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美高森美宣布提供業(yè)界最高性能企業(yè)級(jí)Gen 4 PCIe控制器樣品

美高森美宣布提供業(yè)界最高性能企業(yè)級(jí)Gen 4 PCIe控制器樣品

Microchip Technology Inc. (紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào): MCHP) 全資子公司 — 宣布現(xiàn)已向早期采用者客戶提供新型Flashtec?NVMe 3016 Gen 4 PCIe控制器的樣品。NVMe 3016是開創(chuàng)先河的業(yè)界首款同類企業(yè)級(jí)控制器，夠提供每秒8 GB以上的吞吐量和每秒200多萬次輸入輸出操作(IOPS)的性能，可滿足市場(chǎng)對(duì)高可靠性、高性能PCIe Gen 4 NVMe固態(tài)硬盤(SSD)的需求。

發(fā)表于：2018/8/7 21:40:18

R&S AREG100汽車?yán)走_(dá)回波發(fā)生器——可靠及引領(lǐng)未來的汽車?yán)走_(dá)傳感器生產(chǎn)測(cè)試儀

R&S AREG100汽車?yán)走_(dá)回波發(fā)生器——可靠及引領(lǐng)未來的汽車?yán)走_(dá)傳感器生產(chǎn)測(cè)試儀

雷達(dá)傳感器是自動(dòng)駕駛的重要組成部分，有助于保證道路駕駛安全。在實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛的遞進(jìn)階段，車輛的雷達(dá)傳感器顯著增加，OEM廠商和Tier1供應(yīng)商都需要可靠的測(cè)試解決方案，適用于基于雷達(dá)輔助駕駛系統(tǒng)安全相關(guān)設(shè)備的大規(guī)模生產(chǎn)。羅德與施瓦茨公司深入了解汽車行業(yè)需求后，開發(fā)了新的汽車?yán)走_(dá)回波發(fā)生器（雷達(dá)目標(biāo)模擬器）R&S AREG100A，這是羅德與施瓦茨公司的測(cè)試與測(cè)量技術(shù)專家集毫米波技術(shù)領(lǐng)域數(shù)十年的經(jīng)驗(yàn)而設(shè)計(jì)的一種精確地針對(duì)汽車行業(yè)測(cè)試需求的測(cè)試和測(cè)量產(chǎn)品。

發(fā)表于：2018/8/7 21:37:08

新曄集團(tuán)攜手歐司朗開啟LED舞臺(tái)照明新視界

新曄集團(tuán)攜手歐司朗開啟LED舞臺(tái)照明新視界

目前，各大LED企業(yè)加速布局LED舞臺(tái)照明領(lǐng)域，以搶占市場(chǎng)先機(jī)。除了中小LED照明企業(yè)之外，OSRAM、億光等照明巨頭也紛紛布局，啟動(dòng)差異化競(jìng)爭(zhēng)。

發(fā)表于：2018/8/7 21:29:00

大聯(lián)大品佳集團(tuán)力推基于Microchip和OSRAM的LIN總線汽車氛圍燈解決方案

大聯(lián)大品佳集團(tuán)力推基于Microchip和OSRAM的LIN總線汽車氛圍燈解決方案

2018年8月7日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下大聯(lián)大品佳力推基于微芯科技（Microchip）MCU和歐司朗（OSRAM）產(chǎn)品的LIN總線汽車氛圍燈方案

發(fā)表于：2018/8/7 21:24:10

蘋果、華為和微軟出貨量占全球平板電腦市場(chǎng)份額的40%

蘋果、華為和微軟出貨量占全球平板電腦市場(chǎng)份額的40%

Strategy Analytics發(fā)布的最新研究報(bào)告指出，平板電腦市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)開始白熱化，由于價(jià)格下跌，創(chuàng)新匱乏導(dǎo)致很難吸引新的消費(fèi)者購(gòu)買，許多安卓廠商正在失去份額和收益。蘋果，華為和微軟分別在本季度出貨量有所增長(zhǎng)，它們總共占據(jù)了40％的市場(chǎng)份額。盡管這些市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者取得了成功，但由于安卓平板電腦的需求受到?jīng)_擊，2018年Q2全球平板電腦市場(chǎng)規(guī)模同比下降6％至4090萬臺(tái)。

發(fā)表于：2018/8/7 21:14:59

Semtech的LoRa技術(shù)力助印度提高能效

Semtech的LoRa技術(shù)力助印度提高能效

高性能模擬和混合信號(hào)半導(dǎo)體產(chǎn)品及先進(jìn)算法領(lǐng)先供應(yīng)商Semtech Corporation（Nasdaq：SMTC）日前宣布：為氣表、水表和電表提供端到端自動(dòng)化解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Hanbit已將Semtech的LoRa®器件和無線射頻技術(shù)（LoRa技術(shù)）集成到其智能表計(jì)解決方案之中。

