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貿(mào)澤電子開售適用于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的英飛凌OPTIGA Trust M MTR安全解決方案

  2024年8月21日 –專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨英飛凌的新款OPTIGA? Trust M MTR。OPTIGA Trust M MTR是一種分立式安全解決方案,可搭配任何微控制器 (MCU) 或片上系統(tǒng) (SoC) 使用,并支持安全的Matter兼容性功能,適用于消費電子、智能家居、無人機、樓宇自動化和工業(yè)控制等應(yīng)用。

發(fā)表于:9/9/2024 10:45:00 AM

AI普及給嵌入式設(shè)計人員帶來新挑戰(zhàn)

  探討了人工智能(AI)的普及給嵌入式設(shè)計人員帶來的新挑戰(zhàn)。在創(chuàng)建“邊緣機器學(xué)習(xí)(ML)”應(yīng)用時,設(shè)計人員必須確保其能有效運行,同時最大限度地降低處理器和存儲開銷,以及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備的功耗。

發(fā)表于:9/9/2024 10:33:05 AM

業(yè)內(nèi)首個AI大模型供應(yīng)鏈安全國際標準發(fā)布

業(yè)內(nèi)首個 AI 大模型供應(yīng)鏈安全國際標準發(fā)布,螞蟻集團、微軟、谷歌、百度等數(shù)十家單位共同編制

發(fā)表于:9/9/2024 10:28:00 AM

貿(mào)澤電子對FIRST創(chuàng)始人兼發(fā)明家Dean Kamen進行視頻專訪

  2024年9月6日 -提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 很高興推出與工程師、發(fā)明家兼FIRST® (For Inspiration and Recognition of Science and Technology) 創(chuàng)始人Dean Kamen的視頻專訪。這家非營利機構(gòu)致力于通過機器人實踐項目,推動青少年的科學(xué)、技術(shù)、工程與數(shù)學(xué) (STEM) 教育。自2014年以來,貿(mào)澤一直是FIRST的主要贊助商之一,協(xié)助該機構(gòu)每年持續(xù)激發(fā)數(shù)十萬年輕人的創(chuàng)新靈感,培養(yǎng)他們?nèi)娴腟TEM和生活技能。

發(fā)表于:9/9/2024 10:26:30 AM

貿(mào)澤電子開售提供端到端語音解決方案的Renesas Electronics RA8M1語音套件

  2024年9月5日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Renesas Electronics的RA8M1語音套件,即VK-RA8M1。借助VK-RA8M1語音套件,開發(fā)人員無需豐富的編程經(jīng)驗、深厚的專業(yè)知識和網(wǎng)絡(luò)連接,即可使用簡單的語音命令界面建立系統(tǒng)。VK-RA8M1語音套件可滿足家庭自動化、工業(yè)自動化、消費電子以及醫(yī)療保健應(yīng)用等領(lǐng)域?qū)φZ音識別的需求。

發(fā)表于:9/9/2024 10:21:00 AM

三星與臺積電合作開發(fā)無緩沖HBM4 AI芯片

據(jù)報道,三星電子正與臺積電合作開發(fā)下一代高帶寬存儲器HBM4人工智能(AI)芯片,以加強其在快速增長的AI芯片市場的地位。 在Semicon Taiwan 2024論壇上,臺積電生態(tài)系統(tǒng)和聯(lián)盟管理負責(zé)人Dan Kochpatcharin表示,兩家公司正在開發(fā)無緩沖的HBM4芯片。 HBM對AI熱潮至關(guān)重要,它比傳統(tǒng)內(nèi)存芯片提供了更快的處理速度。 HBM4是第六代HBM芯片,三星、SK海力士和美光科技等主要存儲制造商計劃最早明年為包括英偉達在內(nèi)的AI芯片廠商大規(guī)模生產(chǎn)。 分析人士表示,如果三星和臺積電合作開發(fā)無緩沖HBM4芯片,這將是雙方在AI芯片領(lǐng)域的首次合作。在代工或合同芯片制造領(lǐng)域,三星是第二大廠商,與規(guī)模更大的競爭對手臺積電激烈競爭。

發(fā)表于:9/9/2024 10:18:38 AM

艾邁斯歐司朗的新一代直接飛行時間(dToF)傳感器

  中國 上海,2024年9月5日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗(瑞士證券交易所股票代碼:AMS)今日宣布,發(fā)布新一代單區(qū)直接飛行時間(dToF)傳感器TMF8806,可以用于家用與工業(yè)機器人提供障礙物檢測與防撞解決方案。

發(fā)表于:9/9/2024 10:11:34 AM

商務(wù)部回應(yīng)荷蘭宣布擴大光刻機管制

針對9月6日荷蘭宣布將擴大光刻機的管制范圍一事,商務(wù)部近日在發(fā)布會上對此進行了回應(yīng)。 商務(wù)部發(fā)言人指出,近來,中荷雙方就半導(dǎo)體出口管制問題開展了多層級、多頻次的溝通磋商。荷方在2023年半導(dǎo)體出口管制措施的基礎(chǔ)上,進一步擴大對光刻機的管制范圍,中方對此表示不滿。 近年來,美國為維護自身全球霸權(quán),不斷泛化國家安全概念,脅迫個別國家加嚴半導(dǎo)體及設(shè)備出口管制措施,嚴重威脅全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定,嚴重損害相關(guān)國家和企業(yè)正當(dāng)權(quán)益,中方對此堅決反對。

發(fā)表于:9/9/2024 10:09:00 AM

大聯(lián)大品佳集團推出基于Infineon產(chǎn)品的65W高功率密度電源方案

  2024年9月5日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飛凌(Infineon)CYPAP212A1-14SXI和CYPAS212A1-32LQXQ的65W高功率密度電源方案。

發(fā)表于:9/9/2024 10:02:36 AM

曝蘋果A18芯片基于Arm最新V9架構(gòu)

AI性能大幅提升!曝蘋果A18芯片基于Arm最新V9架構(gòu)

發(fā)表于:9/9/2024 9:59:58 AM

我國備案行業(yè)大模型數(shù)量占比約70%

沈向洋:中國備案行業(yè)大模型數(shù)量占比約70%,未來數(shù)量將更多

發(fā)表于:9/9/2024 9:51:30 AM

薛其坤院士:通用量子計算機還得10-20年

薛其坤院士:通用量子計算機還得10-20年

發(fā)表于:9/9/2024 9:43:07 AM

如何使物聯(lián)網(wǎng)邊緣設(shè)備高效節(jié)能?

  電源效率對于物聯(lián)網(wǎng)的成功至關(guān)重要。設(shè)備的效率越高,其功能壽命就越長,用戶體驗就越好。您是否在組織中實施了物聯(lián)網(wǎng)解決方案,以提高物聯(lián)網(wǎng)邊緣設(shè)備的能源效率?本文重點介紹了您應(yīng)該考慮的15個關(guān)鍵因素。

發(fā)表于:9/9/2024 9:37:31 AM

SpaceX第191批星鏈衛(wèi)星發(fā)射顆數(shù)破7000

SpaceX第191批星鏈發(fā)射任務(wù)完成:衛(wèi)星發(fā)射顆數(shù)破7000

發(fā)表于:9/9/2024 9:34:19 AM

美國ITC發(fā)布對半導(dǎo)體設(shè)備及其下游產(chǎn)品的337部分終裁

美國ITC發(fā)布對半導(dǎo)體設(shè)備及其下游產(chǎn)品的337部分終裁

發(fā)表于:9/9/2024 9:27:50 AM

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