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市場(chǎng)分析

2016家電業(yè)并購(gòu)戲碼：資本狙擊戰(zhàn)此起彼伏

風(fēng)風(fēng)火火的家電業(yè)，在過(guò)去一年中銷(xiāo)量穩(wěn)中有降，整個(gè)產(chǎn)業(yè)處于變革、動(dòng)蕩、整合、轉(zhuǎn)型之中，發(fā)展過(guò)程頗為波瀾壯闊

發(fā)表于：2016/12/24 6:56:00

摩爾定律預(yù)言晶體管將在2021年停止縮減

本月早些時(shí)候公布的2015年半導(dǎo)體國(guó)際技術(shù)路線圖顯示，經(jīng)過(guò)50多年的小型化，晶體管可能將在短短五年間停止縮減。該報(bào)告的預(yù)測(cè)，到2021年之后，繼續(xù)縮微處理器當(dāng)中小晶體管的尺寸，對(duì)公司來(lái)說(shuō)不再經(jīng)濟(jì)。相反，芯片制造商將使用其它手段提升晶體管密度，即從水平專(zhuān)到垂直，建立多層電路。

發(fā)表于：2016/8/15 19:34:00

連接器優(yōu)于硬接線

工業(yè)連接器還是硬接線？越來(lái)越多的設(shè)備制造商比較使用這兩種布線方法的成本之后，發(fā)現(xiàn)連接器更為經(jīng)濟(jì)實(shí)用。對(duì)于工廠的過(guò)程自動(dòng)化和控制系統(tǒng)，成千上萬(wàn)的設(shè)備制造商已經(jīng)從點(diǎn)對(duì)點(diǎn)（硬）接線切換到基于連接器的電纜裝配。采用連接解決方案降低了單位成本并提高了生產(chǎn)率。它能快速完成訂單和安裝。隨著盈利壓力的增加，許多OEM廠商將盈利作為目標(biāo)之一。對(duì)于他們的許多客戶(hù)，連接器更勝硬接線的顯著理?yè)?jù)，是用更低的總成本使用和維護(hù)設(shè)備。

發(fā)表于：2016/6/30 10:31:00

《MEMS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀-2016版》

智能手機(jī)/便攜式應(yīng)用市場(chǎng)已經(jīng)接近飽和，這意味著MEMS市場(chǎng)增速比前幾年減緩。Yole預(yù)計(jì)2015~2021年全球MEMS市場(chǎng)的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）為8.9%，將從119億美元增長(zhǎng)到200億美元。同期全球MEMS出貨量的復(fù)合年增長(zhǎng)率為13%。

發(fā)表于：2016/6/3 17:46:00

國(guó)家大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，存儲(chǔ)領(lǐng)域優(yōu)先受益

中國(guó)市場(chǎng)具有強(qiáng)勁的消費(fèi)內(nèi)需，還有聯(lián)想、華為、小米等終端制采購(gòu)商，每年大約要消耗全球30%的NAND Flash產(chǎn)能， 2015年中國(guó)NAND Flash市場(chǎng)規(guī)模達(dá)100億美金。然而，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展相對(duì)滯后，國(guó)內(nèi)企業(yè)不僅生產(chǎn)水平與國(guó)際大廠有一定的差距，甚至在很多關(guān)鍵芯片上缺乏核心技術(shù)，幾乎90%以上的主芯片都要依賴(lài)國(guó)外進(jìn)口，尤其是存儲(chǔ)芯片。

發(fā)表于：2016/2/19 11:04:00

服務(wù)器市場(chǎng)對(duì)SSD需求將持續(xù)擴(kuò)大

隨著智能型手機(jī)、平板等移動(dòng)設(shè)備和4G網(wǎng)路的普及，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、電子商務(wù)等領(lǐng)域海量的文本、圖片、音視頻等數(shù)據(jù)倍增，再加上科學(xué)研究、檔案資料等，產(chǎn)生的數(shù)據(jù)正在以每年ZB的數(shù)量級(jí)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2020年全球數(shù)據(jù)量將超過(guò)40ZB，其中大約70%-80%的數(shù)據(jù)將存儲(chǔ)在云端。

發(fā)表于：2016/2/19 10:46:00

SSD接口開(kāi)始由SATA向PCIe過(guò)渡

消費(fèi)類(lèi)SSD市場(chǎng)，SATAIII接口基本已實(shí)現(xiàn)了市場(chǎng)的普及，隨著產(chǎn)品的發(fā)展，SSD接口將由SATAIII向PCIe過(guò)渡以實(shí)現(xiàn)速度的提升。SATAIII最高傳輸速度為600MB/s，PCIe Gen2 x1最高傳輸速度為500MB/s，隨著PCIe接口規(guī)范的發(fā)展，PCIe Gen3 x1最高傳輸速度達(dá)到1GB/s，是SATAIII接口速度的2倍， PCIe Gen3 x4擴(kuò)展速度更是達(dá)到最高4GB/s，這也是推動(dòng)SSD接口向PCIe發(fā)展的最大推動(dòng)力。

發(fā)表于：2016/2/19 10:32:00

市場(chǎng)分析 | TLC SSD發(fā)展已是大勢(shì)所趨

SSD需求正在快速增長(zhǎng)，其中消費(fèi)類(lèi)市場(chǎng)客戶(hù)對(duì)價(jià)格較為敏感，產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)也容易陷入價(jià)格戰(zhàn)，TLC SSD更低的成本可大幅提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，因此各廠商爭(zhēng)相推出TLC SSD搶奪市場(chǎng)。

發(fā)表于：2016/2/19 10:17:00

英特爾、聯(lián)發(fā)科主導(dǎo)eMMC成為平板市場(chǎng)主流存儲(chǔ)方案

隨著智能型手機(jī)向5英寸屏幕發(fā)展，以及二合一、變形、混合等筆記本快速崛起，平板市場(chǎng)需求遭受排擠，2014年全球平板出貨量?jī)H個(gè)位數(shù)成長(zhǎng)，2015年蘋(píng)果iPad季度銷(xiāo)量以平均10%的跌幅在下滑，三星平板銷(xiāo)量同樣面臨下滑的窘境，微軟、華碩、戴爾等品牌廠平板出貨也低于預(yù)期，而國(guó)內(nèi)芯片廠更多的是轉(zhuǎn)戰(zhàn)OTT盒子、智能電視、車(chē)載等領(lǐng)域，2015年全球平板出貨量2.1億臺(tái)，較2014年下滑10%。

發(fā)表于：2016/2/19 10:13:00

蘋(píng)果、三星開(kāi)始引導(dǎo)高端機(jī)型向NVMe SSD、UFS 2.0發(fā)展

蘋(píng)果和三星在智能型手機(jī)市場(chǎng)起著領(lǐng)導(dǎo)作用，2015上半年三星旗艦機(jī)Galaxy S6/Edged采用64位八核Exynos7420，搭載UFS 2.0+LPDDR4，下半年魅族也采用Exynos7420+UFS 2.0方案推出旗艦機(jī)Pro 5，引爆UFS 2.0+LPDDR 4為高端智能型手機(jī)標(biāo)準(zhǔn)的風(fēng)潮。除了三星Exynos7420，高通驍龍810也已支持UFS 2.0和LPDDR4，但由于市場(chǎng)驗(yàn)證速度慢，UFS 2.0較eMMC偏高等原因，大部分智能型手機(jī)主要以eMMC 5.0搭配LPDDR4存儲(chǔ)方案為主，并向eMMC5.1升級(jí)。

發(fā)表于：2016/2/19 10:08:00