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快訊

2024年全球物聯(lián)網模塊出貨量同比增長10%

3月4日消息，根據 Counterpoint 最新發(fā)布的《全球蜂窩物聯(lián)網模塊和芯片追蹤報告》，2024 年第四季度全球蜂窩物聯(lián)網模塊出貨量同比增長 10%，市場從 2023 年的低迷態(tài)勢中強勢反彈。這一復蘇主要得益于中國和印度市場的強勁需求，充分彰顯了物聯(lián)網生態(tài)系統(tǒng)的韌性以及不斷演變的市場動態(tài)。

發(fā)表于：3/4/2025 11:01:02 AM

2024年中國半導體產業(yè)投資額約為6831億元

據CINNO Research統(tǒng)計數據顯示，2024年中國（含中國臺灣）半導體產業(yè)項目投資總額為6831億人民幣，較去年同期下降41.6%。盡管如此，細分領域的數據顯示，半導體設備投資逆勢增長1.0%，達到402.3億人民幣，成為唯一實現正增長的投資類別。

發(fā)表于：3/4/2025 10:52:08 AM

Marvell宣布推出首款2nm芯片

3 月 4 日消息，Marvell 美滿電子當地時間昨日公布了其首款 2nm IP 驗證芯片。該芯片采用臺積電 N2 制程，是 Mavell 基于該節(jié)點開發(fā)定制 AI XPU、交換機和其它芯片的基石。

發(fā)表于：3/4/2025 10:44:00 AM

中國信通院宣布“智御”個人信息保護大模型宣布接入DeepSeek

3 月 3 日消息，在工業(yè)和信息化部信息通信管理局的指導下，中國信息通信研究院去年 2 月發(fā)布了國內首個個人信息保護 AI大模型“智御”助手，為 App 開發(fā)運營、檢測防護、政策解讀等提供智能化服務。

發(fā)表于：3/4/2025 10:32:44 AM

中國信通院正式啟動大模型應用場景圖譜編制工作

3 月 3 日消息，中國信息通信研究院人工智能研究所發(fā)文，宣布正式啟動大模型應用場景圖譜編制工作，征集 AI 大模型在各行業(yè)中的應用成果。官方表示，此次征集旨在全面梳理并推廣大模型技術創(chuàng)新實踐，構建覆蓋多模態(tài)、多場景的大模型應用圖譜，為大模型落地提供系統(tǒng)性參考，助力我國大模型產業(yè)生態(tài)建設。參考IT之家此前報道，央視新聞報道稱國產 AI 大模型正加速迭代，廠商邁向開源、集聚化。到 2028 年，中國人工智能產業(yè)的規(guī)模有望達到 8110 億元，人工智能和機器人等新興產業(yè)將釋放出巨大市場潛力和發(fā)展空間。

發(fā)表于：3/4/2025 10:22:02 AM

華為發(fā)布新一代全閃分布式存儲

3月4日消息，在昨日的巴塞羅那MWC2025上，華為發(fā)布AI-Ready的數據存儲，助力運營商全面擁抱AI時代。

發(fā)表于：3/4/2025 10:13:30 AM

我國成功研制祖沖之三號量子計算原型機

3月4日消息，據“中國科學技術大學”官網，中國科學技術大學潘建偉、朱曉波、彭承志等成功構建105比特超導量子計算原型機“祖沖之三號”，實現了對“量子隨機線路采樣”任務的快速求解。據介紹，在“祖沖之三號”取得最強“量子計算優(yōu)越性”后，團隊正繼續(xù)開展量子糾錯、量子糾纏、量子模擬、量子化學等多方面探索。

發(fā)表于：3/4/2025 10:03:36 AM

谷歌硅光子芯片實現無電纜數據傳輸

3月4日消息，據報道，谷歌旗下“登月工廠”（Moonshot Factory）實驗室近日發(fā)布了Taara高速輕型互聯(lián)網芯片，這款基于硅光子技術的芯片，能夠利用光在空氣中傳輸高速數據，為無線通信領域帶來革命性突破。

