大聯(lián)大世平集團推出TI低功耗無線M-Bus通信模組參考設計解決方案
致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出德州儀器(TI)低功耗無線M-Bus通信模組參考設計解決方案。
發(fā)表于:9/13/2018 4:46:29 PM
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發(fā)表于:9/13/2018 4:41:42 PM
致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出德州儀器(TI)低功耗無線M-Bus通信模組參考設計解決方案。
發(fā)表于:9/13/2018 4:46:29 PM
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