發(fā)表于:9/19/2024 11:21:01 AM
2023年全球MCU市場(chǎng)已達(dá)282億美元
發(fā)表于:9/19/2024 11:13:00 AM
Omdia預(yù)測(cè)SK海力士Q3將首超英特爾成全球第三大芯片制造商
發(fā)表于:9/19/2024 11:03:32 AM
中國科學(xué)院發(fā)布全球首個(gè)多模態(tài)地理科學(xué)大模型坤元
全球首個(gè)多模態(tài)地理科學(xué)大模型“坤元”發(fā)布,中國科學(xué)院打造
發(fā)表于:9/19/2024 10:50:39 AM
DSCC預(yù)測(cè)到2028年全球LCD產(chǎn)能將轉(zhuǎn)為供應(yīng)短缺
機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)到2028年全球LCD產(chǎn)能將轉(zhuǎn)為供應(yīng)短缺
發(fā)表于:9/19/2024 10:36:01 AM
三星計(jì)劃年底前啟動(dòng)重組半導(dǎo)體代工部門計(jì)劃
三星代工被曝年底前啟動(dòng)重組:打破部門壁壘,提高部門協(xié)作
發(fā)表于:9/19/2024 10:27:01 AM
美日接近達(dá)成限制對(duì)中國芯片技術(shù)出口的協(xié)議
發(fā)表于:9/19/2024 10:18:01 AM
IBM美國總部悄悄裁員超1000人
發(fā)表于:9/19/2024 10:03:00 AM
