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快訊

我國建成230余家卓越級智能工廠

2 月 9 日消息，智能工廠是智能制造的主要載體，是制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型、智能化升級的主戰(zhàn)場。據(jù)工信部 2 月 7 日消息，為貫徹落實《制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型行動方案》，按照《" 十四五 " 智能制造發(fā)展規(guī)劃》任務(wù)部署，打造智能制造 " 升級版 "，工業(yè)和信息化部、國家發(fā)展改革委、財政部、國務(wù)院國資委、市場監(jiān)管總局、國家數(shù)據(jù)局聯(lián)合開展 2024 年度智能工廠梯度培育行動，支持企業(yè)分級建設(shè)基礎(chǔ)級、先進級、卓越級、領(lǐng)航級智能工廠。經(jīng)省級有關(guān)部門和中央企業(yè)推薦、專家評審、網(wǎng)上公示等程序，2024 年卓越級智能工廠名單于近日正式印發(fā)。

發(fā)表于：2/10/2025 9:44:02 AM

阿里云上線DeepSeek六大模型

2月9日消息，阿里云官方宣布，阿里云百煉平臺已經(jīng)全面上線DeepSeek全系列大模型，包括DeepSeek-V3、DeepSeek-R1、DeepSeek-R1-Distill-Qwen-32B/14B/7B/1.5B等共六款。

發(fā)表于：2/10/2025 9:34:53 AM

全球人形機器人產(chǎn)業(yè)鏈百強發(fā)布

2月10日消息，據(jù)報道，摩根士丹利最新發(fā)布的《人形機器人100：繪制人形機器人價值鏈圖譜》這些企業(yè)覆蓋了驅(qū)動器、傳感器、電池等核心硬件。在全球主要的人形機器人產(chǎn)品中，中國企業(yè)占據(jù)了不可忽視的地位。智元機器人、傅利葉、星動紀(jì)元、優(yōu)必選、宇樹和小鵬汽車等六家企業(yè)，與美國的Agility Robotics、Apptronik、波士頓動力、Figure和特斯拉等共同構(gòu)成了人形機器人市場的主要參與者。

發(fā)表于：2/10/2025 9:25:16 AM

一文認(rèn)清英特爾AMD高通PC芯片

在今年的CES 2025上，英特爾、AMD以及高通都發(fā)布了全新的處理器，持續(xù)布局自家的產(chǎn)品線。目前各家在移動端處理器這款都提供了非常豐富的型號尤其是英特爾和AMD，讓人看的眼花繚亂，所以今天筆者就帶大家一起來認(rèn)清楚三家的移動端處理器(消費級)，包括命名規(guī)則、有哪些系列以及面向哪類產(chǎn)品等，主要聚焦于全新一代的型號，并不會涉及到詳細的對比，只是做一個簡單的科普而已，希望對大家能有一些幫助。

發(fā)表于：2/10/2025 9:15:56 AM

我國牽頭制定的無人配送車國際標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布

2月9日消息，日前，我國牽頭制定的電氣運輸設(shè)備領(lǐng)域首個載物國際標(biāo)準(zhǔn)《電氣運輸設(shè)備第3-2部分：載物電氣運輸設(shè)備移動性能測試方法》（IEC 63281-3-2）正式發(fā)布。

發(fā)表于：2/10/2025 9:06:15 AM

2024中國低空經(jīng)濟重大事件發(fā)布

2月8日消息，2024年被稱為中國低空經(jīng)濟元年，從政策扶持到技術(shù)突破，從產(chǎn)業(yè)布局到市場拓展，紛紛呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長態(tài)勢，低空經(jīng)濟進入飛速發(fā)展時期。

發(fā)表于：2/10/2025 8:57:35 AM

芯科科技BG22L和BG24L“精簡版”SoC帶來超低功耗藍牙®連接

中國，北京 – 2025年2月6日 – 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），宣布推出用于低功耗藍牙®（Bluetooth® LE）連接的BG22L和BG24L片上系統(tǒng)（SoC），產(chǎn)品代碼中的字母“L”代表全新的應(yīng)用優(yōu)化的Lite精簡版器件產(chǎn)品。

發(fā)表于：2/8/2025 9:24:00 PM

重塑通勤體驗：先進音頻技術(shù)革新您的駕乘之旅

采用邊緣 AI 技術(shù)的先進雷達傳感系統(tǒng)可有效探測視線盲區(qū)內(nèi)的潛在危險，進而增強駕駛安全?，F(xiàn)在，先進的處理技術(shù)也為車載高端音響系統(tǒng)開辟了前所未有的可能性。

