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會(huì)展

西部電博會(huì)開(kāi)展倒計(jì)時(shí)！觀眾預(yù)登記火熱進(jìn)行中！

第十二屆中國(guó)（西部）電子信息博覽會(huì)以“創(chuàng)新協(xié)同，融聚極核”為主題，力求通過(guò)強(qiáng)大的品牌集聚效應(yīng)，形成以展覽、展示為基礎(chǔ)，同時(shí)結(jié)合高峰論壇、學(xué)術(shù)交流、行業(yè)賽事等多種形式為載體，打造一個(gè)產(chǎn)、學(xué)、研、用高度融合的多元化宣傳與展示平臺(tái)。本屆博覽會(huì)將于2024年7月17日至19日在成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心的8、9號(hào)館盛大舉辦，展會(huì)規(guī)模宏大，展示內(nèi)容豐富，涵蓋了基礎(chǔ)電子元器件、半導(dǎo)體IC、特種電子、智能終端、AI大數(shù)據(jù)、智能制造六大版塊，每個(gè)版塊都匯集了眾多知名企業(yè)和創(chuàng)新產(chǎn)品。同時(shí)將邀請(qǐng)政府主管部門(mén)、行業(yè)組織、相關(guān)企、事業(yè)單位專家、買家和來(lái)自全國(guó)范圍內(nèi)近3萬(wàn)名專業(yè)觀眾和用戶前來(lái)參觀和洽談。

發(fā)表于：6/25/2024 2:51:00 PM

重慶：軟件定義未來(lái)世界，開(kāi)源決定軟件未來(lái)

　　6月17—18日，2024首屆中國(guó)（重慶）智能汽車基礎(chǔ)軟件生態(tài)大會(huì)暨第三屆中國(guó)汽車芯片高峰論壇在重慶召開(kāi)。本次大會(huì)由中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)、重慶市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)主辦，中國(guó)電子科技集團(tuán)有限公司聯(lián)合主辦，普華基礎(chǔ)軟件股份有限公司、中國(guó)電科芯片技術(shù)研究院、西部科學(xué)城智能網(wǎng)聯(lián)汽車創(chuàng)新中心協(xié)辦，西部科學(xué)城重慶高新區(qū)管委會(huì)承辦，以“基礎(chǔ)共筑，開(kāi)源啟航”為主題，旨在為我國(guó)汽車軟件和芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展搭建高端務(wù)實(shí)的專業(yè)交流平臺(tái)，分享創(chuàng)新成果，打造產(chǎn)業(yè)生態(tài)，構(gòu)建開(kāi)源、開(kāi)放、創(chuàng)新的生態(tài)體系，助推汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。其中，在6月18日下午舉辦的“汽車操作系統(tǒng)開(kāi)源共建論壇”上，重慶市經(jīng)濟(jì)信息委總經(jīng)濟(jì)師傅曉發(fā)表精彩致辭。

發(fā)表于：6/19/2024 4:21:26 PM

賽力斯：以軟件定義汽車探索智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)實(shí)踐

賽力斯：以軟件定義汽車探索智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)實(shí)踐

發(fā)表于：6/19/2024 2:59:01 PM

CIDEX 2024｜觀眾報(bào)名通道正式開(kāi)啟

第13屆中國(guó)國(guó)際國(guó)防電子展覽會(huì) THE 13TH CHINA INTERNATIONAL DEFENCE ELECTRONICS EXHIBITION 時(shí)間：2024年6月26-28日地點(diǎn)：北京國(guó)家會(huì)議中心

發(fā)表于：6/17/2024 12:26:07 PM

KOWIN存儲(chǔ)芯璀璨亮相南京國(guó)際半導(dǎo)體大會(huì)

KOWIN存儲(chǔ)芯璀璨亮相南京國(guó)際半導(dǎo)體大會(huì) 2024世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)于6月5-7日在南京國(guó)際博覽中心4號(hào)館舉辦，現(xiàn)場(chǎng)云集300+家行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，開(kāi)展EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇、2024人工智能創(chuàng)新應(yīng)用國(guó)際峰會(huì)、半導(dǎo)體智能制造論壇、半導(dǎo)體設(shè)備及核心零部件產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇等10余場(chǎng)行業(yè)論壇，廣邀專家學(xué)者、行業(yè)協(xié)會(huì)、龍頭企業(yè)齊聚，共同討論半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展走向與機(jī)遇。

發(fā)表于：6/17/2024 11:24:00 AM

2025，6月見(jiàn)！2024世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)完美收官！

2025，6月見(jiàn)！2024世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)完美收官！

發(fā)表于：6/11/2024 8:50:00 AM

元器件、設(shè)備企業(yè)積極報(bào)名第104屆中國(guó)電子展

“固本強(qiáng)基”成效顯著，元器件、設(shè)備企業(yè)積極報(bào)名第104屆中國(guó)電子展

發(fā)表于：6/7/2024 5:16:00 PM

紅頭文件！關(guān)于邀請(qǐng)參加第十二屆中國(guó)（西部）電子信息博覽會(huì)的通知

紅頭文件！關(guān)于邀請(qǐng)參加第十二屆中國(guó)（西部）電子信息博覽會(huì)的通知

發(fā)表于：6/7/2024 5:12:35 PM

盛大啟幕！2024世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)今日在南京開(kāi)幕

盛大啟幕！2024世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)今日在南京開(kāi)幕

發(fā)表于：6/5/2024 7:19:21 PM

萊迪思將參加2024中國(guó)嵌入式世界展

　　中國(guó)上海——2024年6月4日——萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布參加2024年嵌入式世界展中國(guó)站。萊迪思將展示其FPGA解決方案的最新進(jìn)展，幫助工程師為汽車、工業(yè)和網(wǎng)絡(luò)邊緣AI應(yīng)用提供面向未來(lái)的設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：6/4/2024 5:14:00 PM