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業(yè)界動態(tài)

聯(lián)通中興聯(lián)合完成業(yè)界首個5G-A靈活幀結(jié)構(gòu)技術(shù)真實(shí)場景驗(yàn)證

中國聯(lián)通聯(lián)合中興通訊完成業(yè)界首個5G-A靈活幀結(jié)構(gòu)技術(shù)真實(shí)場景驗(yàn)證

發(fā)表于：5/10/2024 9:00:00 AM

技術(shù)行業(yè)調(diào)研揭示：企業(yè)推動人工智能和可持續(xù)發(fā)展的期望與合理規(guī)劃之間存在脫節(jié)

　　瑞士沙夫豪森 – 2024年4月30日– 全球技術(shù)行業(yè)的企業(yè)高管與工程師對人工智能（以下簡稱“AI”）和廣義的可持續(xù)發(fā)展持樂觀態(tài)度；但他們?nèi)圆淮_定所在企業(yè)推進(jìn)AI和可持續(xù)發(fā)展的最佳路徑。

發(fā)表于：5/9/2024 5:20:00 PM

Optiver使用AMD企業(yè)級產(chǎn)品組合賦能數(shù)據(jù)中心現(xiàn)代化

AMD憑借強(qiáng)大、創(chuàng)新且成熟的解決方案組合助力企業(yè)級客戶應(yīng)對當(dāng)今的種種挑戰(zhàn)。Optiver展現(xiàn)了AMD計(jì)算產(chǎn)品組合的領(lǐng)導(dǎo)力，其中由多個獨(dú)立設(shè)備協(xié)作所組成的智能解決方案還能優(yōu)于其各部分之和，為公司和客戶帶來無與倫比的價值。

發(fā)表于：5/9/2024 5:18:00 PM

貿(mào)澤電子開售適用于工業(yè)和可穿戴設(shè)備的

　　2024年5月6日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開售Analog Devices, Inc. （ADI）的MAX32690微控制器（MCU）。MAX32690是一款先進(jìn)的片上系統(tǒng) （SoC），將所有必要的處理能力與各種消費(fèi)類和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) （IoT）應(yīng)用所需的易連接性和藍(lán)牙功能結(jié)合在一起，是適用于電池供電應(yīng)用的理想型超高效MCU。

發(fā)表于：5/9/2024 5:12:19 PM

FPGA是實(shí)現(xiàn)敏捷、安全的工業(yè)4.0發(fā)展的關(guān)鍵

　　到2028年，全球工業(yè)4.0市場規(guī)模預(yù)計(jì)將超過2790億美元，復(fù)合年增長率為16.3%。雖然開發(fā)商和制造商對這種高速增長已經(jīng)習(xí)以為常，但其影響才剛剛開始顯現(xiàn)。通過結(jié)合云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）的能力，工業(yè)4.0將在未來幾年繼續(xù)提升制造業(yè)的數(shù)字化、自動化和互連計(jì)算水平，推動更多企業(yè)擁抱第四次工業(yè)革命。

發(fā)表于：5/9/2024 5:02:22 PM

SABIC的ULTEM? 樹脂應(yīng)用于質(zhì)子交換膜（PEM）水電解槽

　　全球知名的多元化化工企業(yè)沙特基礎(chǔ)工業(yè)公司（SABIC）今日（2024年5月6日）宣布，上海斐業(yè)精密機(jī)械制造有限公司選用ULTEM? 樹脂作為其面向質(zhì)子交換膜水電解槽應(yīng)用領(lǐng)域生產(chǎn)的結(jié)構(gòu)部件的原材料。由于ULTEM 樹脂具有多種優(yōu)異性能，例如抗壓強(qiáng)度、耐蠕變性、高模量、酸性環(huán)境中的水穩(wěn)定性以及低離子析出等，這家國內(nèi)制造商在膜電極組件（MEA）支撐膜、雙極板框架和絕緣板的生產(chǎn)工藝中均采用了這款產(chǎn)品。此外，ULTEM 樹脂還有助于加快配件組裝進(jìn)程、幫助質(zhì)子交換膜水電解槽系統(tǒng)能夠長期保持安全、可靠的運(yùn)行狀態(tài)。

發(fā)表于：5/9/2024 4:50:00 PM

阿里云通義千問2.5大模型發(fā)布

5 月 9 日消息，在今日上午的阿里云 AI 智領(lǐng)者峰會-北京站活動中，通義千問 2.5 大模型發(fā)布，號稱多項(xiàng)能力趕超 GPT-4。據(jù)阿里云官方介紹，通義大模型通過阿里云服務(wù)企業(yè)超 9 萬，通義開源模型累計(jì)下載量突破 700 萬。通義落地應(yīng)用進(jìn)程加速，現(xiàn)已進(jìn)入 PC、手機(jī)、汽車等領(lǐng)域。在活動現(xiàn)場，阿里云正式發(fā)布通義千問 2.5，號稱“能力升級，全面趕超 GPT-4”，在中文語境下，文本理解、文本生成、知識問答 & 生活建議、閑聊 & 對話和安全風(fēng)險等多項(xiàng)能力上趕超 GPT-4。此外，通義千問 2.5 相比通義千問 2.1 有多項(xiàng)能力提升，理解能力提升 9%，邏輯推理提升 16%，指令遵循提升 19%，代碼能力提升 10%。

發(fā)表于：5/9/2024 1:11:00 PM

聯(lián)發(fā)科天璣9300+再續(xù)全大核傳奇

聯(lián)發(fā)科隆重發(fā)布了備受矚目的旗艦5G生成式AI移動平臺——天璣9300+。作為聯(lián)發(fā)科旗艦芯片系列的新成員，天璣9300+繼承了全大核架構(gòu)與卓越的生成式AI能力，并為生成式AI手機(jī)提供了堅(jiān)實(shí)的硬件支撐。值得一提的是，天璣9300+在行業(yè)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)了端側(cè)的Speculative Decoding AI推測解碼加速技術(shù)，無疑是行業(yè)的一次重大突破。同時，該平臺在網(wǎng)絡(luò)速度與能效方面也進(jìn)行了全面優(yōu)化，為玩家們帶來了前所未有的游戲體驗(yàn)。

發(fā)表于：5/9/2024 12:33:42 PM

AMD處理器繼續(xù)蠶食Intel 服務(wù)器收入份額已達(dá)33％

AMD處理器繼續(xù)蠶食Intel！服務(wù)器收入份額已達(dá)33％ 5月9日消息，根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Mercury Research公布的最新數(shù)據(jù)，2024年第一季度，AMD處理器的出貨量、收入份額繼續(xù)雙雙提升，尤其是在桌面、服務(wù)器領(lǐng)域表現(xiàn)出色，但是筆記本領(lǐng)域被Intel收回了一些。

發(fā)表于：5/9/2024 11:03:11 AM

連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟CSA發(fā)布新版 Matter 1.3規(guī)范

連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟（CSA）今日宣布推出適用于設(shè)備制造商和平臺的新版 Matter 1.3 規(guī)范。Matter 是一項(xiàng)智能家居協(xié)議，可讓智能設(shè)備跨越不同平臺（例如 HomeKit）協(xié)同工作。

發(fā)表于：5/9/2024 10:12:00 AM