發(fā)表于：2018/8/7 21:13:23

第三季利基型DRAM價(jià)格預(yù)估持平，DDR3具成本優(yōu)勢(shì)短期仍為主流

第三季利基型DRAM價(jià)格預(yù)估持平，DDR3具成本優(yōu)勢(shì)短期仍為主流

　　第三季利基型DRAM價(jià)格預(yù)估持平，DDR3具成本優(yōu)勢(shì)短期仍為主流　　Aug. 6, 2018 ---- 根據(jù)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)最新調(diào)查，DRAM原廠已陸續(xù)與客戶談定7月份利基型內(nèi)存合約價(jià)，價(jià)格大致和6月相同。展望第三季，預(yù)期DDR4利基型內(nèi)存報(bào)價(jià)水平將較接近主流標(biāo)準(zhǔn)型與服務(wù)器內(nèi)存，因原廠可透過封裝打線形式的改變(bonding option)做產(chǎn)品類別更換。DDR3則呈現(xiàn)相對(duì)穩(wěn)健的供需結(jié)構(gòu)，報(bào)價(jià)預(yù)期沒有明顯變動(dòng)。整體而言，第三季利基型內(nèi)存價(jià)格走勢(shì)預(yù)估將持平。　

發(fā)表于：2018/8/7 5:00:00

意法半導(dǎo)體推出工業(yè)磁強(qiáng)計(jì)和電子羅盤，提升智能電表篡改檢測(cè)和精密運(yùn)動(dòng)感測(cè)性能

意法半導(dǎo)體推出工業(yè)磁強(qiáng)計(jì)和電子羅盤，提升智能電表篡改檢測(cè)和精密運(yùn)動(dòng)感測(cè)性能

意法半導(dǎo)體10年供貨保證工業(yè)級(jí)傳感器IIS2MDC磁強(qiáng)計(jì)和ISM303DAC 電子羅盤，可在智能電表內(nèi)實(shí)現(xiàn)可靠、低功耗的篡改檢測(cè)功能，在工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器人、智能建筑、智能安全和醫(yī)療設(shè)備等應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)精確的運(yùn)動(dòng)和距離感測(cè)功能。

發(fā)表于：2018/8/6 22:00:55

智能無源無線傳感器一站式解決方案解決物聯(lián)網(wǎng)感測(cè)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

智能無源無線傳感器一站式解決方案解決物聯(lián)網(wǎng)感測(cè)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)正迅速發(fā)展，感測(cè)是其重要一環(huán)。通常，IoT感測(cè)節(jié)點(diǎn)是采用電池供電和有線連接的，這阻礙了在某些無法進(jìn)入或難以到達(dá)的地方進(jìn)行部署，而頻繁更換電池也會(huì)增加維護(hù)成本，且電池和走線會(huì)增加面積，不利于實(shí)現(xiàn)高能效和高密度分布。為此，安森美半導(dǎo)體推出創(chuàng)新的智能無源無線傳感器(Smart Passive Sensors?，簡(jiǎn)稱SPSTM)，擺脫電池和布線挑戰(zhàn)，能在無法布線或難以更換電池的網(wǎng)絡(luò)邊緣測(cè)量、采集并分析數(shù)據(jù)。SPS結(jié)合完整的開發(fā)套件SPSDEVK1，構(gòu)成一個(gè)即插即用的一站式完整解決方案，幾乎適用于任何環(huán)境和終端市場(chǎng)，從智能家居和樓宇應(yīng)用，到工業(yè)、農(nóng)業(yè)、交通和醫(yī)療保健，設(shè)計(jì)人員無需從多家供應(yīng)商處采購(gòu)，節(jié)省開發(fā)時(shí)間和成本。

發(fā)表于：2018/8/6 21:55:45

Vishay最新推出的云母柵格電阻器較不銹鋼器件可提供更優(yōu)的供電容量、重量和功率密度

Vishay最新推出的云母柵格電阻器較不銹鋼器件可提供更優(yōu)的供電容量、重量和功率密度

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出采用標(biāo)準(zhǔn)電阻安裝尺寸的全新高功率、大電流云母柵格電阻器系列---GREM。Vishay Milwaukee GREM電阻器為設(shè)計(jì)人員，提供了相較標(biāo)準(zhǔn)不銹鋼柵格設(shè)計(jì)成本更低的選擇，器件采用EDG技術(shù)在改善供電容量，重量和功率密度的同時(shí)，維持封裝尺寸不變。

發(fā)表于：2018/8/6 21:50:39