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CEO蔡力行透露聯(lián)發(fā)科將進(jìn)軍AI數(shù)據(jù)中心市場

CEO蔡力行透露聯(lián)發(fā)科將進(jìn)軍AI數(shù)據(jù)中心市場

發(fā)表于：9/4/2024 9:39:33 AM

三星電子HBM3E內(nèi)存已獲英偉達(dá)驗證

TrendForce：三星電子 HBM3E 內(nèi)存已獲英偉達(dá)驗證，8Hi 產(chǎn)品開始出貨

發(fā)表于：9/4/2024 9:33:36 AM

消息稱LG Display連連虧損大規(guī)模裁員

消息稱LG Display連連虧損大規(guī)模裁員，已有1400人自愿退休

發(fā)表于：9/4/2024 9:29:08 AM

消息稱美國司法部已對英偉達(dá)在AI領(lǐng)域主導(dǎo)地位升級反壟斷調(diào)查

消息稱美國司法部已對英偉達(dá)在 AI 領(lǐng)域主導(dǎo)地位升級反壟斷調(diào)查

發(fā)表于：9/4/2024 9:25:02 AM

中國科學(xué)院大連化物所等開發(fā)出用于電池壽命預(yù)測的深度學(xué)習(xí)模型

中國科學(xué)院大連化物所等開發(fā)出用于電池壽命預(yù)測的深度學(xué)習(xí)模型

發(fā)表于：9/4/2024 9:17:38 AM

我國首個空天遙感數(shù)據(jù)要素評估服務(wù)平臺投入運行

我國首個空天遙感數(shù)據(jù)要素評估服務(wù)平臺投入運行：采用自主算法和國產(chǎn)衛(wèi)星遙感數(shù)據(jù)

發(fā)表于：9/4/2024 9:08:55 AM

國產(chǎn)GPU廠商象帝先已啟動裁員

國產(chǎn)GPU廠商象帝先已啟動裁員：補(bǔ)償標(biāo)準(zhǔn)為N+1

發(fā)表于：9/4/2024 8:59:53 AM

華為將打造星地融合永不失聯(lián)的通信網(wǎng)絡(luò)

提前落地6G功能！余承東：華為將打造星地融合、永不失聯(lián)的通信網(wǎng)絡(luò)

發(fā)表于：9/4/2024 8:50:53 AM

意法半導(dǎo)體正式宣布入股RISC-V公司Quintauris GmbH

意法半導(dǎo)體加入高通/恩智浦/博世/英飛凌/Nordic的RISC-V合資公司

發(fā)表于：9/4/2024 8:39:00 AM

愛立信攜手Telstra率先全球部署新一代RAN計算平臺

愛立信攜手Telstra，率先全球部署新一代RAN計算平臺，共推移動連接技術(shù)發(fā)展

發(fā)表于：9/4/2024 8:29:58 AM

中國移動創(chuàng)新提出5G-A無線融合新架構(gòu)

5G-A技術(shù)發(fā)展邁上新臺階：中國移動創(chuàng)新提出5G-A無線融合新架構(gòu)

發(fā)表于：9/4/2024 8:20:59 AM

消息稱三星電子測試TEL公司Acrevia GCB設(shè)備以改進(jìn)EUV光刻工藝

消息稱三星電子測試TEL公司Acrevia GCB設(shè)備以改進(jìn)EUV光刻工藝

發(fā)表于：9/4/2024 8:11:01 AM

Nexperia推出采用空間和能源效率較高的DFN2020D-3封裝的熱門功率BJT

　　奈梅亨，2024年 9月2日：Nexperia今日宣布其廣受歡迎的功率雙極結(jié)型晶體管（BJT）產(chǎn)品組合再次擴(kuò)展，推出采用DFN2020D-3封裝的十款標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品和十款汽車級產(chǎn)品。這些新器件的額定電壓為50 V和80 V，支持NPN和PNP極性的1 A至3 A電流范圍，進(jìn)一步鞏固了Nexperia作為市場領(lǐng)先供應(yīng)商的地位。通過此次發(fā)布，Nexperia通過DFN封裝提供了其大部分的功率BJT，可滿足設(shè)計人員對節(jié)省空間和能源的封裝的需求，以此取代舊的SOT223和SOT89封裝。

發(fā)表于：9/3/2024 1:28:36 PM

e絡(luò)盟發(fā)售功能強(qiáng)大的入門級 Raspberry Pi 5 2GB

　　中國上海，2024年9月2日——安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟日前開售極具性價比的全新 Raspberry Pi 5 2GB。

發(fā)表于：9/3/2024 1:23:06 PM

消息稱三星電子SK海力士堆疊式移動內(nèi)存2026年后商業(yè)化

消息稱三星電子SK海力士堆疊式移動內(nèi)存2026年后商業(yè)化 9 月 3 日消息，韓媒 etnews 當(dāng)?shù)貢r間昨日報道稱，三星電子和 SK 海力士的“類 HBM 式”堆疊結(jié)構(gòu)移動內(nèi)存產(chǎn)品將在 2026 年后實現(xiàn)商業(yè)化。消息人士表示這兩大韓國內(nèi)存巨頭將堆疊式移動內(nèi)存視為未來重要收入來源，計劃將“類 HBM 內(nèi)存”擴(kuò)展到智能手機(jī)、平板電腦和筆記本電腦中，為端側(cè) AI 提供動力。綜合IT之家此前報道，三星電子的此類產(chǎn)品叫做 LP Wide I/O 內(nèi)存，SK 海力士則將這方面技術(shù)稱為 VFO。兩家企業(yè)使用了大致相同的技術(shù)路線，即將扇出封裝和垂直通道結(jié)合在一起。三星電子的 LP Wide I/O 內(nèi)存位寬達(dá) 512bit，是現(xiàn)有 LPDDR 內(nèi)存的 8 倍，較傳統(tǒng)引線鍵合擁有 8 倍 I/O 密度和 2.6 倍的 I/O 帶寬。該內(nèi)存將于 2025 年一季度技術(shù)就緒，2025 下半年至 2026 年中量產(chǎn)就緒。

發(fā)表于：9/3/2024 11:36:23 AM