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TE Connectivity推出124位Sliver連接器和電纜組件

TE Connectivity推出124位Sliver連接器和電纜組件

全球連接與傳感器領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE) 于今日宣布推出新型124位Sliver內(nèi)部輸入輸出（I/O）連接器和電纜組件，該高密度解決方案可支持高達(dá)x20信號(hào)傳輸通道和40個(gè)差分對(duì)。

發(fā)表于：9/16/2018 6:49:36 PM

NetApp與聯(lián)想達(dá)成全球戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，助力加速客戶(hù)數(shù)字化轉(zhuǎn)型

NetApp與聯(lián)想達(dá)成全球戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，助力加速客戶(hù)數(shù)字化轉(zhuǎn)型

于紐約舉辦的聯(lián)想Transform 2.0大會(huì)上，《財(cái)富》500強(qiáng)企業(yè)、全球混合云數(shù)據(jù)管理領(lǐng)域的權(quán)威企業(yè)NetApp公司（納斯達(dá)克：NTAP）和《財(cái)富》500強(qiáng)企業(yè)、致力于推動(dòng)智能轉(zhuǎn)型的全球技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者聯(lián)想（HKSE：992）（ADR：LNVGY）宣布達(dá)成多方位的全球戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，以推出創(chuàng)新的技術(shù)和簡(jiǎn)化的體驗(yàn)，幫助客戶(hù)實(shí)現(xiàn)IT現(xiàn)代化，加快數(shù)字化轉(zhuǎn)型步伐。作為高性能計(jì)算與閃存解決方案領(lǐng)域的創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者，NetApp和聯(lián)想致力于不斷推出領(lǐng)先技術(shù)，擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模，幫助全球的客戶(hù)從邊緣到核心再到云，全面打造現(xiàn)代化的IT架構(gòu)。

發(fā)表于：9/16/2018 6:48:08 PM

以數(shù)據(jù)為中心以實(shí)現(xiàn)端到端智能為重點(diǎn) 英特爾持續(xù)引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新

以數(shù)據(jù)為中心以實(shí)現(xiàn)端到端智能為重點(diǎn) 英特爾持續(xù)引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新

今天，2018英特爾物聯(lián)網(wǎng)峰會(huì)拉開(kāi)帷幕，英特爾和超過(guò)150多名合作伙伴圍繞以數(shù)據(jù)為中心的計(jì)算新時(shí)代，探討了物聯(lián)網(wǎng)在人工智能影響下的發(fā)展趨勢(shì)，分享如何從技術(shù)、平臺(tái)和標(biāo)準(zhǔn)等方面深化物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)合作，強(qiáng)調(diào)了英特爾物聯(lián)網(wǎng)全新戰(zhàn)略和業(yè)務(wù)重點(diǎn)。英特爾還公布了和中國(guó)合作伙伴在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的合作新進(jìn)展，包括和中國(guó)合作伙伴推出的12個(gè)英特爾物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)整體解決方案，加速了物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用的市場(chǎng)化進(jìn)程。

發(fā)表于：9/16/2018 6:46:12 PM

UltraSoC嵌入式分析IP已被Kraftway選用于其固態(tài)硬盤(pán)控制器產(chǎn)品

UltraSoC嵌入式分析IP已被Kraftway選用于其固態(tài)硬盤(pán)控制器產(chǎn)品

UltraSoc 今日宣布其嵌入式分析技術(shù)已授權(quán)給Kraftway公司，用于其先進(jìn)的固態(tài)硬盤(pán)（SDD）控制器產(chǎn)品。Kraftway是一家為政府、醫(yī)療、教育、電信和銀行等行業(yè)提供IT解決方案的領(lǐng)先企業(yè)，選擇UltraSoC基于硬件的嵌入式分析技術(shù)的目的是為了在實(shí)驗(yàn)室階段的開(kāi)發(fā)與測(cè)試環(huán)節(jié)中，以及產(chǎn)品安裝后的整個(gè)生命周期中，皆可提供固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品系統(tǒng)層級(jí)運(yùn)行的可執(zhí)行的洞察信息。

發(fā)表于：9/16/2018 6:39:22 PM

新突思電子科技 AudioSmart遠(yuǎn)場(chǎng)語(yǔ)音技術(shù)助力機(jī)頂盒服務(wù)提供商，為消費(fèi)者帶來(lái)極致電視體驗(yàn)

新突思電子科技 AudioSmart遠(yuǎn)場(chǎng)語(yǔ)音技術(shù)助力機(jī)頂盒服務(wù)提供商，為消費(fèi)者帶來(lái)極致電視體驗(yàn)