發(fā)表于：3/4/2025 9:54:05 AM

2030年全球化合物半導體市場將達250億美元

3月3日消息，據市場研究機構Yole Group最新公布的預測報告顯示，預計到2030年，全球化合物半導體器件市場預計將增長到約250億美元。不過，該行業(yè)在價值1萬億美元的半導體器件市場當中仍然只占一小部分。在這種動態(tài)背景下，主要半導體參與者對化合物技術越來越感興趣。在過去十年中，隨著功率 SiC的快速普及，Wolfspeed 剝離了其射頻和 LED 業(yè)務，專注于 SiC。與此同時，意法半導體、安森美和英飛凌科技擴大了對碳化硅的投資，采用垂直整合的商業(yè)模式，以減少地緣政治緊張局勢中對硅片供應的依賴。

發(fā)表于：3/4/2025 9:45:02 AM

臺積電CoWoS年底產能將達每月7萬片

3月3日消息，近日市場傳聞臺積電CoWoS先進封裝產能遭大客戶砍單，使得臺積電CoWoS今年平均月產能下滑到6.25萬片，低于原先市場預期的7萬片之上，同時英偉達下單的月產能從原預期4.2萬片左右，降至3.9萬片，博通、Marvel也加入對CoWoS訂單砍單的行列。不過，隨后多方人士均對此出傳聞進行了辟謠。

發(fā)表于：3/4/2025 9:36:23 AM

惠普CEO：北美銷售產品來自中國占比將降至10%

近日，惠普在公布了不佳的季度業(yè)績之后，宣布修訂其重組計劃，增加全球裁員1000至2000人。同時，惠普CEO還透露，本財年結束時，北美銷售產品當中將只有不到10%來自中國大陸。

發(fā)表于：3/4/2025 9:26:56 AM

中信科移動《2030移動信息網絡十大趨勢》震撼發(fā)布

3月3日，在西班牙巴塞羅那舉行的2025年世界移動通信大會（MWC2025）開幕首日，中信科移動聯(lián)合無線移動通信全國重點實驗室（中國信科）隆重發(fā)布了《2030移動信息網絡十大趨勢》白皮書。這一重磅發(fā)布不僅展現了中信科移動在通信技術領域的深厚積累與前瞻視野，也為全球移動通信行業(yè)的未來發(fā)展指明了方向。

發(fā)表于：3/4/2025 9:17:03 AM

GSMA發(fā)布《2025年移動經濟報告》

3月3日，全球通信行業(yè)的“風向標”——2025年世界移動通信大會（MWC2025）在西班牙巴塞羅那開幕。本屆大會以“Converge. Connect. Create.”（匯聚·連接·創(chuàng)造）為主題，重點關注5G在加速數字化轉型中的作用，以及AI、先進連接與可持續(xù)性日益融合的關鍵行業(yè)主題。

發(fā)表于：3/4/2025 9:07:15 AM

MWC2025華為聯(lián)合客戶發(fā)布全球行業(yè)數智化轉型樣板點

MWC巴塞羅那2025期間，華為舉辦行業(yè)數智化轉型峰會，邀請全球客戶、伙伴等業(yè)界同仁，共同探索行業(yè)數智化的創(chuàng)新實踐。期間，華為聯(lián)合全球各行業(yè)客戶，面向71大場景，發(fā)布83個全球行業(yè)數智化轉型樣板點。同時，華為聯(lián)合伙伴發(fā)布公共事業(yè)、政務、教育、金融、電力、交通、油氣、化工、零售等十大行業(yè)數智化解決方案。華為提出促進行業(yè)數智化轉型加速落地的四條關鍵路徑

發(fā)表于：3/4/2025 8:58:21 AM

Microchip推出MPLAB® XC 統(tǒng)一編譯器許可證，簡化軟件管理

　　為了提供一種高效的方式來管理多個許可證，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出適用于其 MPLAB® XC8、XC16、XC-DSC 和 XC32 C 編譯器的 MPLAB® XC 統(tǒng)一編譯器許可證。該解決方案整合了必要的許可證，以減少開銷，并提供更大的靈活性、可擴展性和易用性，解決了為每種編譯器購買和管理單獨軟件訪問模型所帶來的財務壓力和管理負擔。

發(fā)表于：3/3/2025 11:33:17 PM