發(fā)表于：2/8/2025 8:58:00 PM

ICLR 2025丨云天勵飛多篇論文被機器學(xué)習(xí)頂會收錄

日前，第13屆國際學(xué)習(xí)表征會議（International Conference on Learning Representations，簡稱ICLR）公布論文錄用結(jié)果，云天勵飛4篇論文被錄用。

發(fā)表于：2/8/2025 2:51:17 PM

中國電子云上線DeepSeek-R1/V3全量模型開啟私有化部署新篇

近日，中國電子云CECSTACK智算云平臺正式上線MoE架構(gòu)的671B全量DeepSeek-R1/V3模型，以及DeepSeek-R1的蒸餾系列Qwen/Llama模型，并提供私有化部署方案，為黨政、央國企以及關(guān)鍵行業(yè)用戶提供安全可靠、智能集約的智能化解決方案。

發(fā)表于：2/8/2025 2:40:28 PM

英特爾CPU藍圖曝光

2 月 8 日消息，科技媒體 WccFTech 昨日（2 月 7 日）發(fā)布博文，分享了英特爾未來 CPU 藍圖，涵蓋 Arrow Lake Refresh、Panther Lake 和 Nova Lake。這些信息雖然并非來自官方，但消息源過往曝料記錄良好，為我們一窺英特爾未來的 CPU 發(fā)展方向提供了寶貴線索。 Arrow Lake Refresh 消息稱英特爾計劃作為現(xiàn)有產(chǎn)品的后續(xù)，歸于酷睿 Ultra Series 3 系列，將采用最新的 NPU 架構(gòu)，提供比現(xiàn)有酷睿 Ultra Series 2“Arrow Lake”芯片更高的 AI TOPS（每秒萬億次運算）算力。

發(fā)表于：2/8/2025 11:37:23 AM

三星正與供應(yīng)鏈伙伴合作推進玻璃基板商業(yè)化

2月7日消息，據(jù)韓國媒體ETnews報導(dǎo)，已確認(rèn)三星電子正在與多家材料、零件和設(shè)備（SME）公司尋求合作，目前推進半導(dǎo)體玻璃基板的商業(yè)化。報道稱，此計劃主要由三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門（DS）內(nèi)的先進封裝人員負(fù)責(zé)執(zhí)行，該計劃打造三星自己獨特的半導(dǎo)體玻璃基板供應(yīng)鏈。對此，多位知情人士表示，三星正在尋找自己的供應(yīng)鏈來推動其玻璃基板業(yè)務(wù)發(fā)展，而且已經(jīng)開始進行技術(shù)討論當(dāng)中。三星接下來將將確保玻璃基板生產(chǎn)所需的全部技術(shù)和設(shè)備，也將計劃以玻璃取代半導(dǎo)體封裝中所使用的傳統(tǒng)基板。而這一系列動作，市場則是解讀為因為技術(shù)重要性和市場成長潛質(zhì)的造成的發(fā)展。

發(fā)表于：2/8/2025 11:23:20 AM

今年手機芯片將大量應(yīng)用臺積電N3P

近日，有業(yè)內(nèi)消息透露，2025 年，多家手機廠商將大規(guī)模應(yīng)用臺積電 N3P 工藝，預(yù)示著智能手機行業(yè)將迎來新一輪的性能升級。臺積電 N3P 工藝作為當(dāng)前最尖端的半導(dǎo)體制造技術(shù)，正逐步成為各大手機廠商競相追逐的焦點。

發(fā)表于：2/8/2025 11:13:11 AM

ARM與高通業(yè)績預(yù)期不樂觀：AI未能拉升PC和手機銷量

ARM與高通業(yè)績預(yù)期不樂觀：AI未能拉升PC和手機銷量美國當(dāng)?shù)貢r間周四，ARM和高通發(fā)布業(yè)績預(yù)期，因為預(yù)期讓人失望，股價下跌。投資者憂心忡忡，AI雖然炒得火爆，但它未能拉動消費電子設(shè)備的需求。周四時ARM股價下跌3.3%，高通下跌3.7%。

發(fā)表于：2/8/2025 11:01:26 AM

三星將在6G中深度整合AI技術(shù)以優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量

三星將在6G中深度整合AI技術(shù)以優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量

發(fā)表于：2/8/2025 10:38:01 AM