全球領(lǐng)先的人機(jī)界面解決方案開(kāi)發(fā)商新突思電子科技（納斯達(dá)克代碼：SYNA）宣布，公司即日起推出兩款適用于新型和傳統(tǒng)機(jī)頂盒（STB）的AudioSmart®遠(yuǎn)場(chǎng)語(yǔ)音（FFV）解決方案。對(duì)于新型機(jī)頂盒，新突思電子科技已將AudioSmart FFV功能完全集成至旗下VideoSmart? VS-550多媒體處理器中，以更低的成本為用戶(hù)提供至臻性能。對(duì)于市場(chǎng)上已部署的數(shù)百萬(wàn)臺(tái)現(xiàn)有機(jī)頂盒，用戶(hù)只需通過(guò)USB連接一個(gè)支持新突思電子科技的獨(dú)立配件，便可立即為其電視服務(wù)添加語(yǔ)音助手。

發(fā)表于：9/16/2018 6:23:07 PM

Tengine，可能是最好用的Arm嵌入式系統(tǒng)AI框架了！

Tengine，可能是最好用的Arm嵌入式系統(tǒng)AI框架了！

　　邊緣AI應(yīng)用正處于大規(guī)模落地的前夕，巨大的IoT市場(chǎng)和革命性的AI技術(shù)產(chǎn)生的劇烈交互將帶來(lái)前所未有的應(yīng)用革命和商業(yè)機(jī)會(huì)。那么在邊緣設(shè)備部署AI應(yīng)用的瓶頸都有哪些？　　n有人有現(xiàn)成的芯片和應(yīng)用場(chǎng)景，卻為缺乏算法和平臺(tái)苦惱。　　n有人有自己的算法，卻為缺乏一個(gè)好用的嵌入式跨平臺(tái)框架而苦惱。　　n有人有自己的算法和硬件平臺(tái)，卻為嵌入式平臺(tái)有限算力苦惱。　　OPEN AI LAB看到了業(yè)界痛點(diǎn)，順應(yīng)市場(chǎng)需求推出了專(zhuān)為嵌入式平臺(tái)設(shè)計(jì)的AI推理框架——Tengine。

發(fā)表于：9/16/2018 6:19:57 PM

OPEN AI LAB聯(lián)合Arm中國(guó)、瑞芯微發(fā)布EAIDK

OPEN AI LAB聯(lián)合Arm中國(guó)、瑞芯微發(fā)布EAIDK

　　OPEN AI LAB聯(lián)合Arm中國(guó)、瑞芯微在首屆“Arm人工智能開(kāi)發(fā)者全球峰會(huì)”上，正式發(fā)布了面向教育及創(chuàng)客的嵌入式人工智能應(yīng)用開(kāi)發(fā)平臺(tái)EAIDK (Embedded AI Development Kit)。　

發(fā)表于：9/16/2018 6:16:15 PM

捕捉、想象、創(chuàng)造：使用新款TI DLP® Pico?芯片組實(shí)現(xiàn)高精度臺(tái)式3D打印和便攜式3D掃描

捕捉、想象、創(chuàng)造：使用新款TI DLP® Pico?芯片組實(shí)現(xiàn)高精度臺(tái)式3D打印和便攜式3D掃描

人人都希望與眾不同，而且人們的這種渴望正在與日俱增。個(gè)性化在我們的生活中變得越來(lái)越重要。TI DLP®技術(shù)正在針對(duì)這些需求進(jìn)行不斷的創(chuàng)新。

發(fā)表于：9/16/2018 6:05:14 PM

第三代半導(dǎo)體取得重大技術(shù)突破

第三代半導(dǎo)體取得重大技術(shù)突破

日前，科技部高新司在北京組織召開(kāi)“十二五”期間863計(jì)劃重點(diǎn)支持的“第三代半導(dǎo)體器件制備及評(píng)價(jià)技術(shù)”項(xiàng)目驗(yàn)收會(huì)。通過(guò)項(xiàng)目的實(shí)施，中國(guó)在第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵的碳化硅和氮化鎵材料、功率器件、高性能封裝以及可見(jiàn)光通信等領(lǐng)域取得突破。

發(fā)表于：9/15/2018 11:56:29 AM

英特爾發(fā)布全新AI架構(gòu)Nervana，是啥東西？

英特爾發(fā)布全新AI架構(gòu)Nervana，是啥東西？

英特爾在深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域的推進(jìn)催生了各種新型架構(gòu)，還包括tile、先進(jìn)封裝和更加定制化的解決方案。

發(fā)表于：9/15/2018 11:52:50 AM