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市場分析

今年LED照明銷售占比欲達(dá)四成

為普及LED照明，TCL將積極配合政府，推動(dòng)LED照明標(biāo)準(zhǔn)的建立和完善；全面科普推廣LED照明，促進(jìn)全民了解，加快社會(huì)普及。

發(fā)表于：5/29/2013 4:05:46 PM

觸摸屏行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

市場規(guī)模快速擴(kuò)張目前，觸摸屏已能廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦/電子書、筆記本電腦、POS/ KIOSK、游戲機(jī)、ATM機(jī)等領(lǐng)域。未來幾年觸摸屏將快速成長，尤其是應(yīng)用在手機(jī)、平板電腦、可攜式多媒體播放器(PMP/MP3)、個(gè)人導(dǎo)航裝置與其它應(yīng)用等。同時(shí)，觸控面板在大尺寸屏幕的應(yīng)用上將有望實(shí)現(xiàn)突破與成長，如All-In-One計(jì)算機(jī)等。

發(fā)表于：5/29/2013 4:05:03 PM

觸控IC戰(zhàn)局：三大陣營囊括六成市場

　根據(jù)DIGITIMES觀察，全球智能手機(jī)、平板電腦市場成長力道強(qiáng)勁，大陸及新興國家掀起一波換機(jī)潮，國內(nèi)、外芯片大廠為爭取龐大商機(jī)，不僅推升移動(dòng)設(shè)備主芯片邁向雙核、4核、甚至 8核的升級戰(zhàn)，更引爆觸控IC芯片市場爭奪大戰(zhàn)，英特爾(Intel)藉由大動(dòng)作投資敦泰、禾瑞亞，聯(lián)發(fā)科采取合并晨星及轉(zhuǎn)投資匯頂科技，加上在專利戰(zhàn)上技術(shù)性擊倒蘋果(Apple)的義隆電，三大芯片陣營順利搶占全球觸控IC逾6成版圖，包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)及德州儀器 (TI)等國際芯片大廠則在后面苦追。

發(fā)表于：5/29/2013 4:02:57 PM

受平板擠壓今年全球PC出貨量下降7.8%

市場研究公司IDC發(fā)布的最新報(bào)告稱，今年全球PC出貨量將下降7.8%，遠(yuǎn)超此前1.3%的降幅預(yù)期。隨著平板市場出現(xiàn)了類似蘋果iPad Mini的小號產(chǎn)品，以及平板產(chǎn)品價(jià)格逐步調(diào)降，更多消費(fèi)者開始放棄購買PC轉(zhuǎn)而涌向平板產(chǎn)品。報(bào)告稱，預(yù)計(jì)到 2015年，全球全球平板電腦出貨量將超過個(gè)人電腦。IDC預(yù)測，到2015年，全球平板電腦出貨量增長幅度將達(dá)45%至3.324億臺，而PC出貨量約為3.227億臺。

發(fā)表于：5/29/2013 4:01:46 PM

可通過涂布抑制太陽能電池PID現(xiàn)象的技術(shù)

日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所與Sustainable Titania Technology共同開發(fā)出了可抑制PID（Potential Induced Degradation，電勢誘導(dǎo)衰減）現(xiàn)象的技術(shù)，這種現(xiàn)象會(huì)降低太陽能電池模塊的輸出功率。據(jù)介紹，此項(xiàng)新技術(shù)可以通過在玻璃基板涂布低價(jià)位材料這種簡單的方法來實(shí)現(xiàn)，因此是一項(xiàng)有望解決PID問題的技術(shù)。

發(fā)表于：5/27/2013 12:00:00 AM

博通CTO：未來以太網(wǎng)發(fā)展六大方向

博通CTO Henry Samueli在以太網(wǎng)40周年慶典上發(fā)表了對未來以太網(wǎng)發(fā)展6大方向預(yù)測，分別為以太網(wǎng)用于汽車、硅光子技術(shù)、SDN、移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)及與MOST的競爭

發(fā)表于：5/24/2013 4:48:46 PM

消費(fèi)與照明帶來數(shù)字電源興旺景象

2013-2017年全球數(shù)字電源與數(shù)字電源集成電路(IC)市場將繁榮發(fā)展，越來越多地用于IT基礎(chǔ)設(shè)施之中。同時(shí)該技術(shù)也在向照明與消費(fèi)導(dǎo)向的應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展，包括PC、家電和手機(jī)。

發(fā)表于：5/24/2013 4:10:32 PM

歐盟對中國光伏雙反初裁明日投票

中歐首輪談判破裂對于中國光伏企業(yè)而言，未來兩周將過得非常煎熬。因?yàn)?月24日，歐盟成員國內(nèi)部將就歐委會(huì)對華光伏征稅建議案投票表決，而兩周后的6月6日，初裁結(jié)果將正式發(fā)布。

發(fā)表于：5/24/2013 3:45:00 PM

手機(jī)芯片加速整合 3D IC非玩不可

3D IC將是半導(dǎo)體業(yè)者站穩(wěn)手機(jī)晶片市場的必備武器。平價(jià)高規(guī)智慧型手機(jī)興起，已加速驅(qū)動(dòng)內(nèi)部晶片整合與制程演進(jìn)；然而，20奈米以下先進(jìn)制程研發(fā)成本極高，但所帶來的尺寸與功耗縮減效益卻相對有限，因此半導(dǎo)體廠已同步展開3D IC技術(shù)研發(fā)，以實(shí)現(xiàn)更高的晶片整合度，其中，三星已率先宣布將于2014年導(dǎo)入量產(chǎn)。

發(fā)表于：5/24/2013 3:44:09 PM

臺系觸控廠商動(dòng)能十足發(fā)威就在今年

觸控應(yīng)用在手機(jī)上的滲透率已達(dá)4成、在平板計(jì)算機(jī)上滲透率已達(dá)9成，但隨著大陸智能型手機(jī)出貨量今年挑戰(zhàn)4億支、平板計(jì)算機(jī)出貨量挑戰(zhàn)1.5億臺，皆較去年呈現(xiàn)倍增成長。

發(fā)表于：5/23/2013 3:45:51 PM