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快訊

泛林集團推出全球首個金屬鉬原子層沉積設備ALTUS Halo

2月19日，泛林集團宣布推出全球首個利用金屬鉬的能力生產(chǎn)尖端半導體的工具ALTUS Halo，可以為先進半導體器件提供卓越的特征填充和低電阻率、無空隙鉬金屬化的高精度沉積。

發(fā)表于：2/21/2025 9:37:53 AM

全球5G獨立組網(wǎng)進展緩慢

全球5G獨立組網(wǎng)進展緩慢 5.5G和6G發(fā)展或受影響

發(fā)表于：2/21/2025 9:27:33 AM

2024年全球移動核心網(wǎng)市場表現(xiàn)萎靡

北京時間2月20日消息，根據(jù)市場研究公司Dell'Oro Group的最新報告，2024年第四季度，全球移動核心網(wǎng)市場同比增長率跌至負值。2024年底，該市場的同比增長率為-4%，主要原因是中國市場在2024年第四季度下降了15%。 ·2024年的Top供應商排名保持不變，分別為：華為、愛立信、諾基亞和中興通訊。

發(fā)表于：2/21/2025 9:18:36 AM

英偉達與美國機構發(fā)布生物學領域最大AI模型 Evo 2

英偉達與美國機構發(fā)布生物學領域最大AI模型 Evo 2：機器可用核苷酸語言“思考”

發(fā)表于：2/21/2025 9:09:09 AM

國內首個低空行業(yè)大模型“紫東長空”正式發(fā)布

國內首個低空行業(yè)大模型“紫東長空”正式發(fā)布

發(fā)表于：2/21/2025 8:59:07 AM

英偉達狂占2024年AI芯片晶圓產(chǎn)量51％

2月20日消息，無論是GPU游戲/專業(yè)顯卡，還是GPU AI加速器，NVIDIA現(xiàn)階段都處于完全無敵的狀態(tài)，而要想生產(chǎn)這么多芯片，對于晶圓的消耗也是海量的。根據(jù)摩根斯坦利的最新分析報告，2024年全球生產(chǎn)的AI芯片晶圓中，NVIDIA自己就占到了51％，而這一比例將在2025年達到更驚人的77％！

發(fā)表于：2/20/2025 11:33:01 AM

7大AI服務器代工廠擬擴大在美投資

2月19日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，電電公會理事長李詩欽近日以“電電公會對特朗普2.0的應對策略”為題發(fā)表演講時，提到中國臺灣七大AI服務器代工廠鴻海、廣達、緯創(chuàng)、緯穎、英業(yè)達、仁寶與和碩陸續(xù)前往美國德克薩斯州考察，預計川普就職百日之際將宣布加碼投資美國計劃。

發(fā)表于：2/20/2025 11:23:05 AM

微軟稱Majorana 1將助力量子計算將在數(shù)年內實現(xiàn)

微軟今日發(fā)布了一款新型量子芯片 Majorana 1 ，宣稱它證明量子計算“將在數(shù)年內而非數(shù)十年內”實現(xiàn)。據(jù)了解，量子計算有望執(zhí)行當今計算機需要數(shù)百萬年才能完成的計算，并且可能在醫(yī)學、化學等領域帶來突破，分子組合的海量可能性將使得傳統(tǒng)計算機面臨巨大挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：2/20/2025 11:14:00 AM

Intel與AMD之間廣泛復雜的交叉授權協(xié)議或將影響其出售

2月20日消息，Intel目前深陷財務和產(chǎn)品危機，從行業(yè)到政府各方都在出謀劃策，但大部分都是類似的思路：要么賣掉、合資晶圓廠，要么整體都賣掉，而且據(jù)說感興趣的巨頭也不少，但畢竟是Intel，誰都不敢輕易下手。

發(fā)表于：2/20/2025 11:05:11 AM

摩爾斯微電子推出全球首款Wi-Fi 4和Wi-Fi HaLow雙認證路由器

2025年2月20日，澳大利亞悉尼和美國加州爾灣——摩爾斯微電子，全球領先的 Wi-Fi HaLow 芯片供應商，今日宣布全球首款通過 Wi-Fi 聯(lián)盟認證的 Wi-Fi 4 及 Wi-Fi HaLow 路由器HaLowLink 1 重磅上市！這一突破性設備已通過 FCC、IC 和 RCM 認證，使開發(fā)者、系統(tǒng)集成商和制造商能夠在一個緊湊型路由器中充分利用遠距離、高效能的 Wi-Fi HaLow 與傳統(tǒng) Wi-Fi 4 (802.11n) 連接相結合的強大功能。HaLowLink 1 現(xiàn)已在 Mouser 上線，售價 805元。

發(fā)表于：2/20/2025 11:00:59 AM

特朗普：將對半導體加征25%關稅

據(jù)彭博社報道，當?shù)貢r間2月18日，美國總統(tǒng)唐納德·特朗普在佛羅里達州的私人俱樂部海湖莊園宣布，他可能會對汽車、半導體和藥品進口征收約 25% 的關稅，并可能會最早于 4 月 2 日宣布這一消息。在今年1月下旬的美國共和黨籍國會議員的一場會議上，特朗普就曾公開表示，他打算對輸入美國的鋼、鋁、銅及電腦芯片、半導體、藥品等貨物全面加征關稅，同時表示芯片制造業(yè)都跑去了中國臺灣，他希望這些產(chǎn)業(yè)回到美國。

發(fā)表于：2/20/2025 10:51:29 AM

微軟發(fā)布全球首款拓撲量子處理器

當?shù)貢r間2月19日，微軟正式發(fā)布了旗下首款量子計算芯片“Majorana 1”，這也是全球首款拓撲量子比特驅動的量子處理器。“Majorana 1”采用了一種名為拓撲導體（topoconductor）的突破性材料制成，目前可在芯片上放置8個拓撲量子比特，標志著向實用量子計算邁出了變革性的飛躍。未來甚至可以在單個芯片上擴展到100萬個量子比特。目前相關研究論文已經(jīng)發(fā)表在了《自然》雜志上。

發(fā)表于：2/20/2025 10:39:22 AM

螞蟻集團自研人形機器人百萬年薪招聘人才

2月19日，根據(jù)某招聘平臺信息顯示，螞蟻集團正在招聘具身智能人形機器人系統(tǒng)和應用等崗位，年薪高達百萬元。

發(fā)表于：2/20/2025 10:30:28 AM

蘋果首款自研基帶芯片C1亮相

2 月 20 日消息，蘋果剛剛發(fā)布了 iPhone 16 家族最新成員 —— iPhone 16e。該機搭載了蘋果首款自研基帶芯片 C1。蘋果宣稱這款芯片是“iPhone 迄今能效最高的調制解調器”，這是蘋果結束對高通 5G芯片依賴的舉措。

發(fā)表于：2/20/2025 10:22:05 AM

中國科學院在集成光量子芯片領域取得重要進展

2 月 19 日消息，中國科學院今日宣布，上海微系統(tǒng)與信息技術研究所在集成光量子芯片領域取得重要進展。該研究團隊采用“搭積木”式的混合集成策略，將 III-V 族半導體量子點光源與 CMOS 工藝兼容的碳化硅（4H-SiC）光子芯片異質集成，構建出新型混合微環(huán)諧振腔。

發(fā)表于：2/20/2025 10:12:03 AM